行业动态
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今年全球半导体营收3020亿美元
2011-12-20
近日专业市场分析顾问公司Gartner发布研究报告,即2011年全球半导体市场营收初步统计结果,该报告显示今年全球半导体市场营收将达到3020亿美元,仅仅比去年增长0.9%,半导体产业发展遇到瓶颈,发展模式,产业调整亟需完善。 Gartner在声明中指出,在今年年初的时候,半导体市场的增长势头还比较强劲,但是到今年中期的时候,由于对宏观经济增长前景的担忧,客户们普遍减少了设备和半导体产品的订单。
CEVA和Idea!电子系统合作 提供ISDB-T解决方案
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布推出用于多标准DTV解调、基于CEVA-XC DSP内核的新型软件产品。CEVA已经与Idea!电子系统合作开发了一种基于多标准参考架构的完整的ISDB-T解决方案,包括ISDB-T软件库功能、ISDB-T PHY软件IP,一个通用前端引擎和FEC加速器。CEVA和Idea! 将在2012年1月
奥地利微电子为智能电话大批量提供光传感器
全球领先的消费与通信、工业、医疗和汽车领域高性能模拟 IC 设计者及制造商奥地利微电子公司今天宣布,正为三星 Galaxy 智能电话系列的四种型号大批量供应智能环境光与接近传感器。 奥地利微电子正为获得成功的 Galaxy Ace、Galaxy Gio、Galaxy Mini 和 Galaxy Neo型号提供集成环境光和接近传感器以及分离的接近传感器件。环境光和接近传感器是智能电话显示管理中至关
北美半导体设备商11月出货额11.7亿美元
2011-12-19
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于近日公布的十一月份订单出货比报告显示,北美半导体设备制造商在11月份接得订单的3个月平均金额为9.733亿美元,订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:83。 2011年11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.733亿美元,较10月上修值(9.268亿美元)增长5.0%,并且较201
锐迪科微电子推出三合一集成芯片
RDA宣布推出Wi-Fi、蓝牙、调频收音三合一集成芯片 支持3G/4G智能手机增长。 2011年12月19日, 锐迪科微电子(RDA Microelectronics, Inc. 以下简称“RDA”),作为中国领先射频及混合信号芯片供应商,今日宣布推出Wi-Fi、蓝牙、调频收音三功能集成芯片方案RDA5990。本方案在单一芯片上集成了一个完整的IEEE802.11
数种关键电子产品供应链因洪灾持续供应短缺
受洪灾的影响,今年第4季度的硬盘产业将经历三年来最大的衰退。第4季度硬盘出货量将从第3季度的1.73亿个减少到1.25亿个,降幅达27.7%,如附图所示。这是自从2008年第4季度在电子市场最低迷时期下降21.2%以来硬盘产业降幅最大的一次。受这次洪灾影响,今年第4季度硬盘产量将减少30%,这将导致硬盘的严重供应短缺。 由于这一硬盘供应短缺,硬盘库存将被消耗,并将在第4季度导致硬盘平均价格比第3
“中国芯”折射集成电路产业三大特点
“中国芯”工程折射出我国集成电路产业以下3个特点: 1、移动互联网产业的相关企业发展迅猛。如平板电脑、手机、移动导航、移动支付等相关企业销售额平均增长超过50%。 2、我国企业逐步打破国际垄断,自主标准发展加速。如TD-LTE、北斗、CMMB、智能电表等,这些自主标准的产业化发展加速了我国相关芯片企业的研发进程。 3、整机与芯片互动日益加强。随着本土芯片品质及
泰斗微电子荣获“中国芯”最具潜质奖
2011年12月16日,2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼在济南举行,专业卫星导航核心芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司的拳头产品“TD1002A北斗/GPS双模基带SoC芯片”一举夺得大会设立的“最具潜质奖”。 泰斗微电子是国内最早进行北斗芯片和模组开发的厂商之一
2012半导体设备资本支出或下降19.5%
2011-12-16
16日消息,据外媒报道,市场研究机构Gartner预测,2012年,全球半导体资本设备支出总额预计将达517亿美元,较2011年的642亿美元(预测)下降19.5%。 Gartner预计,增长放缓将延续至2012年第二季度结束。届时,供给和需求应该达到平衡,甚至可能会出现供应不足的情况。一旦供货趋于平稳,DRAM和代工便需要增加开支,以满足需求的增加消费者恢复支出、个人电脑市场开始反弹。预计
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