Intel发布G965芯片组驱动

2007-08-22

长期以来,虽然Intel一直吹嘘G965芯片组图形性能强大,但由于Intel图形技术经验不足,编程进度缓慢,一直未有相应完善的驱动出现。  　　日前，Intel终于发布了965芯片组图形驱动，长期等待的用户终于可以获得性能有极大改善的驱动。该驱动最大的亮点是支持Vertexshader3.0，虽然我们不指望整合芯片组有Intel所吹嘘的独立显卡功能，但对SM3.0的支持可

Oracle Communicator将在其PC电话中选用Global IP Sol

2007-08-22

嵌入式媒体处理解决方案供应商GlobalIPSolutions(GIPS)宣布，Oracle计划在其基于SIP/SIMPLE的PC电话软件中加入GIPSVoiceEngineMultimediaLSVX视频编码/解码器(codec)。Oracle的电话软件能让通信服务供应商建立对话(session)，包括语音及视频通话、在线状态及实时通信。  通信业的客户可以利用这个集成

恩智浦换执行副总裁兼家庭娱乐事业部总经理

2007-08-22

恩智浦半导体(NXP Semiconductors) (由飞利浦创建的独立半导体公司) 近日宣布任命Christos Lagomichos担任公司执行副总裁兼家庭娱乐事业部总经理，此任命自9月1日起生效。家庭娱乐事业部为电视、机顶盒等数字消费电子应用提供半导体产品和系统解决方案。  恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生说：“对Christos的任命，

全球芯片厂第二季度产能利用率升至89.7%

2007-08-22

受高端存储器芯片和小型电子设备用微处理器的需求提升的影响，全球晶片厂产能利用率在4-6月呈现连续第二季上扬。  国际半导体产能统计协会(SICAS)周四表示，全球晶片厂4-6月产能利用率升至89.7%，前季则为87.5%。SICAS系由包含英特尔、三星电子和德州仪器|仪表在内的41家主要芯片制造商所组成。  SICAS指出，对于高端芯片的需求尤其

新型电子阅读器面世,口腔癌检测仅需十分钟

2007-08-22

据美国国立卫生研究院支持的科学家表示，一种采用芯片实验室微流体电子器件的只需要10分钟的新型口腔癌室内测试很快将面世。该器件据称是全球首个全自动、多合一测试、芯片实验室电子阅读器，尺寸约为烤箱的一半，可以扫描用药签擦过口腔内部留下的细胞。  原型由德州大学奥斯汀分校实验室John McDevitt教授制造，到目前为止该原型已经确定这种测试可以在10分钟以内准确地执行必要

宏达电子造两款新机内置高通芯片

2007-08-21

8月21日消息，有消息人士指出，台湾宏达电子 (High Tech Computer，HTC)将为UT斯达康制造两款CDMA智能手机，随后还将会与Verizon Wireless联手推出这两款3G手机。  　　据digitimes.com报道，UT斯达康的这两款手机型号为SMT 5800（宏达内部代号为Libra）与XV 6800（宏达内部代号为Mogul)，而这两款机型都

IBM和TDK高容量MRAM芯片联合开发

2007-08-21

据国外媒体报道，IBM和TDK本周一宣布双方将联合开发高密度、高储存容量的MRAM(磁性储存)芯片。  　　二公司表示，它们将研究采用“自旋动量转移”(spin momentum transfer)制造更小的数据储存单元。MRAM芯片采用磁场储存数据而不是电荷，它是一种非易失性储存产品，象闪存一样，在没有电能的情况下MRAM芯片仍然能够保存数

Sprint欲联手英特尔和电脑商打造WiMax电脑

2007-08-21

8月18日消息，据外电报道，美国无线运营商SprintNextel日前表示，它正在与芯片厂商英特尔以及计算机厂商谈判有关开发拥有嵌入式连接WiMax技术的计算机。WiMax是一种新兴的高速无线技术。 Sprint无线宽带网官员BarryWest表示，我预计到2010年将有很多产品嵌入WiMax技术。他预计访问WiMax网络的计算机大多数将是嵌入WiMax技术的计算机，而不是使用单独的无线调制解

AMD明年芯片组45nm

2007-08-21

根据AMD最近在日本展示的路线图，RD8xx系列芯片组将在明年过渡到45nm工艺。  　　RD790采用65nm，而未来的RS780M将是AMD明年的主打移动平台，而之后将由45nmFusion在2009年取代。  　　AMD现在将八核心、DDR3支持和socketAM3列为2009年发布，不过我们知道现在四核心都很难获得足够的软件支持，会有人需要8