NVIDIA推出用于笔记本工作站的专业图形处理器

2008-02-29

　　NVIDIA(英伟达)公司近日正式推出了用于笔记本电脑和便携式膝上工作站的NVIDIA Quadro FX 3600M专业GPU(图形处理器)。此全新的图形解决方案主要面向需要在笔记本平台上实现桌面工作站功能的设计师、工程师以及科学家，将为他们带来新的图形性能和高级视觉计算能力。 　　NVIDIA(英伟达)专业解决方案总经理Jeff Brown表示：“平时依赖桌面工作站中

诺基亚来电 台系IC设计狂CALL中

2008-02-29

　　随着诺基亚(Nokia)在2007年把旗下最具技术前瞻性的3G及3.5G手机芯片研发部门，全数卖给意法半导体(STMicroelectronics)后，市场即揣测诺基亚何时会提高旗下手机芯片采购权的弹性及扩大委外代工的比重。而答案是肯定的，诺基亚已陆续宣布将采用英飞凌(Infineon)的超低价手机单芯片及博通(Broadcom)的EDGE芯片，增加相关芯片供货商名单的长度。 　　诺基亚一

中行光电电连接器顺利通过技术鉴定

2008-02-29

　　J30、J30J系列微矩形电连接器技术鉴定会在中行光电科技股份有限公司召开，空军驻洛阳地区军事代表室、航空613所、中国空空导弹研究院等单位的21名代表参加了会议。经过认真评审和讨论，技术鉴定审查组一致同意J30、J30J系列微矩形电连接器通过技术鉴定。 　　该公司生产的J30、J30J系列微矩形电连接器性能符合GJB2446-1995，采用直插式螺纹锁紧结构，插针接触件采用弹性绞线插

IMEC声称GaAs太阳能电池取得重大突破

2008-02-29

　　比利时研究机构IMEC声称，利用锗基板上面的GaAs太阳能电池，使太阳能电池转化效率实现了重大突破。 　　IMEC表示，利用锗基板上面的单结GaAs太阳能电池，转化率达到了24.7%的最高纪录。 　　电池是根据ESA-IMAGER项目制造的。比利时材料技术集团Umicore通过一种优化的制造工艺生产了锗基板，以改善锗晶体的内在质量。 　　该电池的效率经美国国家可再生能源实验室(NR

我国封装业正从低端向中高端迈进

2008-02-29

　　我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新，贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速

增强危机意识突破设计创新瓶颈

2008-02-29

　　去年我国半导体产品与技术的创新又取得新的进展，出现了一些好苗头。但是从总体看，产品设计创新仍少有突破，芯片设计业在发展中出现了一些“危机”,如创新乏力、利润下滑、速度放慢等。 　　前几年我国台湾就有人发表评述“台湾将面临大陆的可怕竞争”，去年口气则已改为“大陆设计业在短期内要赶上台湾少有可能”。

IC主要应用已从商业转向消费类电子领域

2008-02-29

　　我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难，产品问题仍然是困扰设计业的核心问题，产品升级换代将是不可回避的严峻挑战，工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗，必然导致产业发展乏力。 　　我国半导体产业经过过去

2007年中国IC制造业6大最具影响力人物

2008-02-29

　　半导体国际杂志中国版(SIChina)评选出了5位中国人和1位美国女性为2007年中国半导体制造业最具影响力人物。  　　材料领域：RebeccaLiebert，霍尼韦尔电子材料公司(HoneywellElectronicMaterials)总经理。2007年11月12日，霍尼韦尔公司宣布，旗下特殊材料集团的电子材料业务全球总部从美国迁往中国上海。  　

新思科技携手中芯国际推出增强型90纳米参考流程

2008-02-28

　　新思科技和中芯国际共同推出一个支持层次化设计及多电压设计的增强型90纳米 RTL-to-GDSII 参考设计流程。该流程受益于当前最先进的逻辑综合、可测性设计 (DFT) 和可制造性设计 (DFM) 技术，其主要特性包括：Design CompilerTM Ultra 产品的拓扑综合 (topographical synthesis) 技术、DFT MAX 产品的扫描压缩技术以及 IC Com