王建宙与蔡明介会谈讨论双方3G方面合作

2009-08-28

　　台湾省工研院昨天与中国移动签署合作意向书，将针对TD-LTE等4G技术展开合作研发。出席的包括：工研院副院长李世光（左起）、工研院长李锺熙、中国移动总裁王建宙及中移动副总裁刘爱力。 　　网易科技讯8月27日消息，据联合晚报报道，中国移动总裁王建宙访台期间特别指名要与蔡明介会谈，并于昨日下午到联发科总部与蔡明介进行会议，会议主题除了谈3G芯片合作之外，也讨论了4G的规格。 　　中国移动与联发

杭州士兰光电推出高性能DVD-PDIC电路

2009-08-27

NVIDIA抛弃台积电另寻芯片制造商开展最新研发

2009-08-27

　　国外的消息报道，Globalfoundries的Jensen表示，由于目前台积电已经拥有了200多家客户厂商，因此NVIDIA很难在其中立足为中心客户，而这样的现象也存在于其他的晶圆生产厂商，包括Globalfoundies在内。 　　不过目前来看，NVIDIA确实需要从中选择一家工厂，以便他们开展最新的28nm GPU的研发。并且NVIDIA需要从现在就马上开始，才会在两年后完成，甚至需要

促进LED行业健康发展深圳LED路灯测试揭晓

2009-08-27

　　经过100多天测试的深圳LED路灯现场测试于本月终见分晓。世纪晶源、上海彩煌、深圳华烨集团等公司的品牌产品性能指标达到综合优秀之列。最后，华烨产品被列入深圳市政府优先采购清单目录。 　　据悉，这次活动是由深圳市科技和信息局、市灯光环境管理中心，市电子产品质量检测中心联合组织的。在全国范围内公开征集LED高效节能路灯产品进行现场测试。共有深圳、东莞、宁波、上海的27个专业厂家，提供了28项产

新机遇推动新市场新应用引领新技术

2009-08-26

　　目前，中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展，新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。 　　2009年8月20日-21日，在中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件

CDG宣布完成CDMA20001X增强型技术规范

2009-08-26

　　CDMA发展组织（CDG）8月17日宣布，3GPP2(第三代合作伙伴计划2)已完成CDMA2000?1X增强型技术规范的制定和发布。 　　1X增强型使3GCDMA运营商能够充分利用多项干扰消除和无线链路增强技术，显著地提高CDMA2000 1X网络的语音容量。这些增强技术包括基站收发台（BTS）干扰消除、改进的功率控制、早期终止和Smart Blanking技术等。1X增强型中使用的增强技术

中移动电子书下单鸿海期待与联发科开发TD芯片

2009-08-25

　　据台湾媒体报道，中国移动董事长王建宙表示，中国移动与鸿海集团在电子书、手机展开合作，第一款电子书订单下给鸿海，并选定富士康为手机研发厂商，期待可与联发科共同研发出TD的手机芯片。 　　王建宙昨日指出，将与宏达电联合研发TD-SCDMA手机，预计今年将推出一款，明年推出五款手机，另外，与沃达丰、日本软银、VERIZON成立的联合采购中心，预计在电子书方面与鸿海旗下的富士康合作，他并透露，此行将

科学家研究出发光二极管薄膜

2009-08-25

美司法部已结束对三星电子和东芝NAND闪存业务的调查

2009-08-25

　　8月20日电，韩国三星电子和日本东芝表示，美国司法部针对快闪记忆体(闪存)业务的反垄断调查已结束。 　　三星电子的女发言人Lee Eun-hee对路透说，“公司收到了来自美国司法部的信函,称已结束了对NAND闪存业务的调查。” 　　东芝发言人Keisuke Ohmori对路透表示，“我们在7月28日收到通知，该调查已结束。&rdq