夏普为世界最大太阳能发电厂提供薄膜太阳能模块

2010-07-05

　　据国外媒体报道，夏普（SHARP）与泰国一家电力生产商签署了关于建立世界上最大的太阳能发电工厂，发电产量为73兆瓦。 　　夏普与NED2签署了一份关于建立世界最大太阳能发电工厂的协议，产量为73兆瓦，并为工厂提供薄膜太阳能模块和配套系统。该太阳能发电工厂的建设将于2010年7月开始并于2011年年底投入运行。NED是泰国一家自主的电力生产商由DGA控股33.3%，DGA是一家三菱公司

台积电完成九笔单子 持续看好半导体市场

2010-07-05

　　昨日半导体晶圆代工龙头台积电公布近期一口气完成九笔设备与厂务采购，总计金额超过6.6亿美元（约合215亿元新台币），透过实际加码动作，透露其看好半导体市场发展，力抗外资圈看淡半导体景气后市。 　　台积电大手笔添购设备，透露公司持续看好半导体市场发展。IC设计与半导体关键材料厂认为，目前订单能见度可达第三季，第四季确实存在一些不确定性，但应该没有外资圈所言那么严重。 　　台积电董事长

半导体业仍处上升周期 暂无供过于求态势

2010-07-05

　　半导体业在2010年第一季度获得少见的丰收之后，半导体库存在二季时可能会高一点。根据iSuppli的观点，可能数据会造成误解，其实库存并不高。 　　2010 Q1全球半导体库升高1个百分点，达257.3亿美元，而到Q2时可能增长3.3%，为266亿美元。Carlo Ciriello在它最新的研究报告中认为芯片库存天数增长3%，为69天，而且表示不会如毛利率升高一样，库存天数会继续升高

低功耗触摸感应微控制器

2010-07-02

　　Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)扩充超低功耗F9xx微控制器系列产品，发表业界最低功耗电容式触摸感应微控制器，其触摸唤醒(wake-on-touch)功耗低于1μA。C8051F9xx系列的最新成员包括F99x和F98x微控制器系列，采用集成触摸感应技术的F99x微控制器特别适用于人机界面；而F98x微控制器则主要锁定在特别重视耗电和低成本应用领域，例如家

三款封装类型中距离红外传感器

2010-07-02

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用3种封装类型、具有数字和模拟输出的系列中距离红外传感器 --- TSOP4038、TSOP58038和TSOP5038，充实了其光电产品组合。凭借300μs的快速响应和0.85mA的低电流，这些业界最佳探测器用在断续器时的探测距离是30米，用于反射传感器时的探测距离为3米。 　　一些物体探测传感器可根据环境光的

亚洲首座12寸完整TSV制程实验室

2010-07-02

　　为揭示台湾集成电路芯片技术由平面进入立体堆栈及异质整合的新里程碑，在经济部技术处支持下，工研院启动半导体研发新能量，6月30日正式启用“三维立体集成电路(3D IC)”研发实验室，为亚洲首座12寸完整TSV制程实验室。 　　工研院的3DIC研发实验室，不但是亚洲首座拥有完整12寸3DIC核心制程-硅基板穿孔（Through-Silicon Via, T

半导体照明望在今年年底享受国家补贴

2010-07-02

　　据透露，半导体照明作为新兴的照明产品虽然还未进入国家财政补贴的行列，但半导体照明产品有望在今年年底实现这一目标。而且，毋庸置疑的是，国家一直很重视半导体照明产业的发展。2009年，国家六部委联合发布了《半导体照明节能产业发展意见》，其目的就是推动中国半导体照明节能产业健康有序发展，引导社会合理投资，避免盲目扩张和低水平重复建设，培育新的经济增长点，扩大消费需求，促进节能减排。 　　国

FPGA设计软件开创低功耗，成本敏感的FPGA应用

2010-07-01

　　莱迪思半导体公司宣布推出莱迪思Diamond FPGA设计软件1.0版本，新的用于莱迪思FPGA产品开发的全面的设计环境。莱迪思Diamond软件提供了一整套功能强大的工具，高效的设计流程和现代化的用户界面，使设计人员能够更迅速地投入低功耗，成本敏感的FPGA应用开发。 　　“在Helion，我们已使用了莱迪思Diamond设计软件，用于视频图像处理流水线IP的Ionos线的

Altera 40nm Stratix IV上发布第四代快速SoC原型方案

2010-07-01

　　S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix IV现场可编程逻辑闸阵列（FPGA）基础上发布其第四代快速SoC原型工具，即S4 TAI Logic Module。 　　Dual S4 TAI Logic Module因配备两个Stratix IV EP4SE820 FPGAs，每个都配备82万逻辑单元，而提供高达3,000万的ASIC门容量以及1,286外部I/O连接。