中兴称对WCDMA投入最多 为TD两倍

2007-06-27

6月26日，中兴通讯在宣布获得欧洲首个全国性大单的同时，首次称WCDMA是中兴通讯投入最多的3G制式。 　　在WCDMA上投入最多 　　此前，中兴通讯在中国移动八城市TD-SCDMA规模试验网招标中获得最大市场份额，令人对中兴通讯TD-SCDMA留下深刻印象，不过，中兴通讯此次表示，WCDMA是其投入最多的3G制式，中兴从1998年以来先后投入4000多人进行规模研发，技术和解决方

能量收集技术潜力无限 纳米和MEMS技术成主推力

2007-06-27

日前，在能量收集应用中采用纳米技术和MEMS技术是一项正在进行当中，同时显示了巨大潜力的工作。  　　在近日举行的传感器世界博览会(SensorsExpo)上的进展显而易见，包括关于在能量收集应用中采用纳米技术和MEMS技术的会议。参与会议的人员表示，EaglePicher、Tadiran和Varta等公司正在对现有的锂技术进行投资，从而为能量收集应用提供微电池。&n

意法和飞思卡尔加快汽车微控制器合作推出首个90nm测试

2007-06-27

飞思卡尔和意法半导体在汽车IP技术开发、闪存技术统一和新产品定义方面中取得巨大进步。  自去年宣布合作设计活动以来，意法半导体和飞思卡尔的汽车部门将产品开发力量集中在各种汽车应用领域，包括传动系统、底盘、马达控制和采用PowerArchitecture技术的车身系统。他们还主动加快产品开发速度，设计并制造出了采用90nm嵌入式闪存技术的测试芯片，以支持产品开发和产业化的顺利

节能技术支持中国电子工业的可持续发展

2007-06-27

中国经济的快速发展世界瞩目，与此同时，可持续性发展日益成为业界人士关注的问题。在电子行业，节能是可持续发展的重要环节，一些半导体公司在这个领域投入了大量的研发力量。  作为其中的一员，国际整流器公司（IR）将电子节能领域作为公司的主导方向。在此，通过对该公司CEOAlexLidow博士的采访，来分析中国电子制造商如何实现更完善的节能产品，以及现阶段国际节能技术发展趋势。&a

IBM与巴斯夫合作拓展未来芯片制造技术

2007-06-27

kcome写道"来自intel的Moore说出了一个集成电路和芯片制造领域的一个定律，前些年就有人说过不了几年晶体管就小得不能再小了。的确，现在IBM开始发愁未来的芯片该如何生产。  现在为了研究纳米技术等等相关基础领域，以确保自己在芯片制造领域的领先优势，IBM开始与来自德国的化学工业巨无霸巴斯夫，进行合作进行未来芯片技术的开拓。巴斯夫将凭借其在化学领域的先进技术和创新能

TI高k技术突破漏电问题 领跑工艺技术

2007-06-27

日前，德州仪器 (TI)宣布计划在其最先进的高性能45纳米芯片产品的晶体管中采用高 k材料。多年以来，人们一直考虑用高k介电层来解决漏电或耗用功率问题，随着晶体管日趋小型化，这一问题已变得日益严重。与通常采用的硅氧化层 (SiO2)栅介电层相比，该技术可使 TI将单位芯片面积的漏电量降低 30多倍。此外，TI

中星微发力中国半导体挺进全球市场

2007-06-27

近来，英特尔投资25亿美元在大连建晶圆厂，台湾积体电路制造股份有限公司将在内地建0.18mm产品工厂……半导体行业巨头企业一连串的大动作透露这样一个讯息———中国在全球半导体产业链上的位置日益巩固，中国半导体市场也日趋火热。此刻，国内最大的半导体企业之一中星微电子有限公司正在全力挺进全球市场。  中国芯

ST推出首款QST系列电容触摸传感器QST108

2007-06-26

意法半导体推出了该公司的电容触控传感器系列产品的首款产品QST108，采用这款传感器的各种应用设备将能够实现时尚、创新的用户界面。QST系列全都是数字标准产品，采用ST最近从量研科技公司(Quantum Research Group)获得的经过验证的专利技术。ST是第一个获得量研科技的QProxTM 技术授权的半导体公司。 　　触摸感应控制器正在快速成为首选的机电开关代替方案，因为设计人员利用这

NXP发布用于卫星LNB的基于硅芯片的全集成IC解决方案

2007-06-26

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布为全球市场提供价格合理、性能可靠的卫星电视技术解决方案的下一步计划：恩智浦正推出用于Ku频段数字视频广播卫星低噪声模块(Low Noice Block，LNB)的全集成下变频器。这一高集成度IC，采用恩智浦的SiGe(硅锗)BiCMOS工艺QUBiC4G技术进行制造，是首个用于数字视频广播卫星(DVB-S)接收器的硅芯片解决方案。DVB-