英飞凌等欧洲9个国家的40个机构参与三维SiP研究项目

2010-08-12

　　德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）宣布，开始启动三维SiP的研究项目“ESiP（Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package IntegratiON）”。在该公司的呼吁下，欧洲9个国家的40个机构参与了该项目。项目将于2013年4月结束。 　　ESiP的成果将应用于电动汽车

Intel发布多集成核心架构服务器处理器

2010-08-11

　　Intel公司于近日发布了一款全新的32核服务器芯片，该芯片采用了一种混合了通用x86核心与专用核心以加速高度并行的科学和商业应用的高性能计算服务器架构，内部整合了32颗核心，其主要针对高性能计算设计。目前我们已知的是该服务器芯片代号为“Knights Ferry”。 　　在德国汉堡召开的国际超级计算大会上，Intel副总裁兼数据中心群组总经理Kirk Skaugen

2010年台湾消费电子产业市场分析

2010-08-11

　　根据资策会产业情报研究所(MIC)日前发布的2010上半年产业调查，台湾地区多媒体消费性电子相关产业表现亮眼，与2009年同期相较均呈现回升趋势。包括数码相机(DSC)、手机相机模块(CCM)、数字卫星机顶盒、信息用光驱都有不错的成长表现。 　　而展望下半年，台湾地区第三季受到传统旺季及厂商对客户订单掌握度高的因素影响，将可望成为多数产品的出货高峰期，第四季则因欧美市场的不确定因素，将导致厂

SOT23封装的TimerBlox系列器件实现简单的定时解决方案

2010-08-11

　　凌力尔特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出 TimerBlox系列，这是一组简单、小巧、准确和低功耗型器件，可提供 5 种常用的定时功能：压控振荡器、低频振荡器、脉宽调制振荡器、单稳脉冲发生器 (单触发) 和延迟。作为一个产品系列，TimerBlox 器件提供了一种精准和易用的解决方案；这些器件提供了一个公共平台，并允许为每种功能使用精准的基本构件解决方

康桥半导体C2160控制芯片系列赢得10项重要应用设计

2010-08-11

　　英商康桥半导体今日宣布，其C2160 PSS（一次侧感应）控制芯片，赢得10项重要的应用设计，其中包含将其产品成功的应用于世界五大手机品牌的五星级行动电话充电器设计。 　　在2009年7月份，英商康桥半导体首度发表C2160系列的两项产品，让制造厂商首度能够在不需要牺牲任何性能与规格的状况下，就能够开发与制造高规格、高效能且于无负载时耗电低于30mW的充电器。C2161及C2162控制芯片，

WAPI基础架构虎符TePA正式成为国际标准

2010-08-11

　　WAPI产业联盟宣布，虎符TePA获国际标准化组织ISO/IEC正式批准发布，这是我国在信息安全基础共性技术领域提交并获通过的第一个国际标准，也是过去十年里，全球范围内在实体鉴别-非对称机制领域推出的唯一新技术标准。 　　TePA三元对等鉴别，是一种引入在线可信第三方的实体鉴别机制，中文简称虎符，是我国科技人员自主创新的一种信息安全领域普适性实体鉴别方法。 　　据WAPI产业联盟介绍，虎符

新思科技助力英飞凌40纳米3G基带处理器芯片设计

2010-08-10

　　全球半导体设计及制造软件和知识产权领先供应商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计，并按照时间计划成功实现一次流片成功。 　　为了达到芯片设计目标，英飞凌确定了在设计过程中采用了Synopsys全套实施流程，

FlashPro4编程器支持快闪FPGA器件

2010-08-10

　　爱特公司(Actel CorporaTIon)宣布推出最新硬件编程器FlashPro4，以支持Actel 快闪FPGA器件，包括IGLOO系列和ProASIC 3系列(包括RT ProASIC3)、SmartFusion和Actel Fusion系列FPGA。FlashPro4同时支持由Actel SoftConsole集成式设计环境(IDE) 所管理的FPGA嵌入式处理器软件编程和调试。

意法半导体低功耗MCU家族添丁

2010-08-10

　　意法半导体（STM）是最早规划低功耗微控制器（MCU）产品线的厂商之一。继推出STM8L低功耗MCU并于今年量产后，意法半导体又发布了32位低功耗MCU——STM32L系列产品。 　　与先前推出的STM8L系列一致，STM32L系列也基于EnergyLite超低功耗平台，并采用ARM Cortex-M3内核。尤其该产品系列采用了意法半导体独有的两大节能技术：130nm