行业动态
NEWS
2011年全球半导体销售额略增0.4%
2012-03-01
2月8日消息,据外媒报道,半导体产业协会(SIA)日前公布,2011年12月全球半导体3个月移动平均销售额达238.3亿美元,较前月的上修值252.2亿美元萎缩5.5%;与前年同期相比则下滑5.3%。Q4销售额季减7.7%至715亿美元。全年度累计销售额达2,995亿美元,持续创下历史新高,不过成长幅度仅达0.4%。 SIA表示,12月欧洲地区3个月移动平均销售额年减15.8%至27.8
Vicor:2012电源模块在通信、轨道和军工市场有较快增
电子设备小体积化以及半导体器件集成和封装技术的发展,推动电源模块进入了一个全新的领域,电源模块逐步向器件级发展,越来越多的电源模块厂商也投身于这片市场。据统计,仅国内市场就有数百家电源模块厂家,与IC技术发展类似,电源模块也在不断挑战功率密度。2012年,电源模块市场的热点在哪里?电源模块厂商如何创新?近日,慕尼黑上海电子展主办方采访了Vicor公司亚太地区业务总监芮健秋先生,请他分享了对电源模块
Microsemi:太阳能是半导体技术增长最快的细分市场
在节能减排的大趋势下,新能源技术备受全球业者瞩目,在风能、太阳能、地热能、生物能源等各种技术中,太阳能技术受到各国政府重视,各国政府纷纷出台鼓励政策,推动太阳能技术的发展,太阳能技术在2012年发展的重点是哪些?有哪些新看点,近日我们采访了2012慕尼黑上海电子展参展商美高森美公司的高级营销经理Rufino Olay,他分享了对太阳能技术的研究。 美高森美公司高级营销经理Rufino Olay
LED照明产热会造成的诸多问题解析方案
2012-02-07
LED照明灯具的最大卖点就是节能,但往往市场上受限于产品的成本、材料,以及散热技术,使得节能这个诉求因为光效率的因素而有了折扣。节能目前主要体现在以下两个方面: 一、将电能最大限度的转化为光能; 二、将光能最大限度的控制到适合人的感官。 从现在LED应用领域所遇到的难题来看,上述两点显然做得不够好。首先是LED的“热”问题,既然存在散热问题
LED芯片使用过程中经常遇到的问题解析方案
1.方向压降高,暗光 A:一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 B:一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印,分布位置。 另外封装过程中也可能造成正向压降变,主要原因有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。 正向压降变的芯片在固定电压测试时,通过芯片的
SIA :2011年全球芯片营收仅增长0.4%
北京时间2月7日消息,美国半导体产业协会(SIA)周一发布报告称,受到自然灾害、经济疲软的影响,2011年全球芯片营收仅增长0.4%。 SIA称,去年全球芯片营收为2995亿美元,高于2010年的2983亿美元;去年第四季度全球芯片营收为715亿美元,同比降低5.3%;去年12月营收为238亿美元,环比降低5.5%。 “受困于日本、泰国自然灾害以及全球经济疲软的整体影响,2011年
高通芯片组实现首次基于SRVCC的LTE语音通话
高通2月2日宣布已与爱立信合作,使用SRVCC(单一无线语音呼叫连续性)实现从LTE网络到WCDMA网络的首次语音呼叫切换。 作为支持LTE网络语音业务(VoLTE)的重要技术,SRVCC是一项3GPP具体功能——当进行VoLTE通话的用户离开LTE网络覆盖范围时,信号将无缝切换到WCDMA网络,从而实现通话服务的连续性。2011年12月23日,一部采用高通公司Snapd
富士通半导体推出基于0.18 μm技术的全新5V I2C接口FR
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出其基于0.18µm技术的全新系列FeRAM产品家族。该系列包括MB85RC64V和MB85RC16V两个型号,均支持I2C接口且可在5V电压下工作,即日起即可供货。 近年来,FeRAM产品被越来越广泛地应用于计量、工厂自动化应用和各种工业领域,而对这些领域来说数据采集、高速写访问及高耐久性等特性都至关重要。为了应对这些市场需求,富士通此次推出的新
HORIBA发布便携式烟气分析仪PG-300系列新品
2012年2月2日,HORIBA便携式烟气分析仪PG-300系列新品(以下简称“PG-300”)发布会及代理商大会在京举行。堀场(中国)贸易有限公司(以下简称“堀场中国”)董事长兼总经理西分英行先生、北京分公司总经理林奖先生等公司高层与部分授权代理商代表参加了本次发布会。 会上,堀场中国宣布PG-300系列便携式烟气分析仪正
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