媒体报道
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中国本土无晶圆厂IC设计公司:把握机遇迎接挑战
2009-08-12
中国正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂(fabless)半导体新创公司的计划,并期望藉此将本土IC业年产值提升2亿美元。 由于产品种类少、又缺少具经验的规划者,中国无晶圆厂IC业迄今有突出表现者并不多;为此将去年宣布的5.86亿美元规模经济刺激计划经费,拨出一部分做为提供无晶圆厂新创IC公司的补助。此外有关单位也与产业高层合作,规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。 规模仅次
IR推出采用新款大罐式DirectFET封装MOSFET
日前,国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IRF6718 DirectFET MOSFET。这款新型25V器件提供业界最低的通态电阻 (RDS(on)),并且使动态ORing、热插拔及电子保险丝等DC开关应用达到最佳效果。 IRF6718在新款大罐式DirectFET封装中融入了IR新一代硅技术,提供极低的通态电阻(在10V Vgs时典型为0
PGI Visual Fortran 9.0增加MPI调试支持
意法半导体全资子公司Portland Group宣布,支持Windows工作站、服务器和集群器的PGI Visual Fortran(PVF) 9.0版编译器正式上市。能够支持从Microsoft Visual Studio集成开发环境内部创建、发布和调试Microsoft MPI(MSMPI) Fortran应用软件的编译器中,PVF 9.0是第一个正式上市的版本。
Vishay表面贴装1A整流器MUH1Px具超快反向恢复时间
2009-08-11
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列小尺寸、表面贴装的1A整流器——MUH1Px。整流器的电压范围为100V~200V,25ns的超快反向恢复时间可满足高频应用的要求。 设计者可根据所需,从100V(MUH1PB)、150V(MUH1PC)和200V(MUH1PD)中选择合适的反向电压等级。其中,MUH1PD是
美国政府24亿美元援助电池技术研究
近日,奥巴马总统签署了一项为48个电池有关的项目提供资金援助的计划,这次援助计划的目的是为电动/混合动力汽车开发更有效的电池和电力驱动系统,援助的总金额 达24亿美元,推出后将极大刺激中西部地区的发展。奥巴马总统宣称美国政府需要的是“面向未来的汽车,以及用来驱动这种汽车的技术。” 虽然这一揽子援助计划主要面向的是汽车电池及电力驱动系统,但面向消费领
台湾存储业能否筹足资金实现复苏
据金融时报报道,尽管有迹象表明,台湾的DRAM存储芯片产业可能摆脱为期三年的低迷,但分析师和高管仍然认为,台湾可能无法充分利用改善中的市场前景。分析师普遍担心台湾DRAM存储芯片公司是否能筹足现金,为工厂引进50纳米技术。 DRAM芯片是每台计算机不可缺少的部分,但该产业的过度扩张导致产品价格大幅下跌,过去三年累计亏损150亿美元。 而经济危机更加深了该行业的困境,唯一的欧洲领先D
福华先进微电子推出嵌入式软件保护芯片产品
2009-08-10
日前,福华先进微电子股份有公司推出了一款用于认证及保护嵌入式系统软件版权的芯片产品— FS8836,该芯片具有较大的存储空间,良好的安全性能以及简单高速的传输方式,极大的提高了系统的防破解能力以及嵌入式软件的安全性和适用性。 FS8836采用I2C总线连接到用户的MCU,非常方便地嵌入到用户系统中,FameG提供完整的软件支持,用户只需要将FameG提供的库文件整合到自己系统
APL5940是茂达电子所推出的低压差稳压IC
茂达电子(ANPECElectronicsCorporation)推出低压差稳压ic---APL5940,工作时需要二组电压VCNTL及VIN,VCNTL操作范围在3V到5.5V提供内部控制电路使用,而VIN操作范围在1.2V到3.65V提供输出电压转换使用,可供给4A的输出电流,在4A的负载下其压差电压(dropoutvoltage)仅仅只有300mV,APL5940适用于主机板、笔记本电脑
创意电子提供高速接口全方位量产解决方案
全球设计服务领导厂商创意电子今日宣布推出每秒千兆位(Gbps, Gigabit per second) 等级的高速接口全方位量产解决方案,其包含了完整的硅智财(IP)、芯片布局、芯片与封装的协同设计(chip + package co-design),及生产测试解决方案。 创意电子也已经利用此解决方案成功地帮助客户在高速网通、影像处理和手机等产品方面能够首次试产就成功。 消费性电子及通讯
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