日期：2012-11-27 来源：

　联发科16日参加深圳中国国际高新技术成果交易会，并展现TD-SCDMA智慧型手机及4G的TD-LTE解决方案，随着联发科TD智慧型手机晶片已通过中移动测试，包括联想、华为等客户本季陆续量产，总经理谢清江看好今年在中国TD智慧型手机市占率可超过20%,明年继续攀升。

　　目前联芯科技、T3G、联发科等主流TD芯片供应商，基本采用65纳米、甚至90纳米工艺制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD终端发展的一大阻力。

　　“采用40纳米工艺的TD芯片，其功耗能降低30%,成本降低50%.”在展讯董事长李力游看来，一旦40纳米芯片规模化的推向商用市场，TD终端产品的制造门槛和成本有望大幅降低。

　　目前尚不知该款TD芯片的最终市场定价。但来自展讯内部的多个渠道消息显示，基于40纳米工艺，手机成本可以做到与2.75G终端成本相当--这意味着TD手机终端价格有望降到100美金以下。目前TD手机市场价至少在千元以上。

　　通过中移动测试

　　事实上，各大TD芯片供应商也在暗自角力。据了解，联芯科技、T3G和联发科，目前也有更高工艺制程的TD芯片研发计划。“按照正常的研发周期测算，一般要在一年半到两年时间。”李力游认为，在TD芯片性价比上，“展讯将有至少领先一年的时间差。”

　　至于4G规格的TD-LTE部分，谢清江认为，在中移动及中国工信部积极推广下，未来在中国的成长速度会很快，联发科预计明年底前投入量产，抢攻4G市场商机。

　　TD终端市场化需要产业链里各个环节的共同努力、而且时机选择也将是一个关键问题，“ 喻铭铎表示，过去有人认为联发科在TD领域仍然会沿袭以往的Turnkey Solution模式是一种误解，”联发科成功的商业模式核心是帮助客户满足终端消费者的需求，Turnkey只是当时特定市场环境下采取的方式方法而不是根本。Turnkey未必适合现阶段TD产业的发展需求。“