日期：2011-08-20 来源：

18日消息，据外媒报道，根据IHS iSuppli公司的最新研究，使用12英寸晶圆晶圆

　　今年，IDMIDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年的复合年度增长率为12.8%。

　　下图所示为IHS iSuppli公司对2010-2015年全球12英寸晶圆生产情况的预测（按硅片的面积计算）：

　　最初，12英寸晶圆生产主要面向最先进的产品。但最近两年情况发生了变化，代工厂商和IDM现在都认为，12英寸晶圆是用于生产成熟产品的最具成本效益的制造方法。因此，IHS公司预测12英寸晶圆将进入快速增长的新阶段。

　　对于使用成熟工艺的半导体厂商来说，使用12英寸晶圆进行大批量生产是获得成功的关键。

　　向18英寸晶圆的过渡仍然存在问题：

　　随着12英寸晶圆的使用增加，最近几年主要供应商在讨论未来发展时，下一步转向18英寸晶圆的前景现已浮现。但是，关于采用下一代晶圆尺寸的利益与成本，仍然存在很大疑问。

　　从晶圆生产商角度来看，转向18英寸是最合逻辑的选择，可以降低成本以符合摩尔定律摩尔定律的要求。根据摩尔定律，每过两年，集成电路集成电路

上的晶体管晶体管

　　晶体管是由三层杂质半导体构成的器件，有三个电极，所以又称为半导体三极管，晶体三极管等，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。 [全文]

数量将增加一倍，而成本则不会大幅上升。

　　但是，半导体制造商、设备供应商和硅供应商是否能利用18英寸晶圆获利，情况仍然不太明朗，而且所有迹象都指向了另一个方面。然而，这并不意味着一些领先厂商不会采用下一代晶圆尺寸。

　　如果不考虑成本效益，IHS公司预测，向18英寸晶圆的过渡将从2015年开始，因为一些产业领导厂商已在兴建厂房，为安装alpha tool做准备。