英特尔新至强或将激发新一轮取代效应

2010-03-31

　　如果说在今年2月举行的半导体盛会ISSCC(国际固体电路会议)上，英特尔将首发论文聚焦于Westmere-EP，更多的意义是集中在学术交流与展示技术实力层面的话，那么3月17日，这款产品的正式发布则意味着这种创新技术将很快投向市场，实实在在地传递给企业用户了。 　　2009年，至强5500当之无愧地成为智能计算时代的开山产品，因其跨越性的技术进步引发了一轮服务器/工作站更新的热潮。作

“智能”隐形眼镜内嵌无线传感器

2010-03-31

　　意法半导体宣布为瑞士Sensimed AG公司设计的突破性平台研制一款无线MEMS传感器，这款内嵌隐形眼镜的独特传感器，可以作为该平台附加数据读出电子系统的换能器、天线和机械支撑部件。通过及早诊断和针对个人量身订制的最佳治疗方案，这个解决方案能够更有效地照顾青光眼病患。 　　这个命名为SENSIMED TriggeRFish的解决方案，基于一种“智能”

安森美推出5款新的CMOS线性稳压器NCP69x系列产品

2010-03-30

　　安森美半导体(ON Semiconductor)扩充产品阵容，推出5款新的互补金属氧化物半导体(CMOS)线性电源|稳压器系列。优化的NCP69x系列用于低功耗的便携电池供电及“持续开机”(always-on)应用，如线缆调制解调器、卫星接收机、数字机顶盒及电表。 　　NCP690、NCP691和NCP692是极低压降(VLDO)1A稳压器件，

传芯片制造商恩智浦将IPO 募资超10亿美元

2010-03-30

　　据国外媒体报道，消息人士透露，荷兰芯片制造商恩智浦（NXP BV）计划通过首次公开招股（IPO）募集至少10亿美元，以削减公司债务。恩智浦的前身是飞利浦半导体部门，该公司在4年前已被私募股权公司KKR为首的财团收购。 　　消息人士透露，恩智浦已聘用摩根士丹利、巴克莱资本、瑞士信贷、德意志银行和高盛等多家投行，共同处理公司IPO的问题。KKR、银湖资本（Silver Lake）和Alp

尔必达即将量产40nm 4Gb DRAM芯片

2010-03-30

　　据报道，内存芯片大厂尔必达近日宣布，他们正准备开始量产40nm 4Gb DRAM内存芯片，主要针对桌面PC和服务器产品。三个月前，尔必达宣布量产40nm 2Gb内存芯片。 　　根据此前的报道，尔必达计划在年底前将半数的12寸晶圆生产工艺升级到40nm，日后的升级计划还要视市场条件决定。 　　竞争对手三星年初就宣布量产40nm 4Gb DDR3芯片，并计划将90%的DRAM芯片生产工

集成电路产业将迎来发展高潮

2010-03-30

　　记者日前从中国半导体年会上获悉，2009年中国集成电路市场规模为5676亿元，市场下滑5%。而全球集成电路市场是2600亿美元，中国市场占世界市场份额的44%，占亚太地区的82.5%。 　　“国内的半导体市场看起来是近15年来首次出现负增长。虽然市场增幅下降，但全球的利润却在进一步提升。从2005~2009年，国内的半导体市场增长达到了10%以上。”赛

专家与企业谈中国光伏产业可持续发展

2010-03-30

　　燃煤生产一度电需消耗350克碳，换成光伏发电则可降至40克。今年以来，光伏发电已成为多地政府和企业抢占低碳经济制高点的重要内容。可同时，光伏产业的产业困境已经显现。一方面，普通市民离光伏电还很遥远；另一方面，光伏产业已出现重复建设和产能过剩的倾向。 　　本周初，在2010中国低碳经济与光伏产业可持续发展论坛上，近30位海内外再生能源专家、光伏企业代表就国内光伏产业如何可持续发展展开对

首款面向便携式应用的集成HDMI配套芯片

2010-03-29

　　 德州仪器 (TI) 宣布推出面向便携式应用核心 HDMI 控制器的业界首款集成型 HDMI 接口配套芯片，该 TPD12S015 高度整合了 HDMI 接口所需的所有主要组件，其中包括 8 个低电容静电放电 (ESD) 钳位、I2C 电平转换器以及DC/DC转换器等，与分立式实施方案相比，不但可为HDMI接口节省 75% 的板级空间，而且还可显著降低总体系统成本。 　　 设计人员可在各种应

英特尔成都第4.8亿颗芯片下线将建晶圆预处理厂

2010-03-29

　　英特尔成都封装测试厂今日第4.8亿颗芯片下线，也将正式投产最新的2010全新酷睿处理器。同时，成都封装测试厂总经理卞成刚透露，下半年将建成全球晶圆预处理厂，这是英特尔全球第三个晶圆与处理器厂。 　　2003年，时任英特尔CEO的贝瑞特在第八次访华时宣布投资英特尔成都封装测试工厂，工厂一期投资3.75亿美元，并于2004年建设开工，2005年3月，二期工程开启。2009年，英特尔追加投