日期：2012-10-17 来源：

　　一直以来，三星自家的部件生产商与手机制造部门并未同气连枝，所以三星仍为苹果提供了大量的芯片和显示屏。即便三星与苹果的专利大战已进入白热化阶段，这种合作仍能在苹果最新的A6上体现。

　　然而，《韩国时报》报道称，苹果已经明确表示，将不再在自己的设备上使用三星的技术。据一名三星高管称，苹果已经明确表示，不会再使用竞争对手的技术。”“所有的设计工作都由苹果来做，我们只负责基本的芯片生产工作。”但在以前，苹果在芯片的开发和设计上都与三星展开了合作。

　　对于下一个合作对象的选择，据够外媒体报道，苹果将把下一代A7芯片的订单外包给全球最大的芯片制造商台湾半导体制造公司台积电（TSMC）。将苹果的芯片生产从三星转给其他代工企业需要克服很多困难，因此此举能否成功关键要看台积电是否能够胜任这一工作。

　　Piper Jaffray的Gus Richard称，苹果目前正与TSMC合作，使用该公司的20纳米制造工艺来生产下一代芯片。而外媒也已经接触到了芯片业内人士，证实了这一说法，称苹果和三星之间的关系已经破裂，两者继续合作的可能性几乎为零。

　　苹果与三星的不合还有可能蔓延到其他零部件领域。三星一直都为苹果供应内存、闪存、显示器等零部件。但韩国东阳证券分析师Park Hyun说：“由于苹果已经成为三星的最大客户，因此三星正在丧失数十亿美元的合同。”

　　毫无疑问，苹果与三星之间的法律冲突是造成二者合作破裂的关键因素。另据报道，三星的一名重要芯片架构师也已经跳槽苹果。