Spansion扩展合作战略 欲转让部分资产

2008-06-27

　　纯闪存解决方案供应商Spansion Inc.，日前宣布扩展其创建战略联盟的公司战略，计划将某些资产转与第三方，并建立制造和技术合作关系。Spansion计划将自有资本重点投资于加快速开发MirrorBit闪存技术、开发增值的、高利润的解决方案以及在日本会津若松设立的先进的300mm SP1晶圆制造厂。 　　Spansion于2006年9月启动该战略，当时公司签署了一项协议，将其JV1和JV

立立电子剑指一流半导体材料供应商

2008-06-27

　　宁波立立电子股份有限公司昨日与投资者交流中，立立电子董事、总经理林必清先生谈到公司对未来的战略规划时说，未来二到三年，公司将在现有基础之上，拟投入8至10亿元人民币技术改造资金，提高硅抛光片和硅外延片生产规模和公司核心竞争力，将公司建成全球半导体材料行业排名前十位的知名供应厂商；未来十到十五年，成为全球一流的半导体硅材料供应商。 　　据介绍，立立电子是我国半导体硅材料行业的龙头企业，也是国

向中高端产品迈进PCB业转变发展模式

2008-06-27

　　我国已成为pcb生产大国，但要成为PCB生产强国还需要业内企业把握PCB向更高密度发展机遇，提升技术水平，不断推出适应市场需要的高技术含量的产品。 　　据中国印制电路行业协会(CPCA)统计，中国的PCB(印制电路板)产值在2007年达到143亿美元，占全球市场份额的28.6%，超过日本成为世界第一PCB生产大国。然而如何从PCB生产大国向生产强国转变，PCB企业还应该从求强求精上做文章。

芯片集成度增强传感器市场日益数字化

2008-06-27

　　模拟还是数字？在工业化测量和控制领域，这还存在争执。尽管问题很简单，并且有越来越多的数字化产品，但仍然很难下结论。  　　传感器设备集成了越来越多的数字化电路和接口。一些控制领域的应用，要求很多不同的输入以及多变量的处理。这些复杂的要求只有数字电路应付得过来。然而，在另一些应用中，模拟依旧占主导地位。  　　传感器提供了数字输出信号，这需要内部具备集

美研制出首个以激子为基础的电路

2008-06-26

　　美国加州大学圣迭戈分校的物理学家证明，一种称为激子（exci鄄tons）的粒子，因其在衰变时可发出闪光，有可能被应用于一种新形态的运算，从而加快通信速度。该校物理教授莱昂尼德.布托夫及其同事，已制造出数个基于激子的晶体管，这些晶体管有望成为新型电脑的基本模块，他们所装配出的电路也成为世界上第一个使用激子的运算装置。该成果发表在本周的《科学》杂志网络版上。 　　晶体管是电子设备的基本模块，目

picoChip针对家用基站市场推出SoC基带处理器

2008-06-26

　　picoChip近日宣布推出特别针对快速增长的家用基站市场的新型SoC基带处理器PC3xx系列，该系列新一代器件结合了picoChip经过现场验证的modem软件，使家用基站制造商在提高性能的同时充分降低BOM成本。这一成本节省对大批量消费类家用基站部署而言是一个关键推动力量。 　　picoChip PC302是该新系列的第一个成员，它是一个符合TR25.820标准的HSPA家用基站单片解决

中颖电子推出SH79FXX电机驱动系列FLASH MCU

2008-06-26

　　中颖电子推出SH79FXX 电机驱动系列FLASH MCU，为客户在电机驱动控制、逆变电源|稳压器等应用上提供高效、可靠、高性价比的产品开发平台，从而增强客户终端产品的市场竞争力。 　　SH79FXX电机驱动系列FLASH MCU以1T增强型8051为内核，有双DPTR数据指针，16*8硬件乘/除法器；并具有安全丰富的电机驱动模块； 　　三相独立PWM 产生器，每相两路互补输出

IMEC改进32nm高K金属栅堆叠 工艺简化性能提高

2008-06-26

　　比利时微电子研究中心IMEC在VLSL研讨大会上表示：其使用铪高K电介质和钽金属栅极的32nm平面CMOS，性能都有所提高。 　　转换器的延误从15ps减少到10ps 。IMEC也简化了高K金属栅极的工艺流程，将15个处理步骤减少到9个。 　　高性能（低Vt）高K金属栅极最近已经通过在栅极绝缘层和金属栅极之间使用薄的介质盖实现。前闸极和后闸极的整合方案已被证明是成功的。后闸极的方案正被用于

英特尔计划在中国设半导体设计业务

2008-06-26

　　据新浪科技报道，英特尔公司董事长克瑞格贝瑞特(Craig Barrett)近日透露，英特尔下一步将在中国成立半导体设计团队，与中国企业合作，以和英特尔目前在中国的制造经验结合起来，为中国市场推出产品。 　　23日晚间，英特尔在位于成都的电子科技大学发表了演讲，并在演讲之后回答了学生们的提问。 　　有一位学生问道，“英特尔已经在大连有了半导体制造厂、上海及成都的封装测试厂，为什么