AMD展示晶圆实物 45nm工艺进程已开始

2008-03-10

　　在一次媒体通气会上，AMD展示了300mm晶圆片，上面就是45nm代号为“Shanghai”的处理器。下一步AMD要做的就是用45nm来逐步的取代65nm四核Barcelona。 　　该45nm处理器是AMD和IBM合作的成果，采用了EUV平板印刷技术。目前位于德国德累斯顿的Fab 36工厂正在以每月24000片300mm晶圆的速度生产着“B

元器件展馆精彩纷呈，制造与测试厂商锦上添花

2008-03-10

　　依托“国际集成电路展馆”带来的连锁采购效应，今年的电子元器件参展商横跨蓉、深、沪三地，数量和规模再创辉煌。在深圳站，笔者拜访了几位印刷电路板制造与测试测量厂商，希望能从一隅管窥该领域的最新动向。 　　HDI、多层PCB高调亮相 　　目前，中国大陆已成为PCB行业的重要生产基地，而多层和HDI在PCB中所占的比重也逐渐加大，特别是被誉为高端PCB的HDI，将成为PCB

分布式车身控制模块将引领发展潮流

2008-03-10

　　据奥尔威咨询近期研究显示，近年来车身网络控制技术在我国汽车行业开始普及应用。与车身网络技术有关的汽车车身控制模块（BodyCon-trolModule，简称BCM）正处于起步阶段，未来市场前景可观。目前，国内整车厂应用的车身控制模块产品主要采用进口的或者由国内外资企业生产的产品。本土生产企业虽然有企业已经在研发和生产，但发展步履维艰，面临技术和市场两个发展瓶颈。 　　我国BCM业成新潜力市场

中国集成电路崛起关键是市场

2008-03-10

　　经历多年高速增长的中国集成电路设计产业2007年步入低谷，增长率只有百分之十多一点，2008年初裁员、重组传染了许多中国集成电路设计企业，多年来一直走俏的集成电路设计人才也日益面对失业的压力，中国集成电路设计业会重新崛起吗？ 　　虽然经历了多年的高速增长，应当说至今为止中国依然没有一家成规模的集成电路设计企业，包括已经在NASDAQ上市的中星微、珠海炬力和上海展讯，从国际集成电路产业发展经验

中国半导体产业新政将要来临

2008-03-10

　　信息产业部相关司长日前表示，预计2008年将实施支持中国半导体产业加速发展的新政策,该人士是在“2008中国半导体年会”开幕式致辞中做出上述表示的。 　　在中国集成电路产业蓬勃发展的背后是产业环境的不断完善，就政府而言，一直以来，基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予高度关注，并先后采取了多项优惠措施，保障和促

集成电路产业成为无锡电子信息产业支柱

2008-03-10

　　从无锡市发改委获悉，近日，国家发改委正式批复了30个国家高技术产业基地，无锡市被确定为国家微电子高技术产业基地，这是继上海之后我国的第二个微电子高技术产业基地。 　　截至2007年年底，无锡已有集成电路生产企业超过100家，从业人员2.5万人，年销售收入达190亿元。无锡微电子产业基地建设将以新区为重点依托载体，全力发展以集成电路设计、芯片制造、封装测试、集成电路应用等为重点的集成电路产业集

SSD有望成为新半导体需求市场

2008-03-10

　　随着NANDFlash(非易失闪存技术)价格的持续下滑，作为下一代存储设备的SSD(SolidStateDrive，固态硬盘)有望成为新的半导体市场需求。在2010年以后，SSD将会成为世界NANDFlash存储市场中的主要品种，而各大存储技术相关企业也将从今年开始正式展开激烈的市场竞争。  　　市场规模将达100亿美元  　　SSD是利用现有的DRAM

FPGA提升消费电子产品应用空间

2008-03-10

　　记者注意到，除了传统的通信及工业控制领域外，PLD厂商近来颇为关注消费类电子市场。2008年1月，赛灵思推出其最新的90纳米低成本Spartan-3A FPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封装器件满足了业界对更小器件封装尺寸的需求，为对成本极为敏感的消费电子设计提供了更好的支持。而赛灵思推出的相关产品在平板显示及汽车电子领域的卓越表现也颇受用户好评。 　　由于

中国中低压变频器产品市场综述

2008-03-10

　　近几年国内中、低压变频器生产企业逐年增加，国内品牌的市场份额已经达到20％左右。总体来看，内资品牌与国际西门子、ABB等国际知名品牌相比，技术上还有一定差距，主要表现在产品的可靠性偏低，产品规格也不够齐全。 　　本章将从市场容量和潜在容量、销售渠道、竞争格局、中外品牌对比等几个方面，在本次市场调研和前人工作的基础上，简要总结和分析我国中、低压变频器市场的现状和竞争格局。 　　第一节 中国中