智能机芯片：高通大幅下滑 联发科进前五

2012-08-09

　8月8日上午消息，市场研究机构Strategy Analytics近日发表报告指出，今年第1季度联发科挤下Marvell，成为全球第5大智能手机芯片厂商。排名前四位分别是高通、三星电子、德州仪器和博通。Marvell由于其客户RIM不振和中国移动TD手机出货量不及预期而滑出前五之外。 　　今年1季度智能手机核心芯片组产业规模达24.7亿美元，同比大涨55%。在低端智能手机市场的激烈竞争下，高通

飞兆增强型重启定时器提供硬件锁死重启解决方案

2012-08-07

　便携产品设计人员面对不断变化的标准、增加电池寿命，以及延长通话和数据传输时间的需求。为了帮助设计人员应对这些挑战， 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出一种用于手机和平板电脑射频部分的功率管理产品。 　　作为正在实施的便携产品计划的一部分，飞兆半导体通过与客户密切合作开发出FAN5904器件，这是一款支持GSM/GPRS/EDGE、3G/3.5G 和4G功率放

芯片制造：14纳米技术路线如何演进?

2012-08-06

　　据7月23日EETimes报道，ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议，两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象，探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。根据该协议，两家公司合作的技术领域将涵盖20nm以下工艺技术节点。据报道，台积电将在2013年底实现 20nm技术节点的量产，并在2015年新建的生产线上实现16nm工艺量产。 　　FinFET工艺迈向批量生产阶段

日本科技巨头重组效果甚微

2012-08-06

　8月5日消息，据海外媒体报道，经历了空前巨亏之后，日本电子产品巨头去年曾力争创造一个崭新的开始，并纷纷改组管理层，但索尼公司(Sony Corp.)和夏普公司(Sharp Corp.)这两个日企巨头周四公布的惨淡业绩表明，它们仍有很长的路要走。 　　巨大的技术变革让苹果公司(Apple Inc.)和三星电子(Samsung Electronics Co.)这两家非日本企业收获了创纪录的高利润，

Neowine推出Alpu-MP及Alpu-M1系列IP保护芯片

2012-08-02

　旭捷电子代理的韩商Neowine于日前推出最新一代智财权(IP)保护芯片Alpu-MP 系列及 Alpu-M1 系列，该具备加密性、耗电及体积等功能特色，让系统产品及嵌入式软件开发商可透过对 Alpu 系列芯片的使用，有效利用并保护所开发的产品及软件。 　　同时，为了确保智财权，该系列芯片防盗拷的能力也比前几代芯片来的更为严谨，而不致于因为产品的软件被轻易拷贝，使得盗拷者在不花任何的研发费用，

FeRAM RFID的医疗应用介绍

2012-08-01

用FeRAM RFID改善医疗灭菌过程 医院和医疗机构正面临在使用、消毒、储存和销毁医疗设备和用品的过程中如何记录的难题。首先，医疗和设备供应商必须确保他们的医疗设备和用品从制造到被专业医护人员使用的整个过程中做到安全和无菌。如今，医护人员还需要一种防患于未然的方法，记录这些设备在医疗机构内的使用情况。这种记录对于确保医疗设备和医疗用品的清洁和无污染非常必要。

索尼Xperia平板曝光 9.4英寸屏四核芯片

2012-08-01

　北京时间8月1日早间消息，德国mobiFlip网站曝光了索尼的一份演示文稿，其中显示索尼正开发9.4英寸的Xperia平板电脑。这款平板电脑比此前的Tablet S更薄，并采用铝制外壳。 　　根据文稿中的信息，Xperia平板电脑将配备类似微软Surface的可折叠键盘、四核Tegra 3处理器，并提供16GB和32GB等存储容量选择。 国外网站曝光的Xperia平板电脑 　　索尼这款

两岸与美合作开发全球最小的半导体镭射装置

2012-07-31

德州大学奥斯汀分校(Universityoftexas-Austin)的物理学家表示，已经和中国台湾与中国的同事合作，开发出全球最小的半导体镭射装置。研究人员表示，这代表着在从运算到医疗等领域中新兴光子技术的重大突破。 　　“我们已经开发出一种可操作在远低于3D绕射极限的奈米级镭射装置。我们相信，这项研究将对奈米级技术带来重大影响，”德州大学奥斯汀分校物理系教授Chih-

传富士通将把主力芯片工厂出售给台积电

2012-07-31

　北京时间7月27日晚间消息，知情人士周五透露，富士通计划将其主要的半导体工厂出售给台积电，目前双方正在谈判。 　　由于面临昂贵的设备升级成本、日元强势，以及三星等竞争对手的竞争，当前日本芯片制造商纷纷外包其制造任务。 　　富士通的这座半导体工厂位于日本西部的三重县(Mie Prefecture)，主要为数码相机生产成像处理芯片，为超级计算机生产数字捣弄(number-crunching)芯片