应用材料公司改进刻蚀技术降低TSV制造成本

2010-12-06

　　今天，应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%，快速形成平滑、垂直且具有高深宽比的通孔结构。这一高水平的杰出性能使Silvia系统首次将每片硅片的通孔刻蚀成本降低到10美元以下，帮助芯片制造商将先进的3D-IC设计引入市场，进而推动未来高性能移动器件的发展。 　　应用材料公司副总裁兼刻蚀事业部总经理E

2010年半导体市场颠覆“年度供需规律”

2010-12-06

　　2010年的半导体市场是我从业以来从没见过的，它颠覆了所谓的“年度供需规律”和淡旺季轮回——从2009年的惨淡转为2010年上半年的火爆，中间完全没有过度，再到2010年下半年的转冷，也是没有什么过程。目前看来，2010年的火爆更多的是原厂、渠道、电子代工业（ODM、OEM）、以及终端电子品牌商补充库存的原因，而真正市场需求转旺，消费者购买力增加

应用材料研发最新硅通孔刻蚀技术

2010-12-06

　　应用材料在SEMICON Japan上发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%，快速形成平滑、垂直且具有高深宽比的通孔结构。新系统首次将每片硅片的通孔刻蚀成本降低到10美元以下，帮助芯片制造商将先进的3D-IC设计引入市场，进而推动未来高性能移动器件的发展。 　　应用材料公司副总裁兼刻蚀事业部总经理Ellie Y

10月电子制造业同比增长13.2%

2010-12-03

　　10月份，电子制造业增加值同比增长13.2%，比上月加快1.5个百分点。1-10月，电子行业增加值同比增长17.7%，比去年同期加快15.2个百分点。主要产品中，微型计算机设备产量增长27%，其中笔记本计算机增长25.7%；手机产量增长35%；集成电路产量增长37.2%;彩电产量增长6.9%，其中液晶电视机增长29.6%。 　　出口交货值稳步增长。10月份，电子制造业完成出口交货值3138亿

IBM在激光芯片领域取得重大突破

2010-12-03

　　IBM周二宣布，在芯片领域实现了一项突破，可以利用光脉冲快速发送数据，从而借助激光通讯技术加速电脑的变革速度。 　　IBM周三将讨论该公司在利用硅制造光通讯元件领域的优势，而硅原本是传统电脑芯片的主要材料。IBM表示，该研究为未来的芯片开辟了一条道路，使之可以每秒发送超过1TB的数据，比当今的高性能电脑经常使用的光学元件快了25倍。 　　光学技术已经给长距离通讯带来了革命，用激光和光缆的组

联发科推出3D电视芯片 为创维等厂商量产

2010-12-03

　　台湾IC设计公司联发科在智能电视芯片行进正在加速。在创维酷开智能3D电视上市会上，联发科数位电视事业部总经理陈志成透露，公司已经推出3D电视芯片，已经与创维签订合作协议。他称，公司正在中国大陆与多家电视商展开合作，并将在未来宣布合作消息。 　　陈志成是在参加创维发布不闪3D电视会上接受网易科技采访时透露上述信息的。他称，联发科看好智能电视芯片的发展，同时也看好智能电视芯片在中国增量。创维将成

汽车电子芯片和产业路径探讨

2010-12-02

　　11月30日消息，由工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院主办，《中国经济和信息化》杂志社承办，中国光伏产业联盟、赛迪顾问股份有限公司、赛迪网协办，全国经信系统大力支持的2010中国经济和信息化论坛在北京隆重召开。赛迪网作为大会协办方将进行全方位现场直播。 　　以下是清华大学汽车工程系副教授、汽车电子研究所副所长李建秋的演讲实录： 　　尊敬的各位领导和来宾，大家下午好，我就汽车电子

芯片厂商交锋 低价智能手机明年激战

2010-12-02

　　随着联发科、海思、迅宏、高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等土洋晶片业者纷纷推出超低价Android手机方案，2011年100美元以下的低阶智慧型手机(SmartphONe)将大行其道。大陆手机厂商认为，土洋业者的成本架构已相去不远，但在客户关系、Turnkey方案、Android版本更新速度上各有优劣势，谁胜谁负还很难预料。 　　山寨手机供应链业者表示，目前包括华为旗下的海思

业者布局2011年大陆3G芯片市场

2010-12-02

　　综观全球行动基频(Baseband)芯片业者版图变动，其中，最值得关注的是联发科(Mediatek)市占率跃居出货量首位，而高通(Qualcomm)则以些微差距居次，然而，若按销售值基准估算，高通市占率则远远超越联发科，精确的说，出货量、销售值排名的不对称，指出联发科专攻低阶大量，高通专注高阶整合的营运策略差异。 　　深入剖析大陆行动基频芯片市场发展，基于3大电信业者3G服务商用期间均未满1