谱瑞科技在2008年上海英特尔信息技术峰会上展示其Disp

2008-04-02

　　谱瑞科技将要在2008年4月2日及3日举行的上海英特尔信息技术峰会上展示其DisplayPort产品。公司将现场系统的展示由其芯片DP603驱动的世界首款12.1寸WXGA笔记本电脑LED背光屏；由其芯片DP621驱动的19寸WSXGA台式机直接驱动显示屏|显示器件；以及业内首款带有DisplayPort输入接口的42寸液晶电视。 　　谱瑞科技将介绍其新的芯片DP603，应用于笔记本电脑lc

大中国区成意法半导体增长最快市场

2008-04-02

　　“大中国区是意法半导体(ST)增长最快的市场。”在近日召开的CCBN上，意法半导体全球副总裁兼大中国区总裁柯明远表示，公司去年的收入为100亿美元，其中大中国区占到了其中的27%。 　　作为全球最大的MPEG系统芯片供应商，意法半导体在多媒体和电视数字化产业链上成为了整个技术生态系统内领衔的解决方案提供商。在CCBN上，意法半导体向外界展示了多款全新的产品以及

07年全球前十大IC制造设备供货商排名出炉

2008-04-02

　　市场研究机构VLSI Research日前公布了2007年全球十大IC制造设备厂商排名。根据该机构的统计，全球前十大IC制造设备业者07年合并营收达335亿美元，较2006年成长10%；美商应用材料(Applied Material)蝉联龙头厂商宝座。 　　紧随应用材料之后，Tokyo Electron与ASML亦分别稳居二、三名的位置；VLSI Research指出，这前三大IC设备业者的

射频芯片供应商利润下滑 艰难岁月还将持续

2008-04-02

　　Strategy Analytics日前发表报告，射频芯片制造商在经历了过去两年的艰难之后，来年获取利润仍然将非常困难。该公司总结了接近50家射频元器件供应商的财务表现，无线市场成熟度增大、元器件复杂性增多和低端产品迅速商品化使得利润缓慢下滑。 　　Strategy Analytics射频和无线元器件市场分析主管Christopher Taylor承认，“精确预言全球元器

高电源效率MCU实现单电池供电

2008-04-01

　　常用的碱性电池（AAA或AA）终止电压为0.9V，数字电路一般需要1.8V~3V甚至更高的电压，因此如果采用单电池供电，则需要高效的直流升压转换器（DC/DC转换器）。Silicon Labs（芯科实验室有限公司）目前发布了内置DC/DC转换器的C8051F9xx系列MCU产品，最低操作电压可实现0.9V，使对外型尺寸比较敏感的便携式产品能从一颗电池取得所需电源|稳压器。 　　在许多操作范围

海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片

2008-04-01

　　在CCBN2008展会上，海思半导体围绕“双向、增值、绿色、融合”主题，发布了业界最佳性价比全系列机顶盒芯片解决方案，其中包括：全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q；针对中国DVB/IP双模机顶盒的高集成度芯片Hi3560；针对地面、卫星的MPEG2/MPEG4 /H.264标清信源解码芯片Hi3570；高性能DVB-C信道芯片Hi3130

NJR推出NJM2825高精度微电源并联式标准电压IC

2008-04-01

　　新日本无线(New Japan Radio, NJR)已完成开发了最适合于数据转换、工业测量应用的高精度微电源|稳压器并联式标准电压IC——NJM2825，并开始样品供货。 　　近年来，随着数字技术的进步，大家所熟悉的电子机器必然进行着模拟/数字、数字/模拟的数据转换。通讯速度的高速化、图像的高清晰度化要求转换器的高分解率；因此，用于转换器的标准电压，其高精度化、低漂

麦克泰召开研讨会 推广嵌入式Linux应用

2008-04-01

　　近日，美国MontaVista软件公司和国内的长期合作伙伴北京麦克泰软件公司，邀请美国和亚太技术专家，以及合作伙伴，在上海召开了Linux的技术研讨会，来自华东地区的近200多位工程师、项目经理、学生、老师、合作伙伴参加这个会议。 　　来自美国总部的Nadi Nahari博士介绍了公司2007年情况和新年的计划，详细说明了针对移动设备的mobilinux特点和montavista u/SEL

环球仪器积极推动系统封装技术

2008-04-01

　　环球仪器|仪表将于4月于上海的先进工艺实验室，举行系统封装技术研讨会和实用课程，与业界分享它利用专利的晶圆直接供料（DDF）方式进行系统封装的最新技术。 　　免费研讨会将在4月15日（二）举行，让与会者加深了解系统封装的技术，及它在业内的不同应用。环球仪器工程师还将会在现场进行演示，让参加者完全掌握这项最新技术。这个研讨会特别为技术及科研人士设计，内容涉及丝网印刷、晶片拾取、助焊剂的使用、回