德尔福扩大电子元件产量

2009-12-28

　　全球汽车零部件供应商德尔福汽车系统近日表示，将投资1.89亿美元在美国印度安纳州Kokomo建立一家新工厂，专门生产电动车电子零部件。 　　新工厂建成后，将雇佣190名工人。另外，德尔福还将在未来2年内给德尔福Kokomo技术中心增派95名工程师，使电子动力部门的工程师人数提高至300名。 　　德尔福电子和安全部门负责人Jeff Owens在声明中表示：“政府部

CSIP发布 09中国集成电路设计业发展报告

2009-12-28

2009年4月，国务院正式出台了《电子信息产业调整和振兴规划》，《规划》指出，要完善集成电路产业体系，引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求，实现集成电路等核心产业关键技术的突破。 　　为全面了解我国集成电路设计企业的技术现状及其发展过程中存在的亟需解决的问题，发现推动产业发展的杠杆因素和企业的共性需求，进而为政府制定未来的集成电路产业发展政策提供依据，工业和信息化

RF收发器灵活性推动LTE部署

2009-12-28

目前，20多个全球领先的运营商承诺将在约120个网络中部署LTE，这些网络将覆盖约18亿户用户，几乎占到了全球总用户的一半。但是各大运营商真正部署LTE网络的进展会有所不同，比如，早期的3G标准采用者NTTdocomo热衷于增加其网络容量，早已计划在第一时间推出LTE。而WCDMA和TD-SCDMA系统在速度和容量方面仍有进一步提升的潜力，在LTE进展方面可能会延缓。同时，虽然LTE网络部署完毕，

台湾正崴精密获苹果平板电脑组件大单

2009-12-28

苹果的平板电脑将在下月上市，正崴精密在连接器大获全胜，取得平板电脑连接器的大订单，并为苹果专设由机器人组装的生产线，正崴成为苹果计算机最大的连接器供应厂。 　　英特尔也将在下月登场的美国CES展亮相Light Peak技术，由于正崴与英特尔共同开发高频高速连接器，又是最早切入USB3.0技术的连接器厂，正崴高层主管将前往拉斯韦加斯为英特尔站台，可望带来订单的好消息、预计在明年第三季开始出货。

双模式芯片令低能耗蓝牙无线技术在移动设备中的采用

2009-12-25

　　Broadcom（博通）公司近日宣布，Broadcom新一代蓝牙组合芯片符合已获正式批准的、低能耗版本蓝牙技术规范的要求。低能耗蓝牙规范已于近日获得Bluetooth Special Interest Group（SIG）批准，该规范可使蓝牙技术应用实现超低功耗，从而使蓝牙技术越来越适用于无线医疗和保健监控这类要求电池寿命非常长的设备。由于Broadcom实现了双模式，因此设备制造商能够用单个

高集成度单芯片Blu-ray Disc解决方案交付

2009-12-25

　　Broadcom（博通）公司近日宣布，Broadcom成为首家交付真正单芯片Blu-ray Disc的芯片提供商。全新的Broadcom BCM7630提供前所未有的高集成度，在单芯片解决方案中整合了经过行业验证的光前端与后端视频解码以及显示技术。除了具有业界领先的Blu-ray性能，BCM7630还支持尖端互联网流媒体应用，如Netflix 2.0、Pandora Internet Radi

美国研制出大脑思维翻译器欲将思想变语言

2009-12-25

近日，美国科学家发明了一种可以实时翻译大脑信号的技术，置入大脑内部的装置以无线的方式向外传送大脑信号，外部的语言合成器可以实时接收大脑信号并将其翻译成人类语言。目前，基于这项技术的“大脑机器界面”已经在一位闭锁综合症患者身上取得实验成功。 “大脑机器界面”模型及语言合成流程 　　据科学家介绍，利用这项技术，“思想变语言&rdquo

台积电与清华大学合作65/90纳米制程晶圆共乘

2009-12-25

　　台积电继宣布明年调薪15，强化人才诱因，23日又宣布与北京清华大学合作，共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务，协助系统单芯片等技术的创新开发。 　 台积电表示，将与清大共同邀请在半导体领域占有一席之地的重要领导人物，每季2位返校分享全球及中国半导体业发展趋势、前瞻技术概况、当前市场竞争样貌及

Richtek推出一系列LED照明驱动IC

2009-12-24

　　Richtek（立錡科技）推出一系列LED照明驱动IC--RT8454/5/6。相较于先前所推出支持直流电(DC)灯源方案，此一新系列针对交流电(AC)输入的灯源如E27、GU10灯泡、T5、T8灯管、路灯、台灯等，其主要功能是二次侧的定电流控制。  　　新系列产品能在-20～+105°C的范围内将输出电流维持在±5之间，让LED稳定工作在最高效