日期：2013-03-05 来源：

　　NFC（近距离无线通信）安全元件即将成为半导体厂商们的新宠。近期，英国、法国、新加坡、北美、中国大陆、韩国、日本和台湾等地的授信服务管理平台（TSM）陆续启航，将推助NFC行动支付商机于2013年底起飞，进而引领NFC安全元件成为市场生力军。近距离无线通讯（NFC）安全元件（Secure Element）商机指日可待。

　　欧贝特（Oberthur）台湾/香港区电信暨创新服务事业群总监詹澄翼表示，NFC行动支付市场起飞将带动嵌入式安全元件需求，NFC行动支付市场进入商用化阶段后，智慧型手机除必须内建NFC控制器外，亦同时须嵌入NFC安全元件，以实现完整、安全的NFC行动支付应用。

　　据了解，现阶段除英国、法国和新加坡等地区的TSM服务模式已成形外，Google、三星（Samsung）、开南大学和中华电信等亦积极推出TSM平台。詹澄翼预估，此波TSM建置潮将带动NFC行动支付市场于2013年下半年至2015年进入蓬勃期，并带动NFC行动支付应用的普及率在2017年达到65～70%。

　　据了解，现今安全元件与NFC控制器配置分成两种形式，一是将安全元件和NFC控制器整合于同一颗晶片中，主要晶片商为恩智浦（NXP）；另一是以模组方式整合安全元件与NFC控制器的方案，主要供应商有联发科/晨星、博通（Broadcom）与安全元件厂商欧贝特和金雅拓（Gemalto）等。

　　詹澄翼分析，一旦NFC行动支付市场起飞，NFC安全元件将成为首波受惠的对象，而採用模组化设计的方案，相较于整合型晶片，可快速针对元件故障处进行更换，并具备高度抗干扰能力，安全等级更高一级，可望在NFC行动支付市场规模扩大后，成为市场的主流方案，进而引爆NFC安全晶片的市场需求。