国产IC（集成电路）装备在沈取得重大突破

2007-09-06

由沈阳芯源微电子设备有限公司研制的国内首台12英寸芯片制造设备———晶圆先进封装设备日前通过严格的工艺检测验收，开始正式投入生产使用。这是国产IC（集成电路）装备的一项重大突破。  在我国IC产业中，封装业占有重要地位。沈阳芯源公司新推出的这台全自动12英寸晶圆先进封装设备主要用于芯片封装生产中多种涂覆材料的匀胶/显影和晶圆的

AMD首席营销官跳槽半导体公司飞思卡尔

2007-09-06

赛迪网讯9月6日消息，据外电报道，自从AMD首席销售和营销官HenriRichard辞职之后，跟踪他的生活的人一直在问这样一个问题，Richard将会去做什么？ 　　据AMD发布的新闻消息称，Richard在辞职的时候说，在PC行业工作了20年和在AMD经历了最有专业回报的5年之后，我决定去一个不同的业务部门。  　　现在，Richard将成为飞思卡尔半导体公司的

提高纳米技术竞争力，培养下一代纳米工程师

2007-09-06

在行业、联邦政府和美国大学结成的合作伙伴关系当中，美国国家纳米工程学院(Nine)承诺将使研究生和大学生从事纳米项目的研究，以此作为振兴美国在全球工程和科学领域中地位的举措。  SandiaNationalLaboratories的材料科学与工程高级经理JustineJohannes表示，“我们想提高美国在纳米技术上的竞争力，希望通过用强制性的问题激

芯慧同用携手中国电子器件工业有限公司签署分销协议

2007-09-06

数字媒体处理芯片公司北京芯慧同用半导体有限公司，日前宣布已与中国电子器件工业有限公司(CNEDC)签署了一项长期分销协议，由后者负责其VSP系列产品的市场、销售和支持工作。 凭借在移动设备等行业积累的广泛经验，并且借助其500多人的强大支持团队，CNEDC致力于加快芯慧同用深入中国市场的进程，大力推动芯慧同用针对便携式多媒体应用的新兴需求而开发的高性能、低功耗芯片的销售步伐。&a

中星公司自产差压传感器出口欧洲国家

2007-09-06

近日获悉,西安中星测控有限公司又有一批自产产品----CS-PT500D差压传感器出口英国。 为进一步拓展市场，使“Chinastar”品牌走向全球。至2005年以来，中星公司就加强了自产产品的出口销售攻势。在连续三次参展德国“sensor+test”展览会之后，中星公司以其过强的研发实力和领先市场的高科技产品而被世界刮目相看，从而也

半导体枯木逢春 2008年展现新气象

2007-09-06

明年半导体景气高峰再现，今年成长率下修后，明年可望反弹。 据台湾媒体分析报道，台湾半导体产业协会(TSIA)30日表示，不仅WSTS及Gartner各预估2008年将成长10.2%及8.7%，TSIA亦预估2008年半导体产业可望成长约10.2%，且不排除再现景气高峰，不过，大环境如油价、Vista、数码电视(DTV)产品带动及奥运效应等因素影响，仍值得后续关注。 

爱普生推出低功耗点阵式液晶面板驱动控制器

2007-09-05

精工爱普生发布了拥有16MB内存、实现了与8bit微控制器同等耗电量及电路规模的16bit RISC微控制器S1C17701。将内置闪存后容量达64KB的ROM和点阵黑白液晶面板驱动器集成于1枚芯片上。工作电压为1.8V，最大可实现8.2MHz的工作频率(水晶/陶瓷振动时)。标准状态下的耗电量，休眠时为1μA，32.768kHz的工作频率、空闲时为2.5μA，工作时为13.5μA

Intel X38芯片组主板9月底上市

2007-09-05

根据台湾Digitimes网站报道称,Intel新一代X38芯片组主板由于bug将延期到9月底上市,X38支持1333MHz FSB和PCI-Express 2.0。  　　"为迎接新一代英特尔(Intel)45奈米处理器来临，据英特尔最新产品规划，2005年底推出迄今的高阶桌上型电脑(DT)晶片组975X将会逐步退出市场，由全新X38晶片组取代上阵，不过，原定8月初上市的X3

ANADIGICS最新RF单芯片整合PA、LNA

2007-09-04

ANADIGICS, Inc.日前推出了3种面向新一代支持WiFi功能的智能手机和消费类电子产品的采用薄型(low-profile)标准封装的前端集成电路(FEIC)。  AWL9230、9231和9232为设计者们面向更大的数据速率及范围提供卓越的输出功率和效率，同时还能保持移动设备宝贵的电池时间。这些新型前端集成电路专门面向智能手机和消费类电子产品在WiFi产品领域所