媒体报道
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剖析联发科技2009年五大产品策略
2015-02-10
向来低调的联发科技(MediaTEK,MTK)今年居然异常高调地参加了2008北京国际通信展(PT/EXPOCOMM),其参展面积与展出的产品在该次展会上压倒了几乎所有IC公司。而这次竟然是MTK在中国大陆的第一次参展。在成功打了多年游击战之后,MTK似乎决定要光明正大地展示自己了,不再遮遮掩掩,很多东西也要晒出来供大伙学习学习。树立新一代领导者的形象,正是MTK未来要重点努力的方向。
看好中国未来发展:瑞萨提升在华芯片产能
瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长平泽大日前表示,瑞萨看好中国未来的发展,目前正在扩建位于北京的工厂,到2009年,其在北京工厂的半导体芯片生产能力将从目前的每月5000万枚扩大到6500万枚。 加上位于苏州的另一家工厂,中国将成为瑞萨未来全球主要的生产基地,在阶段性计划里,瑞萨希望新工厂开始投产后,到2012年两家工厂的总产量增加到每月1.4亿枚。 目前,瑞萨正将高端产品的生产
IBM公布未来5年将改变人类生活的五大科技
IBM公司日前公布了未来5年有望改变人类生活方式的五大科技变革。 这五大未来科技变革分别是无处不在的太阳能应用、根据DNA提前预知身体的健康状况、与互联网进行直接的语音互动、拥有数字个人购物助理、遗忘可能会成为历史。 1、无处不在的太阳能应用 你是否想知道,在我们日常生活中的人行道上、机动车道上、铁轨上、屋顶上或窗户里究竟有多少太阳能有待我们去开发利用呢?在未来五年中,太阳能
欧盟批准爱立信与意法半导体生产手机芯片组
据国外媒体报道,欧盟委员会周三批准瑞典电信设备厂商爱立信(Ericsson)与意法半导体(STMicroelectronics NV)联合生产手机芯片组。 爱立信与意法半导体组建的合资企业将成为全球第三大手机芯片组厂商。目前,高通(Qualcomm)和德州仪器|仪表(Texas Instruments Inc)是最大两家手机芯片组厂商。 欧盟委员会表示,该合资企业将在全球范围市场上
PGI与AMD签订加速器编译器技术合作协议
意法半导体的全资子公司、世界知名的高性能计算(HPC)编译器供应商Portland Group,宣布与AMD签订技术合作协议,为AMD的FireStream计算加速器开发编译器。作为合作协议的一部分,PGI和AMD将合作研发,使PGI Fortran和C编译器能够为AMD FireStream电路板直接生成代码,产生可以自动利用AMD FireStream产品的异构型x64+GPU(图形处理器
CSR推出车载蓝牙远程控制开发套件
CSR公司日前宣布推出基于CSR的BlueCore技术的车载蓝牙远程控制开发套件BlueCore TouchLITE。 BlueCore TouchLITE使制造商只需增加很少的成本或开发时间,即可为导航系统、车载多媒体设备和MP3播放器纳入蓝牙远程控制功能。与传统的红外远程控制不同,蓝牙远程控制无需直视路径(line of sight),并支持多次按键,其射程可达到30米,且能够轻松支
Intersil功率转换模块ISL8201M简化电源设计
Intersil公司日前宣布,推出节省空间、降低成本、简化设计的高集成度功率转换模块ISL8201M。ISL8201M是高效率、低噪声、高集成度的DC/DC电源|稳压器解决方案,在热增强的QFN封装内集成了PWM控制器、MOSFET驱动器、功率MOSFET、电感器,以及优化的补偿电路。 ISL8201M使电源的设计过程大为简化,只需输入和输出电容器,以及一个电阻器,即可实现一个完整的电源
东芝展出配备快速充电锂电池的电动自行车
东芝在2008年11月16~20日于美国纽约举行的汽车电子会议“15th World Congress on Intelligent Transport Systems”(第15届ITS全球会议)上,展出了美国Cannondale Sports Group, L.L.C.(Cannondale公司)的电动助力自行车,该自行车配备了使用东芝锂离子充电电池&ldqu
施耐德电气推出XUV超声波传感器
施耐德电气公司推出新型XUV超声波传感器。该超声波传感器在建造上满足高效和减少装备成本,同时它使用了镜面反射技术来检测任何材料标签、尺寸、颜色或透明度。 这种镜面反射技术使施耐德电气公司超声波传感器通过一个物体发出声音,并通过声音返回所需时间确定材料厚度。设置在传感器上的+/-键基于材料传感所获厚度来进行实时修改。这种传感器也可以被锁住以避免不必要调整,甚至在传感器断电时仍可以保留设置,
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