日期：2011-12-06 来源：

我国台湾半导体产业发展始于60年代，在推行工业化进程中，1966年成立的高雄电子开创台湾半导体产业先河。

　　到了70年代，受当时国际经济衰退影响，台湾的工业生产成长迟缓，半导体产业作为信息电子工业的代表，成为台湾积极发展策略性工业的焦点。

　　80年代，以信息业为主的电子产业在台湾渐露头角，1987年包括电子、电机行业的电工器材业营收，取代长期盘据台湾第一大的石化、塑料行业，这意味着台湾信息电子业时代的来临。

　　进入90年代，台湾电子产业产值持续扩大，1994年信息硬件工业创造了116亿美元的产值，较1990年成长了90%以上，为台湾IC产业提供了绝佳本土市场的优势。

　　1997年四月起台积电提出4000亿台币的“南科制造中心”十年计划，随后其他厂商也都陆续宣布各自的未来投资计划，估计总投资金额达二万亿台币，号称本世纪全球投资金额最高的投资案。

　　台湾IC产业的发展历程可概分为下列三个阶段：

　　萌芽期(1964年～1974年)

　　1964年交通大学成立半导体实验室，将半导体课程列为主要教学重点，其所培养出的人才，是日后半导体工业得以顺利发展的一个关键。1966年美商通用仪器(GI)在高雄设厂，从事晶体管装配业务，开启了封装技术的新里程。1967~1970年间陆续有外商如德州仪器、飞利浦建元电子等在台设厂，引进IC的封装、测试及品管技术，为半导体封装业奠定了初步的基础。不过此一时期台湾的半导体工业全都停留在后工序的封装阶段。

　　技术引进期(1974年～1979年)

　　1974年，台湾为使电子工业的发展逐渐朝技术密集方向转型，在多方评估研究与筹划后，成立了电子工业研究中心(工研院电子工业研究所前身)，开始接受经济部委托，执行“设置IC示范工厂计划”，引进IC制造技术并移转到民间。电子所派人赴美国RCA取经，引进7.0微米CMOS制造技术，并与美国IMR(InternatiONal Material Research)合作引进掩膜制版技术，开启台湾IC自主技术研发的序幕。

　　这时台湾IC工业正式跨足前工序工程，并开始涉足设计领域，不过这个阶段技术仅局限在研发，尚未有正式商业化产品问世。

　　技术自立及扩散期(1979年～现在)

　　工研院电子所电子工业第一期IC示范工厂设置计划(1975~1979年)、电子工业第二期发展计划(1979~1983年)、及超大型IC计划(1983~1988年)，将台湾的半导体技术推向超大规模集成电路的舞台。

　　1980年电子所正式衍生成立联华电子公司，成为台湾第一家IC制造业者，并以四英寸技术生产IC，至此台湾正式跨足前段商业化制造工程阶段。七年后电子所的第二个IC衍生公司——台积电诞生，采用六英寸技术，成为在台商业化运作的先锋；更重要的是，由此，台湾开始进入到专业分工的阶段。

　　在整个1980年代，大王、汉磊、天下、华邦、华隆微、合泰、旺宏等公司纷纷成立，IC制造商数量逐渐增多。同一时期，太欣、合德、华智、其朋、通泰、普诚、硅统、扬智、瑞昱、一华、飞虹、伟诠等IC设计公司；台湾光罩为首的制版业；以及日月光、华旭、硅品、福雷、立卫、华特、巨大等封装测试公司也加入营运行列，台湾IC上、中、下游产业逐渐奠定了目前的基础。

目前台湾产业界仍在积极不懈地开发下一带关键技术，以达成在人才、设计、制程、封装、测试、材料及设备等领域全面的发展。而此一时期台湾半导体产业重心已由劳力密集、附加价值较低的后段组装产业，开始移向更高智能与价值的设计与制造业。

　　概括来说，台湾IC产业的发展，在起始的前15年是靠后工序的封装、测试作为发展主轴；但之后的15年则因陆续建立的晶圆厂，逐步向前工序发展。至1990年初期，在众多六英寸厂陆续成立运转后，IC工业开始蓬勃发展起来，1993～1995年间全球IC市场在经济景气带动下，兴起了八英寸厂的投资热潮，自1994年世界先进成为台湾八英寸厂的先锋后，又有22座八英寸晶圆厂陆续投入，而高获利又吸引了更多的IC公司前赴后继地投入；同时在IC制造业的带动下，IC外围相关产业亦如火如荼地参与盛会。

　　而工研院经资中心等单位，持续进行半导体产业研究，提供充分、及时的产业情报信息，也为政策研究、投资策略安排上，发挥了极为重要的幕僚功能。

　　近来除了台湾IC业内或业外厂商的积极参与外，国际级的相关大厂，亦开始积极投入台湾市场，为IC产业开创了前所未有的灿烂岁月，更将台湾IC产业推举成为国际舞台更为重要的角色。

　　尽管三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通 (Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~70%和50%以上，具绝对优势，半导体业者认为，台湾半导体产业链没道理在苹果订单上会赢不了三星，其关键在于台湾供应链欠缺整合，而目前台积电应是扮演整合平台最佳角色。

　　三星在晶圆代工起步较晚，尽管与苹果在手机及平板计算机市场竞争，但三星在晶圆代工仍有所斩获，包括苹果、高通和赛灵思(Xilinx)等都是其客户，而台湾晶圆代工市占率60~70%，稳居全球首位，光是台积电便占有逾50%晶圆代工市场；在封测委外市场，台湾亦达到50%市占率，拥有全球第1大厂日月光及第3大厂硅品等。

　　半导体业者认为，台湾半导体势力庞大，却未能追过三星、大啃苹果订单，令人匪夷所思，其关键在于没有业者可建立平台，整合台湾供应链，建立一元化服务。

　　观察三星优势在于从过去与苹果合作进行创新设计，藉此取得不少专利权，另外，三星过去在政府支持下，从晶圆、内存、封测到系统端等一元化服务，确实对终端品牌客户颇具吸引力，若依苹果、三星合作模式套用在台湾电子供应链，首先面临问题恐怕就是没有厂商足以领导产品定位、技术发展。

　　过去台湾电子产业讲求垂直分工，由于产品设计、电路设计等皆建立标准化，各厂可单打独斗，然此一模式已不堪用，因为现在讲求创新、差异化，已无标准化可言。半导体业者表示，台积电日前表明将从晶圆代工到高阶封测端提供一元化服务，但若是以满足部分在后段需求量较小客户，这是可理解的，但要对抗三星、切进苹果供应链，仍是力有未迨。

　　封测业者认为，综观半导体产业，台积电确实具大哥风范，最适合挺身而出、提供平台，从晶圆代工、IC设计、封测到系统端逐一整合，以台湾产业链完整优势，没有道理会输给三星。三星能够做到整合模式，台厂也能做到，台湾内存产业已风雨飘摇，面板产业也每况愈下，半导体业再不进行整合，恐怕会是下一个被三星追过的领域，但整合不能靠政府，还是要靠在产业链的各家厂商。