爱普科斯开发出极其坚固的新型多重脉冲MP压敏电阻

2015-02-10

　　爱普科斯(EPCOS)已经开发出极其坚固的新型多重脉冲MP压敏电阻。这些保护性元件非常适合于经常产生过电压脉冲的应用，例如开关电源|稳压器或过电压保护模块。这类压敏电阻的直径包括10、14和20mm，能够承受间隔为60秒钟、带15个8/20 μs脉冲的1.5-5 kA的冲击电流。其响应电压范围介于275至460 V AC，130 V AC版本目前正在开发中。 　　其改良的性能通过优

威强新推出一款世界首创的紧凑型工业级显示控制台

2015-02-10

　　威强工业电脑（威达电）携在工业控制系统及显示设备的多年专业设计制造经验，新推出一款世界首创的工业级一体化功能设计的显示控制台 ALOHA-W10A/12A, 支持 10.2"宽屏或12.1" 触摸屏显示，并集成触摸屏, 键盘, 触摸板, 网络摄像头, 麦克风, 扬声器|蜂鸣器 , 耳机和USB 端口等多种功能于一体。ALOHA-W10A/12A 可帮助工程人员摆脱接线麻烦, 只需轻松通过 VG

Spansion公司挂牌待售寻求合作伙伴

2015-02-10

　　NOR闪存领导者Spansion公司或多或少将自己挂牌出售。该公司证实了一直在寻找战略方案，“包括但不限于合并或者出售给美国或者外国企业。”Spansion曾向巴克莱资本公司需求帮助来解决该公司的战略选择问题。 　　Spansion还发起了一项针对调整该公司资产负债表的讨论。在这一过程中，Spansion决定将本该在2009年1月15日支付11.25%

爱普科斯开发出包含磁性模块的RJ45局域网

2015-02-10

　　爱普科斯(EPCOS)推出，包含磁性模块并用于对共模和差模干扰进行电气隔离的RJ45局域网插座。可提供单端口、双端口和四端口等三种类型插座，符合IEEE 802.3标准。外壳设计符合UL 94 V-0和TIA-968标准。 　　凭借此插座进行电气隔离，可抵御1500 V AC的击穿电压。模块的插入损耗仅为-1.0dB。对于反射损耗和串扰，则可分别达到-16和-40dB的值。元件的设计工作温度

德州仪器VLIB软件库集合逾40种免专利费内核

2015-02-10

　　日前，德州仪器|仪表(TI)宣布推出可帮助视频或视觉系统开发人员显着加速产品开发进程的最新VLIB软件库。VLIB是一套集合了 超过40种软件内核的可扩展软件库，并针对业界领先的TI TMS320C64x++数字信号处理器(DSP)内核进行了精心优化。目前该软件库已开始供货且免专利费。这些内核可执行背景建模与背景抽取算法、目标特性提取、跟踪、识别以及低像素处理等功能，可为视频分析终端应用的开发

高通与天宇朗通签署3G用户单元许可协议

2015-02-10

　　美国高通公司(Qualcomm)与专业从事移动电话研发、制造、销售服务的专业化高科技企业北京天宇朗通通信设备股份有限公司(天宇朗通)宣布，双方已达成用户单元和调制解调器卡/模块(包括pcb组装件)的专利许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司授予天宇朗通开发、生产和销售CDMA2000和WCDMA用户单元和调制解调器卡/模块的全球专利许可权。天宇朗通需要支付的专利权使用费按照高通公司的全

Epcos推出用于汽车电子世界上最小的电流补偿数据线扼

2015-02-10

　　爱普科斯(Epcos)已经开发出用于汽车电子的世界上最小的电流补偿数据线扼流圈SIMDAD 1210，体积仅3.2×2.5×2.5 mm3。尽管比之前1812型的壳体尺寸减小了50%以上，但是其良好的电气和机械参数却得以保留。 　　扼流圈的电感范围介于11至100μH，设计用于150℃的连续温度。该产品不含铅，符合RoHs标准，AEC-Q200标准认证也正在

Maxim智能卡接口ICDS8024提供ESD保护

2015-02-10

　　Maxim Integrated Products推出适用于所有ISO 7816、EMV和GSM 11.11应用的低成本、智能卡接口IC DS8024。该完备的工业标准接口用于可靠的智能卡通信，能够在主机微控制器和5V或3V智能卡之间实现电平转换。器件提供±8kV ESD(IEC)保护，防止在卡插入和拔出期间对应用系统造成损坏。内部排序器控制卡的激活和禁用，实现智能卡加载

麦克雷尔推出MIC23150稳压器

2015-02-10

　　雷尔公司(Micrel, Inc.)近日发布了广泛应用的HyperLight Load同步降压型电源|稳压器系列产品中电流输出最大的产品MIC23150。MIC23150采用的专利架构具有极高效率的轻负荷，适合于便携产品和绿色家庭/办公应用。MIC23150内置的MOSFET可提供达1.5 Amps的电流输出，而小型的2mm×2mm Thin MLF封装内部仅消耗23 Micro