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盘点芯片界大公司收购那些事儿
日期:2013-10-08 来源:

  导读: 长久以来,各个公司为了长久的发展,都会不断地收购一些对自己有利的小公司,然后壮大业务,扩大市场份额。芯片界也不例外,今天就带大家盘点一些收购及合资的大公司。

  一、三星巨资收购Novaled

  8月10日,全球消费电子巨头三星公司斥巨资收购了德国OLED(有机发光二极管)企业Novaled公司,收购金额为2.6亿欧元(约合3.47亿美元)。三星Cheil Industries子公司主要制造OLED显示屏电子材料。尽管三星在生产大尺寸OLED显示屏方面仍然面临技术挑战,但三星仍然斥下重金投资OLED技术,它的目的是在亚洲显示屏领域里获得比其对手更大的优势,而该技术不像液晶显示器技术那样容易被对手模仿和追赶。今年7月底三星电子曾表示,三星Display今年资本开支已高达6.5万亿韩元(合58亿美元),大部分用于扩张OLED生产设备。此次收购Novaled公司将大大提高三星在OLED市场的地位。

  

  二、苹果收购芯片制造商Passif

  8月2日,苹果公司发言人Amy Bessette证实,公司已收购位于硅谷的低功耗无线芯片制造商Passif。据了解,Passif专注于研发低功耗通信芯片,并拥有一项叫做Bluetooth LE的技术,该技术支持低功耗蓝牙功能,非常适用于需要超长电池寿命的健康追踪及健身类设备。对此业内人士表示,苹果公司收购Passif的意图十分明显,因为延长电池寿命的技术对于功能丰富的智能手机至关重要,对可追踪运动的智能手表等可穿戴设备而言更是关键。目前尚不清楚这笔收购交易的金额。苹果与Passif的联姻将提高其产品的电池寿命,正好能为该公司下一代设备的研发服务。

  

  三、谷歌收购奇景光电显示部门6.3%股份

  7月23日,台湾芯片厂商奇景光电(Himax Technologies)宣布,谷歌将收购其旗下显示部门立景光电(Himax Display)6.3%股份。奇景光电发表声明称:“投资的意义在于提供产品升级的资金,扩大产量,进一步提升立景光电工厂生产硅基液晶(LCOS, Liquid Crystal On Silicon)芯片和组件的能力,这部分产品可应用于包括谷歌眼镜在内的头戴式显示屏幕和小型投影仪设备。”奇景光电表示,谷歌将来还有权将其持股比例增加到14.8%。通过这笔投资,谷歌将与英特尔风投(IntelCapital)、Khosla Ventures I LP 和KPCB一样,成为奇景光电的主要投资者之一,预计该交易将于本季度内完成。报道称,收购奇景光电股份是谷歌为谷歌眼镜设备制定的长期战略之一,这可能意味着谷歌正在为该产品的大规模量产做准备。目前谷歌眼镜Explorer开发版仅面向少部分开发者出售。

  四、美光20亿美元收购尔必达,成全球最大移动存储厂商

  7月31日,美国美光科技宣布,已经完成20亿美元收购日本尔必达公司的交易。收购完成后,新公司将成为全球最大的移动存储芯片厂商之一,并成为苹果最重要的芯片供应商之一。此前,尔必达的存储芯片已经广泛用于苹果的iPad、iPhone等产品,其芯片也供应给了谷歌的Nexus7平板。尔必达旗下的芯片产能为月处理18.5万片12英寸晶圆,这意味美光科技的芯片产能将增加45%。

  

  五、清华紫光17.8亿美元收购展讯通信

  7月12日,紫光集团有限公司与展讯通信有限公司于今日签署收购协议,紫光集团将以现金方式收购展讯通信的全部流通股份,最终收购价格为每股美国存托股份31美元,收购总价为17.8亿美元。紫光集团CEO赵伟国说:“展讯通信和紫光集团将实现互补,在海内外创造出巨大协同效应。”展讯通信CEO李力游表示:“紫光集团的收购将为展讯通信股东提供巨大回报率。展讯通信的业务也将继续增长。”

  

  六、英特尔收购意法爱立信GPS移动芯片业务

  5月29日,爱立信与意法半导体的合资公司意法爱立信(ST-Ericsson)宣布,该公司已经把旗下全球定位系统(GPS)移动业务出售给了英特尔。英特尔与意法爱立信均未披露此交易的具体金额,不过意法爱立信表示,通过这一交易,外加上免除员工重组支出和其它相关重组支出,能够让该公司减少大约9000万美元所需的现金。意法半导体和爱立信今年3月宣布,意法爱立信正式解体,原因是芯片市场竞争激烈,且来自其最大客户诺基亚的订单量大幅下跌。

  

  通过收购意法爱立信全球定位系统移动业务,能够让英特尔丰富其移动芯片业务。此交易还能够让英特尔在与高通的对抗中获取一定的竞争力。目前,高通已经拥有了非常强大的全球定位系统芯片资产。

  七、东芝与SanDisk联合投资40亿美元建新工厂

  据路透社报道,东芝计划与SanDisk联合投资4000亿日元(约合40亿美元)建设一家内存工厂。东芝计划在新工厂生产16-17纳米芯片,通过在单一晶圆片上生产更多芯片,取得对三星电子的优势。新工厂预计在下一个财年(2014年4月起)开始投产。目前东芝生产的芯片为19纳米。新工厂可将东芝300纳米晶圆片产量从目前的45万块/月提高约20%。东芝与SanDisk此前已经建立了NAND闪存合资公司。新工厂将位于日本三重县四日市,东芝与SanDisk将分摊工厂的建设成本。这是东芝在近2年时间里首次在生产方面进行的大投资。

  

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