媒体报道
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不惧经济衰退影响 英特尔Atom芯片“起跑”
2015-02-10
正当英特尔希望向发展缓慢的PC市场之外扩展业务时,其用于消费电子产品和超薄PC的Atom处理器超越了它的期望值。 英特尔首席财务官StacySmith在近日的一次采访时表示:“Atom的业绩起步非常快,远远超越了我们今年开始销售时的期望。它在市场上表现完美。” Atom适用于移动互联网设备和Netbook电脑等低价小产品,可以吸引到那些在
VIA将放弃芯片组市场 集中力量发展CPU
VIA的市场部副总经理Richd Brown日前表示,VIA将完全放弃第三方芯片组市场,转而将精力集中在x86的CPU以及整合型主板上。VIA管理层认为,在目前的市场情况下,除了CPU生产商之外的第三方将会越来越难插手并导致第三方芯片组市场从此消失。 实际上,在去年年底就有消息传出,表示VIA对芯片组的兴趣已经越来越小,已经有退出的计划了。甚至VIA的平台总经理在年底就已经带上将近40个芯
汽车安全 掀起半导体需求第二波浪潮
用户对车辆舒适、安全、信息和娱乐的需求引燃了多种应用的诞生,实现这些应用的基于微控制器(MCU)和微处理器的系统将进一步推动汽车厂商和芯片公司间的合作。 前不久在巴黎召开的国际汽车电子大会(IAEC)是针对半导体供应商和汽车制造商间日益紧密的合作而搭建的一个论坛。但从大会传递的信息是:尽管短期内对汽车级微控制器和基于处理器的系统级芯片(SoC)的需求在增长,但长期赢家将是那些能帮助汽车
英特尔步步为营铺陈系统单芯片大计
按部就班,英特尔的第一款系统单芯片(SystemonChip,SoC)将锁定嵌入式装置;接下来,英特尔会推出用在消费性电子和行动网络装置(MID)的系统单芯片。 英特尔13日发表EP80579整合型处理器(代号为Tolapai),表示前者内含PentiumM处理器、整合型内存控制器、以及各种整合式通讯与嵌入式I/O控制器。相较于以往的非整合型芯片,EP80579可让机板的体积缩小45%
揭秘开幕式烟火燃放细节:礼花弹内装电脑芯片
EVO九代LED暴改技师揭底
EVO九代LED暴改技师揭底 红色的Evo9代在街头已经不算平凡,为了将这种气氛彻底演绎,而使用了一千两百余颗顶级安捷伦LED所打造的凝重感官体验的EVO9,不夺走路人多一份目光决不罢休!这种体验往往只有在极品飞车里能够体会,然而现在它确实行驶在街头巷尾。 灯泡博物馆 十多年前,当LED做为第三制动灯而出现在交通五金|工具上的时候,我就感受到了这种集性能、安全、纯正发色
世界首款3D芯片诞生 工艺来自BeSang公司
世界上第一款3D芯片工艺已经准备获取牌照,该工艺来自于无晶圆半导体设计公司BeSang公司。 BeSang公司制作的用于演示的芯片在其控制逻辑上使用了1.28亿个垂直晶体管用作内存位单元。该芯片的设计在国家Nanofab中心(韩国大田)和斯坦福Nanofab(美国加州)进行。BeSang公司称,该工艺由25个专利所保护,将允许Flash、DRAM以及SRAM放置在逻辑电路、微处理器以及
Vishay推出VSMP0603新型Z箔卷型表面贴装电阻
Vishay推出新型VSMP0603超高精度Bulk Metal Z箔 (BMZF) 卷型表面贴装电阻。该器件是率先采用 0603 芯片尺寸的产品,当温度范围在 -55℃至 +125℃(参考温度为+25℃)时,可提供±0.2 ppm/℃的军用级绝对 TCR、±0.01%的容差以及1 纳秒的快速响应时间(几乎不可测量),且无振铃。之前,典型的 0603
TI推出2.4-GHz片上系统CC2511x产品系列
TI(德州仪器|仪表)推出2.4-GHz片上系统CC2511x 产品系列具有MCU、存储器、收发器以及USB 控制器。CC2511x 器j件分为 3 个版本(8/16/32kB 快闪存储器和1/2/4kB RAM 存储器),除了支持强制端点 0 外,还可支持 5 个 USB 端点。DMA 控制器可用于在主存储器和没有 MCU 干扰的 USB 控制器之间进行数据传输。由于2.4-GHz收发器可支
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