日期：2011-09-26 来源：

　　平板计算机和智能手机驱动内嵌式存储器eMMC声势看涨，三星电子(Samsung Electronics)原本在内部生产的eMMC控制芯片也首度释单给台厂，然令市场意外的是，三星最新的合作对象并非老搭档慧荣和擎泰，反而意外由IP服务供应商智原出线，传出三星首笔下单数量已达500万~700万颗，在联电采65奈米制程生产，预计第4季大量出货，对此智原则表示，不针对单一客户评论。

　　eMMC模块是将NAND Flash芯片加上1颗控制芯片做MCP封装，简化存储器设计程序，是未来智能手机储存界面的主流；全球eMMC供应商以NAND Flash大厂为主，三星、新帝(SanDisk)、美光(Micron)目前3家能见度最高，相继投入的模块厂也不在少数，如金士顿(KingstON)、忆正存储、科统等。

　　放大

　　放大 三星积极抢攻移动装置的内嵌式存储器商机，并首度将eMMC控制芯片订单下予台厂。

　　目前市场上能顺利供应eMMC控制芯片的业者仍是相当有限，新帝维持一贯策略采内制的控制芯片为主，美光、金士顿都是采用群联的产品，而原本都是采用自制芯片的三星，日前也开始在台寻找第2供应商合作，延续过去在快闪记忆卡控制芯片领域中，采用自制和外包并行的策略。

　　不过，令市场意外的是，三星eMMC控制芯片合作的对象，并非之前在NAND Flash领域中的老班底慧荣或是在台转投资的擎泰，而是由之前鲜少有NAND Flash相关经验的智原出线。

　　相关业者透露，智原为了开发三星此案，内部已秘密研发超过1年之久，投入数千万研发资源，而三星首笔订单数量也达500万~700万颗，在联电以65奈米制程生产，目前已开始小量出货，预计第4季会明显出量；智原表示，不针对单一客户评论。

　　另外，目前台厂中eMMC控制芯片出货量较大者为群联，主要订单来自金士顿、美光、海力士(Hynix)等，估计其单月出货量可挑战500万颗水平。

　　不过，对既有的NAND Flash控制芯片业者而言，eMMC因为是新产品所以毛利率会较高，但放在智原现有产品线中，eMMC控制芯片毛利率仍是低于既有的IP服务收入。

　　在目前所有NAND Flash相关应用中，手机已是占比超过40%的最大应用领域，包括外接式记忆卡和内嵌式存储器，随着智能手机比重攀高，内建高容量NAND Flash比重也会攀升，而eMMC除了应用于智能手机外，平板计算机也是主要目标之一。

　　再者，内嵌式存储器当中，eMMC只是其中1项选择，如iSSD也是内嵌式存储器一种，平板计算机可选择eMMC或是iSSD解决方案，但目前不论是哪种，能支援的控制芯片业者都不多，主要在于NAND Flash技术越往下微缩后，芯片效能越来越弱，控制芯片必须花更多时间支援NAND Flash芯片之不足。

　　2011年全球3大NAND Flash厂三星、东芝／新帝、美光／英特尔都有新的12寸晶圆厂产能开出，都是看好2012年会百花齐放的平板计算机、Ultrabook、SSD等需求，预计控制芯片端会有更多业者投入，届时可加速产业快速起飞。