媒体报道
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奥地利微电子为楼氏电子提供第10亿颗模拟IC
2009-08-18
日前,奥地利微电子公司宣布为SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。SiSonic MEMS麦克风是MEMS的重大成功,是在这个迅速发展市场的领先产品系列,全球主要OEM都将得益于楼氏电子(Knowles Acoustics)无与伦比的专业知识。 SiSonic是硅基麦克风系列,它建立在楼氏电子2002年发布的CMOS / MEMS技术平台之上,是其开发的第五代产品
星光中国芯工程彻底终结中国无“芯”历史
2001年3月11日,已经和伙伴们奋斗了1年多的“星光中国芯工程”总指挥邓中翰,焦急地等待着委托加工的中国首枚具有自主知识产权的百万门超大规模数字多媒体芯片“星光一号”从首都机场被接回。晚上11时,当这款芯片终于通过实验设备清晰地呈现出数据图像时,整个实验室沸腾了:“我们成功了!” 这
光伏技术快速更新 全新时代迷雾重重
2009-08-17
晶体硅电池的主流地位中期不会改变:晶体硅电池技术成熟、性能稳定,是光伏电池的主流品种。经过多年发展,“多晶硅-硅片-电池片-组件”等产业链各环节都已发展了成熟的工艺。特别的,随着08年以来多晶硅寡头垄断格局被打破,电池成本大幅下降,竞争力加强。中期来看,晶体硅的主流地位难以撼动。晶体硅电池行业的发展方向为:继续压缩多晶硅成本(比如冶金法)、继续提升电池转化效率、继续压缩
Maxim推出独立式、4通道线性均衡器
日前,Maxim推出用于铜缆互联应用的1Gbps至10.3Gbps、4通道线性均衡器MAX3986。该器件为高性能、独立式均衡器,具有业内最佳的端口匹配(典型回波损耗为24dB)和通道间隔离(33dB,典型值)。每通道能够补偿20英寸FR4电缆的损耗,数据速率高达10.3Gbps。此外,MAX3986是业内首款独立式均衡器,能够用于扩展通常集成在串行器/解串器(SerDes)和ASIC中的限幅
凌阳科技采用CEVA-TeakLite-III DSP内核
CEVA公司日前宣布,中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP 内核。该公司将于产品中集成CEVA的高性能DSP,以满足最严苛的高清 (HD) 音频需求。这项授权协议扩展了CEVA与凌阳科技的合作关系,而凌阳旗下的凌阳多媒体 (Sunplus mMedia
国半推出纳米功率运算放大器LPV521
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation,NS)宣布推出一款全新的纳米功率运算放大器,可提供业界最低功耗552nW,即使供电电压低至1.6V,仍可保证正常操作。该款型号为LPV521的运算放大器属于美国国家半导体PowerWise 系列,由于其功耗极低,可以延长系统的电池寿命,因此最适用于便携式电子设备及低功率电子产品,包括无线远程传感器、供电线路
Vishay推出新型LED显示屏LEE-128G032x
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出两款带有驱动电路和+5V HC CMOS电平视频接口的新型128×32 LED图形显示屏|显示器件——LEE-128G032B和LEE-128G032-1。新的led显示屏可替代广泛使用的APD-128G032等离子显示模块,在细长的封装内,为设计者提供了亮红(LEE-128G032B)或霓
Diodes推出LCD背光应用的TO252 MOSFET
Diodes 公司进一步扩展其多元化的MOSFET 产品系列,推出15款针对LCD电视和显示器背光应用的新型器件。新器件采用业界标准的TO252和SO8 封装,具有高功率处理和快速开关功能,可满足高效CCFL驱动器架构的要求。 Diodes 亚太区技术市场总监梁后权表示,30V 额定双N沟道DMN3024LSD 采用SO8 封装,适用于推挽式逆变器,可比分立式元件节省更多的空间。对于
Aptina推出超小型VGA成像系统芯片
2009-08-14
Aptina公司日前发布了MT9V114 VGA图像传感器,为其不断扩大的CMOS成像解决方案组合再添新品。这款完备的摄像头系统芯片(SOC)是专为手机、笔记本、上网本、游戏及视频会议应用设计的图像传感器。这些应用领域对成本较为敏感,要求垂直高度较低,而且需要在低照度条件下有良好的感光性。MT9V114体现了Aptina市场领先的1.75微米像素尺寸架构及生产工艺带来的最新性能提升,可改善低照
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