IBM演示3D堆叠内部水冷芯片

2008-06-11

　　据驱动之家网站报道，IBM实验室和柏林弗劳恩霍夫研究院（Fraunhofer Institute）合作，日前向外界展示了一款采用3D堆叠技术，并在芯片内部实现直接水冷散热的原型芯片。 　　该芯片使用3D堆叠技术，将原本水平排列的半导体电路一层一层的堆叠在芯片封装当中，可大大提高半导体芯片内的晶体管数量，同时可将信号在芯片内的传输距离缩短1000倍，芯片内部传输通道扩展100倍。 　　但这样

东芝宣布1GB MRAM芯片即将完成

2008-06-11

　　日前东芝公司表示，他们对MRAM（Magnetoresistive RAM 磁性随机存储器）的研究将要结出果实，即将生产出邮票大小的1GB容量MRAM芯片，并计划在以后的几年中逐步取代目前广泛使用的DRAM。 　　MRAM拥有非易失性，存储单元体积小，功耗低，据称其耗电量仅为DRAM的十分之一，读写寿命无限等等的优势。其速度远高于闪存，业界普遍认为MRAM有可能在将来用作PC内存，实现即时

飞思卡尔分拆MRAM业务 推动其商业化进程

2008-06-11

　　飞思卡尔(Freescale)半导体公司日前宣布了分拆其羽翼未丰的磁阻式随机存储器(MRAM)部门。该公司的高管认为，这样可以为MRAM技术商业化提供最佳途径。MRAM的定位是DRAM与闪存产品的替代品。 　　飞思卡尔表示，分拆出来的公司名为“EverSpin Technologies”，得到了一些风险资本投资者的支持，将专注于MRAM产品的开发、生产与销售。

艾睿与Cree将在青岛及高雄举办照明设备方案研讨会

2008-06-11

　　艾睿电子(Arrow Electronics, Inc.)旗下子公司艾睿电子亚太有限公司(Arrow Asia Pac Ltd.)宣布，该公司将与发光二极管(LED)固态照明零部件厂商Cree, Inc. 一起分别于6月17日和6月19日在中国青岛和中国台湾高雄联合举办一场照明设备解决方案研讨会。 　　艾睿电子亚太有限公司营销副总裁CC Lim表示：“去年我们在台湾和中国

欧司朗光电推出创新型LED相关技术

2008-06-11

　　欧司朗光电半导体公司与LED-Light-for-you(LLFY)网络体系的合作伙伴携手亮相"广州国际照明展览会"（2008年6月8–11日），隆重展示出创新型LED相关技术。在这一亚洲地区最大的照明行业盛会上，他们将展出代表着行业发展方向的一系列led产品。 　　这是继在法兰克福照明暨建筑（Light+BuildingFrankfurt）

芯片集成度增强 传感器市场日益数字化

2008-06-11

　　模拟还是数字？在工业化测量和控制领域，这还存在争执。尽管问题很简单，并且有越来越多的数字化产品，但仍然很难下结论。 　　传感器设备集成了越来越多的数字化电路和接口。一些控制领域的应用，要求很多不同的输入以及多变量的处理。这些复杂的要求只有数字电路应付得过来。然而，在另一些应用中，模拟依旧占主导地位。 　　传感器提供了数字输出信号，这需要内部具备集成的电路，如ADC以及串行器。因为制造方

Hittite Microwave推出5个新的芯片和MMIC驱动放大器

2008-06-10

　　ttite Microwave公司宣布推出5个新的芯片和SMT GaAs pHEMT MMIC驱动放大器，包括光纤、军事EW、电子测量仪器|仪表及微波无线应用，范围从5至40GHz。 　　C633是GaAs pHEMT MMIC驱动放大器芯片，额定为5至17GHz，并提供19dB增益，+23dBm输出P1dB以及+30dBm输出IP3。HMC634是GaAs pHEMT MMIC驱动放大器芯

三星试制出Blue Phase模式液晶面板

2008-06-10

　　日前，三星试制出的“Blue Phase模式液晶面板”引发了业界的普遍关注，因为专业技术人员知道，“如果这能够得以实用化，那将是10年、20年一遇的革命性技术。” 　　 　　Blue Phase模式液晶面板的特点是：超高速响应、超宽视角并且无需配向膜。某液晶面板专业人员评价说：“此液晶面板对电场的响应时间比OCB

Microchip推出完整的8位/16位/32位USB单片机产品线

2008-06-10

　　Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出由单一集成开发环境——免费的MPLAB IDE支持的业内最完整的8位、16位及32位USB单片机（MCU）产品线。在丰富的8位USB pic单片机产品基础上，Microchip现又推出全新的低功率16位PIC24F USB单片机系列，该系列器件与新的80 MHz高性能32位PIC3