台积电成日本半导体制造商依赖对象

2013-10-14

　　身为业界的领导者，台积电是全球规模最大的专业集成电路制造公司，这家最大的制造公司和日本国内的半导体制造商关系不错。近来，瑞萨电子、东芝不断增加给台积电代工生产的产品，富士通或许会将其主力工厂卖给台积电，甚至瑞萨电子也想把自己的某厂房卖给台积电。不难看出，因为经营亏损，这些半导体厂商已经无暇顾及对半导体生产设备的继续投资，制造部分的事业已经无法保住，只好委外制造部分。 　　半导体生产设备方面的

未来7年，柔性屏市场将扩大250倍

2013-10-14

　　柔性屏具有了低功耗、体积小、直接可视柔性等特点，其使用了PHOLED磷光性OLED技术，是一种柔软材料制成的可变性、可弯曲的显示装置，被叫做是“电子纸”。可应用于便捷式电子设备，笔和触摸输入等设备，另外，也可以应用于未来飞行员的驾驶舱上，且使用非玻璃材质，不会影响到弹射跳伞时的安全性。 　　由于柔性屏幕的上述明显优势，很多厂商看好柔性屏市场。柔性屏生产商Uni

集成电路：产用同“芯”图跨越

2013-10-11

　　2013年时间已然过半，我国IC产业发展端倪已现。今年上半年我国IC业延续了2012年发展的平稳态势，在进出口方面实现良好开局，行业利润快速增长，重点企业成长尤为明显。 　　多方面进展明显 　　据相关资料显示，上半年集成电路出口数量为714亿块，增长50%;出口金额524.6亿美元，增长191.6%;进口数量为1282亿块，增长19.5%;进口金额达1172.1亿美元，增长41.7%。

打破M2M“碎片化”，实现设备间无缝连接

2013-10-11

　　导读：目前，在整个M2M应用领域，面临的最大挑战是如何打破长期存在的“碎片化”，并真正实现设备之间的无缝连接。在这个新兴行业中，一批新的厂商冒升起来，但与此同时，各种类型的应用使得市场呈现出“碎片化”的特征，且大量传统技术仍然存在于市场上，这些迫切要求运用各种通信技术实现设备之间、以及设备与云之间的互连，特别是确保设备稳定

世界工厂的半导体尴尬

2013-10-11

　　导读：中国当时多家半导体厂商相继成立，但SEMI中国的分析师何新宇表示，这些厂商一直处于微细加工技术比全球大型厂商落后两代左右的困境。半导体国产比例截至2012年只有36.1％。而且，这个数字还包括了外资企业在中国生产的半导体。 　　中国是全球最大的半导体市场，但本土厂商却发展缓慢。除了中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）以外，中国没有培育出其他可与全球大型半导体企业展开竞争的厂商，半导

2013上半年电子信息制造业增速放缓

2013-10-11

　　导读：上半年，规模以上制造业增加值增长11.4%，高出工业平均水平2.1个百分点;实现销售产值43495亿元，同比增长12.4%，比去年同期和今年第一季度均回落0.2个百分点。6月，规模以上制造业增加值增速比5月回落0.7个百分点。 　　记者从工业和信息化部运行监测协调局了解到，今年上半年，我国电子信息产业运行相对平稳，但也要看到国际经济环境仍然复杂严峻，特别是欧洲经济持续低迷，世界经济复苏

2013二季度全球半导体营收同期增长2.1%

2013-10-11

　　导读：尽管2.1%增长幅度不算大，但仍然较第一季度增长了6%。根据WSTS的统计数据，第二季度较第一季度增长幅度十年的平均值为4.2%。 　　根据美国半导体产业协会(SIA)和世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示，2013年第二季度全球半导体销售额较去年同期增长2.1%，来到746.5亿美元。 　　值得注意的是，半导体销售额具有明显的地域差异。美洲地区（由美国市场主导）的芯片销售额

智能终端呈三大特点 挑战与机遇并存

2013-10-11

　　导读：过去两年，智能手机的硬件性能提升飞快：屏幕尺寸不断增大、摄像头像素不断提高、传感器及外设应用不断丰富。手机硬件配置不断提升，但终端的生命周期却越来越短。智能手机厂商可以进行微创新，以提升手机的整体应用体验。 　　面对当前迅猛发展的移动互联网和智能终端市场，中国通信学会副理事长兼秘书长张新生总结说：“智能终端产业呈现出三大特点——市场广阔、发展

2013上半年LED芯片价格持续走低 打响企业价格战

2013-10-11

　　导读：2013年上半年芯片行业起色不大，持续了2012年的下降趋势，在乾照光电、华灿光电、三安光电等企业的半年年报里，其竞争之激烈，价格战之惨烈，由此可见一斑。 　　2013上半年芯片价格持续2012年下降趋势，价格战之惨烈从几家上市公司已经公布的上半年年报中可见一斑。 　　乾照光电中期营收2.22亿 净利降21% 　　8月8日晚间，乾照光电公布2013年半年报，上半年公司实现营业收入为