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接着上回说,我们盘点汇总了今年最抢戏的十家移动芯片供应商,以及他们的产品,目的是为了让消费者认清在如此多的令人眼花缭乱的芯片中,哪些才是最新最好用的。
在上一篇中,我们点评了苹果、三星、高通、全志(全文请戳),接下来是英特尔。
捆绑OEM厂商今年全面铺开
提起英特尔,很难将其与失败者三个字眼联系起来的,它的存在就像是我们小时候讨厌的“别人家的孩子”那样,局外人很喜欢而竞争对手则是厌恶至极。那么作为半导体行业中绝对的领导者,其所影响到的分支业务也有很多,当然为我们所熟知的还是处理芯片业务这块,在主要竞争对手AMD疲软之后,又有了新的强敌站了出来。
被动地转型去对抗那些借由移动平台而生的后起之秀,英特尔现在要面对的是一大波基于ARM架构的精简指令集处理芯片厂商,后者的封装体积、运行功耗以及成本控制都是英特尔的X86架构芯片所不得不面对、不得不解决的问题。
早年间的英特尔曾经也有涉及过类ARM处理器的制造,但后来的取舍使其走上了与ARM方向不同的路,当初被卖给Marvell的移动芯片业务正式它们现在想要的。
对此,英特尔重新扶起了两年前因为上网本的衰落而搁置的凌动(Atom)系列低功耗芯片项目,第一年的时间里通过高效的设计研发过程以及在个别OEM厂商身上的试水为后期积累经验,收集用户的反馈信息。到了第二年也就是今年,我们就已经见到了英特尔在便携低功耗设备上所使用的能与高通、三星相竞争的SoC设计产品了。
在一场由英特尔组织的关于凌动(Atom)系列芯片的会议上,英特尔的市场推广人员强调在未来几年的规划中低功耗芯片是重点。
年初CES 2013上的Clover Trail Plus平台,年中COMPUTEX 2013上的Bay Trail平台,如此快的产品更新频率就是证明。如今采用Bay Trail架构四核芯片Atom Z37XX的产品已经开始铺货,英特尔要靠更快的推进速度弥补之前落下的空白。
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