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首尔半导体照明用新专利产品开始销售
2015-02-10
世界著名LED专业企业首尔半导体日前发布了120lm/W级照明用高效SMD类型(表面安装型)LED(产品名称:LCW100Z1)产品上市的消息。 首尔半导体发布的LCW100Z1与之前CHIP LED的基板不同,在金属基板上采用Dome镜片,大幅度提高了光效,实现了120lm/W以上的光效,提高了导热效率,与Top View方式的LED 相比,光效提高了20%以上。尤其是本次产品在导热效
AAEON发布其BOXER Lite嵌入式控制器
研扬科技(AAEON)日前发布其BOXER Lite系列的新款嵌入式控制器──AEC-6410。新产品定位于工业控制市场的入门款,除提供低成本优势外,也符合环境保护与低功耗市场趋势。 AEC-6410采用AMD Geode LX800处理器(最高500MHz),DDR 400 SODIMM系统内存最大为512MB。无风扇且精巧的外型设计使AEC-6410为嵌入式项目提供一款理想的低功耗系
国际智能手机厂商欲进入韩国市场挑战本土巨头三星和LG
Strategy Analytics无线终端战略服务发布最新研究报告指出,由于韩国技术和管制政策的放宽,使得更多的海外品牌厂商可以进入当地手机市场。各大智能手机厂商,如诺基亚和黑莓,正在积极备战,欲从韩国本土领先者三星、LG和泛泰手中夺取市场份额。 Strategy Analytics分析师Alex Spektor评论道:“韩国市场对国际手机品牌厂商来说极具投资吸引力。韩国市
富士通终止与TDK合作 彻底退出硬盘业
今年早些时候,富士通宣布将其硬盘业务出售给东芝公司,同时还会由昭和电工公司收购富士通的硬盘盘片制造业务。上周末富士通又宣布,终止与TDK公司在硬盘磁头业务制造上的合作。 2004年10月,富士通和TDK公司签订战略合作协议,共同开发制造硬盘磁头。2004年1月,双方宣布合资组建TFPC公司(TDK富士通菲律宾公司),专门进行硬盘磁头制造。TDK在该公司持股66%,富士通占股34%。
Diodes推出高压超势垒整流器系列第一款器件
近日,Diodes公司推出高压超势垒整流器 (Super Barrier Rectifier,简称SBR)系列的第一款器件SBR10U200P5。该系列采用热效率和紧凑的专有PowerDI5封装,具有卓越的超低热阻,使SBR10U200P5能以减少40%的占位面积,实现双倍的功率密度。 Diodes 亚太区技术市场总监梁后权表示,SBR10U200P5是业界体积最小的引线式10A整流器,
AMD总部公布新组织架构全球重要地位依然稳固
新浪科技讯 5月8日上午消息,AMD总部7日公布了明晰高效的新组织架构,这是使AMD更好的整合CPU和GPU优势,向专注于创新的技术公司转型的重要举措。据了解,新的组织架构宣布之后,各大区都会根据进行相应的调整。但AMD在全球战略版图中的重要地位依然稳固,仍是唯一直接向AMD全球总裁兼CEO直接汇报的大区。 AMD的新组织架构 5月7日,AMD宣布了他的新架构,整个公司分为产品、技
"龙芯2E" 通用64位处理器已通过863专家组验收
2006年9月13日,"龙芯2E"通用64位处理器已经通过863专家组验收。科技部徐冠华部长,中科院施尔畏副院长参加了验收会。专家组认为,“龙芯2E”CPU在设计方面已经达到国际先进水平。“龙芯2E“处理器采用90纳米设计技术。主频1GHz,峰值运算速度40亿次/秒 ,双精度浮点运算。
2009美国纽约国际照明展:创新奖评选揭晓
2009美国纽约国际照明展(LFI: LIGHTFAIR? International)是世界上年度最大的建筑和商业照明展览和会议,在第20届LFI创新奖(LIA:LFI Innovation Awards)颁奖仪式上,庆祝业界获得最具创新性的产品设计和照明项目奖得主。该奖项是在2009年5月5日2009 LFI贸易展(2009 LFI trade show)开幕式前揭晓的。 在过去的1
ASIX推出增二款双网口以太网控制芯片
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布将针对嵌入式以太网应用,新增二款采用LQFP 80引脚小型封装(10×10mm)的双网口以太网控制芯片:AX88782及AX88613。该组芯片可设定为网管型二层交换模块,其第三个网络端口可连接至常见微控制器,如有外部8/16-bit总线的微控制器可选用AX88782,而具备MII总线的微控制器则可选用AX88613。可用于嵌入式
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