杭州士兰微电子新推1A大功率LED驱动IC

2015-02-10

　　杭州士兰微电子(Silan Microelectronics)推出一款6~36V输入、1A大功率LED驱动芯片SD42524。该芯片采用了士兰微电子专为绿色节能产品所开发的高性能BCD制程，在单芯片整合LDMOS功率开关管，内建PWM调光模块和多重保护功能，为降压、恒流型LED驱动电路，具高转换效率，适合于LED路灯和LED太阳能灯等多种LED照明领域。 　　SD42524采用电流模式控制，

TI宣布收购Luminary Micro从而壮大MCU产品阵营

2015-02-10

　　日前，德州仪器|仪表 (TI) 宣布收购市场领先的基于 ARM Cortex-M3 的 32 位 MCU 供应商Luminary Micro，从而进一步壮大了其微处理器(MCU) 产品阵营。成功收购 Luminary Micro的Stellaris 系列Cortex-M3处理器将极大增强 TI 提供业界最完整 MCU产品系列的实力。此次收购意味着客户从现在开始即可体验 Stellaris MC

Altera宣布发售第三系列40-nm FPGA产品

2015-02-10

　　面向3-Gbps应用提供独特的低功耗、低成本和高性能FPGA解决方案，Altera公司日前宣布，开始发售Arria II GX器件——第三系列40-nm FPGA产品。集成了收发器的Arria II GX系列结合Stratix IV GX和Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，进一步拓展了业界最全面的收发器FPGA和ASIC系列

AMD裁员计划完成CEO称核心业务年底盈利

2015-02-10

　　AMD首席执行官德克-梅耶尔（Dirk Meyer）周一称，随着下半年PC市场有望走强，预计公司核心业务年底有望实现盈利。 　　梅耶尔纽约举行的路透全球科技峰会（Reuters Global Technology Summit）上发表了该言论：PC市场下半年如能像往年一样强于上半年，那么AMD的核心部门年底将盈利，并实现正的自由现金流。 　　但AMD的发言人表示，梅耶尔的上述预期不包括Gl

本土半导体封测业急需调整思路

2015-02-10

　　从江苏上述项目谈开后，莫大康对CBN记者表示，对于本土半导体封测业，他有一丝忧虑。 　　从投资额来看，24亿元并不算高。但是，“要考虑到这是半导体产业后段环节”，这一环节，由于不像半导体代工业对关键设备要求更高，因此，很多公众总以为，封测业没什么技术含量。 　　“这是非常偏颇的观点。”他说，从产品看，未来可能的三种趋势是，深度集成、继

Diodes推出便携式充电设备的开关

2015-02-10

　　Diodes公司应用的高热效率、超小型DFN封装的双器件组合技术,推出便携式充电设备的开关。 　　Diodes亚太区技术市场总监梁后权先生指出，DMS2220LFDB和 DMS2120LFWB把一个20V的P沟道增强模式MOSFET与一个配套二极管组合封装，提供2mm x 2mm DFN2020及3mm x 2mm DFN3020两种封装以供选择。DMP2160UFDB则把两个相同的MOSF

西门子推出新款速度传感器产品

2015-02-10

　　西门子工业自动化事业部发表一款轻巧、中解析度的全新皮带速度感测器——SITRANS WS100，适用于任何具有传送皮带驱动轮的工业应用。该产品轻而耐用，适用于–40~100℃的使用环境。 　　这种新型传感器监测输送带速度，这能计算速度、总重、输送带重量和大宗物质的速度。新款Sitrans WS100传感器的典型应用包括矿山过程化生产，以及水

薄膜晶硅未来之争：后进者的滋润

2015-02-10

硅“途” 　　在最近一次的上海光伏展会上，位于江苏常州市的沈科硅材料公司将自己刚刚出产的多晶硅摆上展台，但迎接它的不是掌声，而是一声叹息。 　　“价格跌得太厉害了，已经没有什么盈利空间。”沈科公司的现场人员感慨。 　　沈科公司似乎“生不逢时”。 　　从去年9月最高峰的接近500美元/公斤，跌到现

TI全新OMAP-L双核处理器针对工业领域应用

2015-02-10

　　TI 全新的 OMAP-L 系列处理器针对工业应用领域带来全新的 TI C6000 C674x 浮点DSP，和片上集成的 ARM9 CPU，满足当前双核架构的需求。C674x DSP 核同时兼容 C64x 定点和 C67x 浮点指令集，拥有绝佳的软件兼容性的同时，带来易编程，高精度，成本优化等多重优势。集成的通用 ARM9 适应当前嵌入式网络，数据通讯管理的需求。 　　OMAP-L 产品系列