媒体报道
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三垦电气推出使用硅底板的GaN功率器件
2015-02-10
三垦电气开发成功了使用硅底板的肖特基二极管(SBD)和常闭型的FET(场效应晶体管),并确认可在电源|稳压器电路上正常工作。而且还使用这两个元件,驱动了功率因数校正器(PFC)。 GaN作为性能优良的新一代功率半导体,与SiC元件同样备受关注。GaN的绝缘破坏电场大约比硅大1位数。因此,有望同时实现高耐压和低导通电阻。耐压方面,FET和SBD均为800V。 由于导通电阻小,因此用于
英飞凌推出SLM76安全微控器系列
英飞凌科技股份有限公司(Infineon)推出全新安全微控器系列,以满足各种应用场合中快速增长的机器对机器通信要求。机器对机器(M2M)应用领域涵盖设施监控、远程警报系统、汽车综合信息服务(汽车制造商与车主间的通信,适时提醒更换机油或更新软件)、货物转运与汽车租赁公司的车队管理,乃至于自动售货机(库存量检查),等等。 英飞凌全新推出的SLM 76安全微控器系列采用多种封装,特别针对将SI
国家IC设计深圳产业基地获MIPS低功耗内核
MIPS科技公司(MIPSTechnologiesInc.)宣布,国家集成电路设计深圳产业化基地获得MIPS低功耗MIPS32?M4K和MIPS32?4Kc?处理器内核的授权,用以开发下一代IC设计。双方签订的授权协议使中国IC设计公司能够使用最具成本效益的低功耗内核,以及众多支持业界标准MIPS?架构的五金|工具、软件和服务生态系统。 国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明表示:&a
瑞萨扩充面向中国的车载半导体支持体系
瑞萨科技宣布,为扩大面向中国市场的车载半导体业务,该公司扩充了面向中国汽车厂商的技术支持体系。除中国已有的7处瑞萨网点之外,还将充分利用该公司在中国的销售代理——上海友菱电子有限公司在长春市新设的销售及技术支持网点,向第一汽车集团公司等中国汽车厂商提供服务。长春市的车载用半导体需求扩大,所以该公司决定强化技术支持。 据瑞萨科技介绍,第一汽车集团公司及其下属
华虹NEC推出0.5微米CA500C模拟工艺平台
世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司日前宣布,公司推出了0.5微米CA500C模拟工艺平台。 在确立了以模拟电路为核心业务之一的战略发展方向后,华虹NEC持续加强该业务领域的核心技术能力,以提供更全面、更可靠的工艺平台,满足模拟电路市场的发展需求。目前,0.5微米CA500C工艺的模拟器件开发已经完成,并且顺利通过了工艺验证。 CA500C延续了华虹NEC0.5微
台积电将在2010年使用28纳米芯片加工技术
全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称,它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。 在竞争非常激烈的代工市场,台积电和台联电以及其它一些小型的竞争对手正在争先恐后地开发芯片生产的新的工艺技术。 台积电副总裁JasonChen在声明中称,产品的差异化、更快的上市时间和投资优化是台积电向自己的客户提供的三个重要的价值。为了支持这些价值,我们正在开发
PI推出LinkSwitch®-II产品系列及相关参考设计
OmniVision科技宣布推出全球第一款 1/3吋 8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1.4 微米 OmniBSI? 背面照度技术所研发的CameraChip产品。 OmniBSI 科技以小尺寸的体积,提供同级最佳的低照明感亮度,因此非常适合为次世代移动电话与其他行动装置所设计的超薄相机模块使用。背面照度(Backside illuminati
丹纳赫推出霍尔传感器放大器
丹纳赫传动旗下的一家子公司Portescap日前发布了一款符合RoHs标准的四象限放大器——EBL-H-50-03。据该公司介绍,设计这款霍尔传感器放大器在主要目的是优化Portescap无刷电机的性能并降低其应用复杂度,使之更好地用于像Bi-PAP呼吸器这样特别注重效率、加速度及安全性的设备或系统。 产品的所有输入和输出信号均有清晰标示,以便安装集成。其
ACHRONIX半导体公司实现突破性FPGA性能
Achronix 半导体公司宣布全球速度最快的 FPGA 现已开始供货,从而充分展现了现场可编程门阵列 (FPGA) 设计领域 30 年来的重大突破,并从根本上解决了为实现高灵活性与加速产品上市进程而不得不牺牲性能的重要技术难题。Speedster 系列的首款产品为 SPD60,该产品系列的速度可达 1.5 GHz,性能比现有 FPGA 提高了 3 倍。 参加 Achronix 早期试用
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