Diodes推出四款新型MOSFET半桥器件

2015-02-10

　　Diodes公司推出四款半桥MOSFET封装，为空间受限的应用减少了元件数量和pcb尺寸，极大地简化了直流风扇和 CCFL 逆变器电路设计。 　　Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，ZXMHC 元件为SO8封装，包含两对互补N型和P型MOSFET，可取代四个分立式SOT23封装的MOSFET或两个SO8 互补MOSFET 封装。对于现有不同类型的电机或其它感性负载驱动装置来说，这意味着

ARM版FLASH助力网络视频迈入各类移动设备

2015-02-10

　　Adobe Systems公司与ARM公司打算通过合作优化Adobe Flash Player 10，联手把网络视频推向各类移动设备。但该软件可能要到明年初才会全面供货，届时也需要OEM自己编写或至少检查代码细节，以获得最佳性能。 　　目前多达80%的网络视频是基于Adobe Flash的，而Adobe Flash又是针对X86处理器和微软Windows编写的。去年Adobe和ARM曾宣布了

Vishay推出高电流IHLP电感器

2015-02-10

　　Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，推出新款电感器－－IHLP-2020CZ-01。采用2020外壳尺寸的薄厚度、高电流IHLP 电感器。紧凑的IHLP-2020CZ-01的占位面积为5.18mm×5.49mm，厚度仅有3mm，同时具有高最大频率和0.10μH至15μH的电感量。 　　新款IHLP电感器可在5MHz的频率下工作，为终端产

报道称苹果可能放弃使用NVIDIA图形芯片

2015-02-10

　　Semi Accurate网站上周报道称，苹果与NVIDIA在当前的合作协议方面出现了分歧，进行了言辞激烈的争论。据Stuff.tv网站称，NVIDIA似乎很傲慢，它也许认为它在未来三至四年里将一直供货。 　　苹果首席执行官史蒂夫·乔布斯去年还骄傲地推出新的MacBook Pro系列笔记本电脑和吹嘘NVIDIA的8600M GT图形处理器。但是，如上所述，苹果也许已经开始了转变

国家专项支持数字电视产业发展

2015-02-10

　　国家发改委日前发布《国家发展改革委办公厅关于组织实施2009年数字电视研究开发及产业化专项的通知》(以下简称《通知》)，就2009年数字电视发展做出方向性指导和规划，并计划为部分项目提供不低于500万元的投资补助资金。 　　业内人士称，此次规划无论是在单项项目资金力度上，还是在支持项目的数量上，均属历年来之最,并且政策上的支持正在不断向产业链上下游延伸。 　　根据《通知》，专项实施目标为推

PI为简化LED驱动IC开发新推LinkSwitch-II参考设计

2015-02-10

近日，Power Integrations公司（PI）宣布推出一系列新的参考设计，以帮助LED驱动电路设计师有效利用该公司最近推出LinkSwitch-II系列AC-DC功率转换IC。新的参考设计（DI-184、DI-185及DI-186）能够证明LinkSwitch-II IC非常适合设计驱动高亮度LED的电源|稳压器和镇流器。该系列器件具有高精度恒流性能并可降低外部组件数量，使用它设计出的LE

美光科技推出新型34纳米高密度NAND产品

2015-02-10

　　日前，美光科技有限公司宣布使用其屡获殊荣的34纳米工艺技术大规模生产新型NAND闪存产品。随着消费者需要更高的容量以便在越来越小的便携式电子设备中存储更多的音乐、视频、照片及应用程序，制造商需要一种存储解决方案，以实现所需的容量、性能和尺寸。美光的新型16Gb和32Gb的NAND芯片兼具大容量与高性能，为满足当今苛刻的便携式存储需求提供了令人信服的解决方案，该解决方案专门为满足最终用户产品尺寸

麦瑞半导体全新系列高亮度LED专用驱动器

2015-02-10

7月2日消息，麦瑞半导体（Micrel）近日推出全新系列的高亮度LED专用驱动器MIC3230/31/32。这几款产品是用于固态照明和普通照明应用的新系列高亮度 LED驱动器的首批产品。该LED驱动器可灵活驱动当今市面上提供的1W、3W和更大功率的LED。MIC3231具有低EMI特色功能，全部三款集成电路目前均已批量供货。 MIC3230/31 /32系列具有从6V到45V较大的工作输入

欧胜微电子推出2Vrms接地参考数字模拟DAC

2015-02-10

　　欧胜微电子日前宣布推出型号为WM8523 和 WM8524的2Vrms接地参考数字模拟转换器（DAC），他们是其家用音频器件系列的最新产品。这两款器件以过去无法实现的更低总系统成本，为当今各种消费电子产品提供了卓越的音频性能。WM8523/24通过省去了大约18个外部元件的需要，不仅节省了宝贵的pcb面积，而且拥有目前市场上最低的片外支持元件数量，极大地降低了材料清单（BOM）并简化配电，从而