日期：2012-11-27 来源：

半导体封装产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，半导体封装产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着半导体信息产业的快速发展。

　　中国半导体的发展，自1956年国务院组织全国科学家制订了《1956年至1967科学技术发展远景规划纲要》，半导体技术被列为国家重点科学技术项目。集成电路产业经过了五十多年的发展，经历了自力更生的初创期（1956年~1978年）、改革开放后的探索发展期（1979年~1989年）以及重点建设时期（1990年~1999年）。特别是自2000年6月24日国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发18号文）以来，我国集成电路产业发展进入了政策引导、改善环境、吸引外来资金的快速发展期，我国集成电路产业迎来了发展的黄金十年。

　　回顾中国半导体封装业的发展，自1956年我国第一只晶体管的诞生就伴随着电子封装的起步，至今半导体封装与测试业是中国半导体产业的重要组成部分，其销售额在全行业中一直占50％左右的份额。从某种意义上讲，我国半导体产业是从封装业开始起家的。这是一条多快好省的发展道路。

　　改革开放后国家政策引导及有系统的规划，目前我国已经初步形成了六大基地，也是日后我国电子信息产业顺利发展的基础重镇：

　　1.长江三角洲

　　2.珠江三角洲

　　3.京津环渤海湾

　　4.振兴东北老工业区

　　5.关中（西安）——天水经济带

　　6.中西部——武汉、成都、重庆等新型工业化产业示范基地

　　从2001年封装从业厂家为70余家，到2011年封装市场调研时已剧增到280余厂（家）见“表1”，

　　表1电子封装

　　所涉及的企事业单位的专业范围有：集成电路封装、半导体分立器件封装、封装外壳、封装塑料、引线框架、引线与封装模具、封装专用设备、封装科研开发与人才培养等。多年来封装业的销售额一直占据半导体行业约半壁江山。

　　表2我国主要IC封测企业

　　表3我国主要半导体分立器件封测企业

　　表4我国主要封装测试设备与模具生产企业

　　表5我国主要LED封装企业

　　表6国内主要金属、陶瓷封装企业

　　表7国内电子封装技术教育资源

　　近年来，我国政府大力推动半导体产业的发展，将其放在优先发展的地位，因此，半导体产业一直保持着高速发展的态势。目前，中国半导体行业已经形成一个较完整的产业链。全球排在前20名的大半导体公司都纷纷看好中国的市场，竞相将封装测试基地转移到中国，如：飞思卡尔、英特尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、海力士（HynixSemiconductor）、恩智浦半导体、中芯国际、TI、三星电子、NEC、东芝、松下半导体、捷敏、友尼森（马来西亚）、芯源（美国）、安靠（AMKOR）、PSi（菲律宾）、星科金鹏（新加坡）等，中国台湾的一些著名专业封装企业也在向内地加速转移，全球电子封装第一大公司——日月光集团总部金桥八十亿元投资项目，于2011年9月21日落户上海浦东新区张江高科技园区。

　　以长电科技、南通华达、天水华天、华润安盛等为代表的一批内资封装测试企业在近年迅速崛起，其封装规模不断扩大和提高。江苏长电科技建立了中国第一条12英寸级集成电路封装生产线和第一条SiP系统级集成电路封装生产线；江苏长电收购了新加坡的研发机构，并以3.42亿美元的收入排名跃升全球第8位，跻身全球十强。南通华达在海外建立研发中心，天水华天收购昆山西金太微电子加强新型封装技术的开发，进一步实现新型封装产品的产业化。奇梦达苏州厂售予中资，改名智润达，专注于标准型DRAM封测业务。风华高科出资1.28亿元收购粤晶半导体，将使公司半导体封测业务规模提升至43亿只/年，将成为半导体封测的重要骨干企业之一。

　　随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，封装企业在新技术的开发和生产上作出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端封装形式延伸，特别是堆叠式（3D）封装技术，已应用于产品生产。长电MIS封装工艺使金线消耗量显著降低。中国科学院微电子所与深南电路有限公司联合开发国内首款完全国产化的基于LGA封装的高密度CMMB模块研制成功，达到商业化应用水平。但由于电子整机对半导体器件与集成电路的封装密度和功能的需要，我们还必须加快速度发展新型的先进电子封装技术如：

　　1.芯片尺寸封装（CSP）技术

　　2.焊球陈列封装（BGA）技术

　　3.芯片直接焊（DCA）技术

　　4.单级集成模块（SLIM）技术

　　5.圆片级封装（WLP）技术

　　6.三维封装（3D）技术

　　7.微电子机械（MEMS）封装技术

　　8.表面活化室温连接（SAB）技术

　　9.系统级芯片（SOC）封装技术

　　10.系统级封装（SiP）技术

　　11.倒焊接（FC）技术

　　12.无铅焊接技术

　　2012年是“十二五”关键之年，是我国国民经济持续快速发展的一年。将是我国电子信息产业发展和产品应用将会有更多的空间。我们要充分利用国家出台的政策导向如：

　　1.发放3G牌照、家电下乡、移动电视、交通电子、太阳能等激励电子消费市场措施。

　　2.国家重大科技专项（01和02）实施。

　　3.国家电子信息产业调整与振兴规划落实。

　　4.国家（2000年）18号文件执行。

　　5.国家（2011.1.28）4号文件出台。

　　还要根据IC市场产品的变化发展IC产业如：

　　1.个性化IC消费正在逐步成为市场主流。

　　2.驱动IC市场产品在不断变化：平板电脑将超过笔记本电脑和一辆汽车包含50个以上微处理器等等。

　　3.多媒体，数字化，电视3D化。

　　4.物联网技术及其应用的层次和结构问题。

　　以上国家政策的实施和市场导向将加速我国电子信息产业快速发展。

　　我们要借“十二五”规划总的方针这个东风，以新的面貌、新的视角、新的思路，追赶和缩短与世界半导体封装技术水平的差距，走上自强、自立、自主地快速发展我国半导体封装技术的康庄大道。