2013年中国电子科技行业十大突破

2014-02-12

　中国电子科技产业大而不强的现状亟需改变，国内企业一直在努力，政府也不在不断的大力扶持。近年来，我国在电子科技行业也取得了巨大进步。现在，我们且来看看2013年我国电子科技行业都取得了哪些成就。 1.石墨烯研究跻身世界前列 　　中科院重庆研究院自成立以来，研发的3D打印、机器人、石墨烯等产品科研成果转化迅速。目前石墨烯已建立公司，建成后将是国内第一条世界领先的石墨烯生产线。 　　目前，中科

触控IC：低功耗、抗干扰、可穿戴是关键

2014-02-12

　　据了解，目前全球有不下30家触控IC厂商，竞争非常激烈。经历了数年积累，国内IC设计厂商在本地化支援和成本控制上开始取得优势，与国际大厂的技术差距也在不断缩小，进入触控IC领域的厂商日益增多。目前Atmel，Synaptics和Cypress等国际大厂仍然占据了全球高端品牌手机60%以上的触控IC份额，但在整体出货量上国内厂商已经逐渐追了上来。 　　根据《旭日显示与触摸》提供的数据，截至20

盘点2013年电子信息产业标准化十大事件

2014-01-20

　 1.工信部加快制定企业两化融合管理体系国家标准 制定企业两化融合管理体系国家标准是《信息化和工业化深度融合专项行动计划（2013~2018年）》（工信部信〔2013〕317号）中的第一项行动计划。工信部积极推进企业两化融合管理体系国家标准的制定，完成了《信息化和工业化融合管理体系要求（征求意见稿）》，对规范企业系统推进两化融合的通用方法，建立全国性的第三方认定服务体系，推动企业建立、实施和

IT巨头纷纷入驻车联网 欲颠覆汽车行业

2014-01-20

　　在刚刚过去的2013年，“车联网”无疑是汽车业最热词之一，而这种热度随着2014年的到来仍在升温。 　　日前，谷歌在官方博客中声明，将与奥迪、通用、本田、现代及显卡公司Nvidia共同组建“开放汽车联盟”，旨在“加快”汽车行业的创新。而此前，苹果公司也宣布，从2014年开始，将会有一些汽车厂商开始

4G改变了什么？产业链“前景”可期

2014-01-20

　　上周，中国移动正式公布了4G全国统一资费方案。到今年年底，将有超过340个城市的用户可享受到中国移动的4G服务。中国电信今年也将启动4G商用。中国联通虽未明确4G商用时间表，但已启动3G网络提速。 　　对于4G，中国联通总经理陆益民有过一个比喻：如果2G是乡村公路，3G就是两车道的高速，而4G就是四车道的高速。 　　对消费者而言，4G带来的最大好处是网速的大幅加快，下载个高清大片只需要几分

2013年安卓设备芯片品牌分布情况

2014-01-20

　　近日，网上公布了一组2013年在安卓设备上搭载的芯片品牌分布比例的数据。从数据来看，高通牢牢占据了市场第一的位置，大比例甩开第二名的三星，而两者加起来的话则是占据了将近80%的市场份额。 　　具体来看，高通占据了48.7%的市场份额，当之无愧成为安卓设备芯片厂商的龙头老大。以中国市场为例，高通曾表示预计从2011年至2016年，中国市场的智能手机发货量的复合年均增长率将达到34%，而高通

2013年，记忆体厂商运营表现十分抢眼

2014-01-20

　　最近，Gartner发布最新报告，预估2013年全球半导体营收总计为3，154亿美元，较2012年的2，999亿美元成长5.2%。其中，前25大半导体厂商合并营收成长率为6.2%，大幅优于市场其余厂商的营收成长率为平均2.9%的表现。 　　而这其中表现最好就是记忆体厂商了。就记忆体市场来看，DRAM在历经两年营收下滑的情况之后，目前开始强劲反弹。这股复苏力道，始于2012年底记忆体因缺乏新产

我国TD芯片这十五年（上）

2014-01-20

　　发端：TD-SCDMA成芯片练兵场 　　经过TD-SCDMA产业发展的培育洗礼以及3G市场竞争的历练，我国芯片产业逐步发展壮大，芯片这一制约TD-SCDMA发展的瓶颈问题也基本得到了根本解决。 　　从最初TD-SCDMA标准推出　行进：TD-LTE大发展引发新挑战 　　目前TD-LTE终端芯片正在朝着大规模商业化发展，大部分芯片厂商开发的芯片也都已接近大规模商业化的水平，目前面临的问题主

我国TD芯片这十五年（下）

2014-01-20

　　未来：后续整合塑造新格局 　　因为具备成本和快速市场响应的优势，未来的竞争格局将发生较大变化，中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。 　　TD-LTE效应持续发酵，在打开一片“自留地”的同时，也带来了新的裂变。一方面，在TD-LTE芯片市场上，高通、英特尔、Marvell、博通等巨头争相布局，同时一些新面孔也浮出水面，将