全球多晶硅巨头 狂掀扩产浪潮

2008-06-23

　　2008年6月，继全球领先的多晶硅材料制造商郝姆罗克（Hemlock）半导体公司宣布将其位于美国密歇根州的多晶硅生产装置产能扩大1倍多之后，其他多晶硅生产商也接二连三地向外界宣布，对相关装置进行扩能改造。经过此轮扩能之后，全球多晶硅材料供不应求的状况将得到有效改善，从而有助于缓解太阳能光电行业近年来所遭受的硅材料短缺之痛。据称，郝姆罗克的新装置产能约为9900吨年，2008年年底达产后，该公司

揭示16Gb MLC NAND闪存表象下的技术细节

2008-06-20

　　2006年初，美光科技公司与英特尔公司的合作企业IM Flash Technologies公司(IMFT)在市场上闪亮登场。通过整合Intel公司的NOR多层单元(MLC)闪存技术与美光的DRAM和NAND闪存的制造效率和创新性，并且在两个母公司强大的IP库支持下，IMFT在同一年推出的第一个产品就让市场深受震动。 　　IMFT使用的先进工艺可以显著地改变消费电子产品的设计和使用方式。这

刻蚀在逻辑器件图形化中的角色

2008-06-20

跨国电子电气设备行业活跃中国市场

2008-06-20

　　改革开放30年，中国的经济和社会生活不断发生着日新月异的变化，从"楼上楼下，电灯电话"到电视、电脑一样都不少，电子、电气设备行业从小到大、从弱到强、从粗放到集约，实现了从几乎是空白家底的微薄基础起步，到成为世界电子工业大国的历史跨越，成就令人瞩目。同样，跨国电子、电气设备企业在其中功不可没 　　中国的电子、电气设备工业最初是因国防建设的需要而建立的，本着

日产综研使用高纯度半导体碳纳米管制造成功晶体管

2008-06-20

　　据日经BP社报道，日本产业技术综合研究所（产综研）宣布，成功使用高纯度半导体单层碳纳米管（SWCNT）制成了晶体管。晶体管的导通/截止比（导通时与截止时的漏极电流之比）为1×105以上，载流子迁移率超过2cm2/Vs。 　　 　　产综研开发了可获得高浓度SWCNT的技术，并在晶体管制造中采用了该技术。首先，以共轭高分子——聚芴（Polyfluorene，P

赛灵思推出新款Xilinx汽车FPGA和连接解决方案

2008-06-20

　　赛灵思（Xilinx）宣布推出一款集成了赛灵思汽车（XA）现场可编程门阵列（FPGA）和知识产权（IP）的解决方案。这一集成解决方案包括在针对汽车音响本体（head unit）应用的低功耗Intel车载信息娱乐（IVI）参考设计中。该参考设计结合了XA解决方案与Intel Atom 处理器，为系统开发人员在开发开放式汽车信息娱乐平台时提供了更高级别的性能、可扩展能力和灵活性。 　　与消费者在

"迷你"电子产品是噱头还是潮流

2008-06-20

　　一些知名电子产品制造商纷纷投入到迷你笔记本电脑的制造和销售中，无疑助推了“迷你”潮起。 　　华硕推出的Eee PC 900放弃惯用的机械式硬盘，放弃了10英寸屏幕，放弃了主流处理器。7英寸屏幕和白色亮丽的华美外壳，对注重外观设计的人士来说有着不小的魅力。 　　富士通则干脆将它的Life Book U810屏幕做成了5.6英寸大小，键盘右侧有个黑色的指点杆，富士通将其

染料敏化电池中日大比拼 成本仅为硅电池10%

2008-06-20

　　在高油价背景下，太阳能产业技术正在争奇斗艳。近期，中国和日本都各自加紧研究染料敏化电池。该电池成本只有目前硅电池的十分之一。但也有光伏专家认为，这类电池目前尚缺乏稳定性，其商业化运营还待观察。 　　随着产品需求的激增，作为光伏主要原料的硅料价格近年出现暴涨。2005年，多晶硅现货价格仅55美元/公斤，但到2006年就飙升到200美元/公斤以上。受下游产能扩张材料供不应求影响，至2007年12

我国分立器件市场居全球首位 低端封装竞争加剧

2008-06-20

　　作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格和品种优势，因而也具有稳定的市场空间。在市场需求上，由于分立器件品种多，应用范围广，通用性高、技术相对成熟，市场发展平稳，产品更新换代较慢，采购渠道和资