媒体报道
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苹果模式对半导体工业的影响
2010-12-14
“半导体工业正在经历变革,而引起变革的焦点是iPhONe或类似设备。”Cadence资深副总裁兼首席营销官约翰·布鲁格曼在ICCAD2010年会说,“单从iPhone的功耗、连接性或质量上看,都很难说它是一个伟大的产品,苹果公司也一直在这些方面面临挑战。但因为iPhone所具备的应用以及它引入的全新的商业模式,使它确实成为一个伟
芯片线路设计走向高阶的3D IC
随着可携式装置功能益趋复杂多元,同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求,芯片线路设计也走向高阶的3D IC,全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。根据估计,3D IC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币1,100亿元,届时逻辑IC/存储器堆叠模块所占的产值将超过一半成主流。 DIGITIMES Research表示,由于4C汇流逐渐普及下,网络逐渐走向无线化,从上游云端运算
安国推出新一代芯片卡读卡器控制芯片
移动资讯科技发展日新月异,兼具身份识别与数字安全智慧芯片卡随之日益普及,搭载芯片卡使用之读卡器不仅广泛应用在个体消费大众更与全球各地的各项设施结合,以多样化的形态嵌入于各种设备并横跨消费性电子、金融应用与政府公共建设等领域。 安国以深耕芯片读卡器控制芯片解决方案多年丰富的各项经验及优异的研发能力推出最新一代芯片卡读卡器控制芯片AU9540,使客户能更有效的将读卡器导入于各项应用。
Intel 22nm新工厂可生产450mm晶圆
2010-12-10
让整个产业猜测了一次又一次之后,Intel今天终于官方确认,他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。 450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径,就像现在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圆尺寸越大,生产芯片的效率也就更高,直接结果就是单位成本更低、利润空间更大,但是晶圆尺寸所需要的研发和制造成本也是天文数字级别的,
半导体存储器厂商恢复大型设备投资
2010-12-09
2010年在半导体存储器业界,各厂商纷纷恢复了在2008年秋季的雷曼事件后处于冻结状态的大型设备投资。由此,市场上的份额竞争再次变得激烈起来。 2008~2009年导致各厂商收益恶化的价格下跌在2010年上半年仅出现了小幅下跌。然而,进入2010年下半年后,以DRAM为中心、价格呈现出大幅下降的趋势。2011年很有可能再次进入残酷的实力消耗战。技术方面,微细化竞争愈演愈烈,以突破现有存储器极限
过度开放对我国半导体产业的危害
欧美等发达国家利用300多年的工业化积累完成了世界秩序的座次排位,其对国际资源的掠夺,人才的诱惑,文化的侵蚀,思想的渗透,市场的占领,终于达成了对世界经济的控制。在各个领域,集合高度能耐的大棒和怀柔战略无往不利,逐渐成为了发展中国家以及部分发达小国发展的梦魇。 在这个国际次序重新界定的时代,在发展空间接近饱和的地球村落,任何势力的崛起所需要付出的代价是可想而知的。它考验的不仅是崛起者的辛
芯片商攻克最后一米 700元智能机开战在即
一股低价智能手机热即将在今年末、明年初席卷中国大陆市场,背后是几大芯片厂商基于谷歌Android操作系统的一体化解决方案相继瓜熟蒂落。在日前深圳举办的一次手机行业高峰论坛上,据高通(Qualcomm)有关人士透露,一项面向手机设计公司这类中小型客户的100美元(约人民币700元)以下Android智能手机方案将大规模出货。 据统计,目前市面上各品牌各档次采用Android系统的手机中,采
电子元器件行业缺乏短期上涨动力
◆电子元器件行业11月跑赢大盘电子元器件行业在本月前三周的走势与大盘相似,前两周较为平稳地持续上行在第三周急速下行,跌破10月收盘价。在第四周,电子行业与大盘走势有了分化,电子行业指数持续走高,取得了全月近4%的收益率,而大盘则在3,100至3,230之间震荡,使得收益率徘徊在-4.5%至-8%之间,最终终于-7%的收益率。 ◆上涨动力各有不同,下跌不乏高估值的调整在11月份,股价涨幅前
GF以先进与成熟工艺布局芯片代工
2010-12-06
Intel已决定跨入晶圆代工业与台积电等晶圆代工大厂抢生意。Intel将从明年开始为芯片设计Achronix公司制造芯片,而Achronix目前是台积电的客户。Intel目前最先进的工艺为32nm,明年预计推进至22nm。而在近日GLOBALFOUNDRIES(GF)全球技术论坛上海站,GF称将在2011下半年推出基于GLOBAL Shuttle 22/20nm MPW服务,并于2012年下半
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