欧司朗光电推出新款MultiLED产品系列

2015-02-10

　　欧司朗(Osram)光电半导体公司推出两款全新Multiled产品，可用于各种视频显示器。深黑色封装的新款MultiLED专为高分辨率的显示器而研发，是目前市场上最深黑色的LED，拥有鲜明的对比度和绝佳的颜色深度；白色封装的新款MultiLED则可以产生非同一般的亮度，特别适用于高解析度的外围广告系统或对亮度要求极高的显示器。两种版本在任何观察角度均能提供完整的色彩逼真度，即使在水平方向观看，

TI推出全新集成高电压脉冲器与开关TX734

2015-02-10

　　日前，德州仪器|仪表(TI)宣布推出系列全面集成的高电压脉冲器与开关，以帮助制造商开发出小巧紧凑的低成本超声波系统。TX734属TX7xx系列的首款器件，是一款四通道的高电压脉冲器，又称为发送器，专用于便携式至中程医疗超声波系统。与分立解决方案相比，TX734不仅可将板级空间缩减50%，而且其有源阻尼特性还可提升脉冲对称性、减少二阶失真，从而实现更为清晰的影像。 　　TX734在9毫米&ti

电子合同制造市场在经济衰退之际将保持稳健

2015-02-10

　　据iSuppli公司，全球电子合同制造业难以逃脱当前经济危机的冲击，但该产业将继续扩张，甚至会在三年后温和反弹。 　　全球合同制造业营业收入由电子制造服务(EMS)与原始设计制造(ODM)供应商的营业收入构成，预计2008年增长8.3%，低于2007年16.1%的增幅。iSuppli公司先前预测2008年增长9.1%。 　　由于全球经济陷入衰退，以及消费者与企业的需求继续减弱，2009年增

飞思卡尔与迈凯轮电子携手为赛车开发节能型再生制动技

2015-02-10

　　飞思卡尔半导体与迈凯轮电子系统公司（MES）日前宣布了一项合作计划，计划从2010年起，为顶级赛车运动开发下一代动能回收系统（KERS）技术。 　　飞思卡尔和MES在下一代KERS技术上的合作，强调了国际汽车联合会（FIA）对下一代一级方程式动力传动系统做出的削减开发成本、提高竞争力、不断提高燃油效率和能源回收的承诺。体积更小、重量更轻、效率更高的混合系统有望成为现实。 　　KERS 是一

TDK推出兼容U.DMA6的工业用CompactFlash存储卡

2015-02-10

　　TDK公司2008年11月17日宣布，将于2008年12月开始销售兼容U.DMA 6的CFG8A系列工业用CompactFlash（CF）存储卡和兼容并行ATA（PATA）模式的SDG8A系列固态硬盘（SSD），最大容量高达16 Gbyte。 　　这些产品将TDK独创的NAND闪存控制器（兼容GBDriver RA8 U.DMA 6）与高速、高频写入单层单元（SLC）NAND闪存相结合，从而

研华与微软携手客户增值计划提供嵌入式软件服务

2015-02-10

　　研华公司日前宣布，在工业电脑领域再次与微软展开新一轮的合作，为OEM/ODM客户提供整合的硬件设备集成嵌入式软件服务，通过为研华硬件设备客户集成微软嵌入式操作系统以提升客户价值。这次研华与微软的携手合作使研华公司成为全球第一家集成微软嵌入式操作系统的IPC厂商。 　　研华去年开始与微软协商为硬件设备集成微软嵌入式操作系统计划，通过为客户提供整合的硬件集成嵌入式软件服务，以节省客户的项目开发时

富鼎先进推出APU8836低压降线性稳压器

2015-02-10

　　富鼎先进(APEC)推出一款输出电源|稳压器可调整或固定且0.8V参考电压达+/-2%的精准度，具低噪声能力，输出电流可达300mA低压降线性稳压器APU8836，该款芯片压降为270mVmax.(@300m A) 。在Shutdown模式时，静态电流仅5uA。因低噪音、高稳定之特性，可广泛应用于一般电子产品上。例如电池装置产品、掌上型计算机、笔记本电脑、Camera module、PCMCI

意法与Arkados宣布HomePlug AV系统芯片上市计划

2015-02-10

　　Arkados与意法半导体（ST）宣布一项合作协议，双方将合作研制一款200Mbit/s的HomePlug AV宽带电力线调制解调器系统芯片（SoC），该产品将在集成度、性能、价格和功能方面为市场树立一个新的标准。 　　这个世界首款HomePlug AV系统芯片计划明年中期上市，该产品的应用范围非常广泛，从简单的以太网-电力线网桥，到全功能产品，如高清电视信号分配、数字机顶盒、IPTV、整体

NanoGram与东京电子签署薄膜光电联合开发协议

2015-02-10

　　光学、电子和能源应用领域高级产品与解决方案开发商和制造商NanoGram公司近日宣布，已与东京电子有限公司（Tokyo Electron, Ltd.）签署联合开发协议，扩大两者之间的合作关系，使后者从战略投资人发展到技术和市场开发合作伙伴。 　　该联合开发协议将专注于开发先进的薄膜沉积五金|工具，该工具采用NanoGram已获专利的激光反应沉积(LRD)硅处理技术。该平台将以快速发展的薄膜光