杭州国芯采用ARM架构设计数字机顶盒芯片

2008-06-17

　　杭州国芯科技有限公司和ARM公司日前共同宣布：杭州国芯已经通过授权获得ARM926EJ-S处理器，将用于其为家庭娱乐和多媒体应用设计的下一代数字电视和机顶盒芯片。 　　杭州国芯总部位于中国杭州，是快速成长的中国数字电视和机顶盒市场中个一家领先的芯片供应商。这一授权协议将帮助杭州国芯为快速增长的、包括高清电视（HDTV）、数字电视和机顶盒子在内的数字电视和消费电子应用推出一系列基于ARM的解

美国芯源加大对成都投资力度

2008-06-17

　　6月16日，美国芯源系统有限公司(MPS)与成都高新区签署项目增资协议，将在成都高新区的投资从1200万美元增加到5100万美元。市长葛红林，高新区党工委书记敬刚，高新区管委会主任韩春林，MPS公司首席执行官邢正人，MPS中国区总裁肖德明等出席签约仪式。 　　美国芯源系统有限公司(MPS)成立于1997年，总部位于美国加利福尼亚州硅谷，于2004年在纳斯达克上市，2007年被福布斯评为美国成

完善石英晶体产业链加强配套能力

2008-06-17

　　石英晶体元器件主要生产国集中在亚洲，其中日本在产值和技术水平方面占有很大优势。近年来，我国压电晶体产业有了较大的发展，日本主要晶体厂商基本将其成熟产品迁到我国本土生产，使我国成为世界上主要的晶体生产国之一。目前，就数量而言，我国已经成为生产大国，包括外资企业在内，年产量约有50亿只左右。 　　压电晶体元器件从1998年以后，贸易逆差逐年加大，也反映出我国晶体行业的产品结构急需调整，国内市场

核心硅片市场大者恒大

2008-06-17

　　全球核心硅片市场2007年强劲增长, 从2006年的929.7亿美元增长至991亿美元，增长率为6.6%。核心硅片是半导体市场中最大的单一领域，占总体营业收入的36%以上，该市场由ASIC、可编程逻辑器件(PLD)和专用标准产品(ASSP)构成。iSuppli公司认为，只有市场中的领先厂商受益最多，它们的市场份额继续上升，挤占规模较小厂商的份额。 　　按总体核心硅片营业收入排名，第一位仍

雍利安发布GJC4(B)煤矿用低浓度甲烷传感器

2008-06-16

　　淄博雍利安自动化设备有限公司日前推出GJC4(B)煤矿用低浓度甲烷传感器，该传感器用于检测煤矿井下空气中的甲烷含量。主要由黑白元件、检测电桥、运算放大器、A/D转换、单片机以及显示、输出等部分组成。 　　该传感器是一种智能型检测仪器|仪表，具有自动调零、自动调灵敏度、非线性补偿等功能（所有功能可通过遥控器来实现），具有精度高、使用方便、稳定可靠等优点。能与国内外各种煤矿监测系统及甲烷断电仪等

恩智浦发布全球最高速手机Modem芯片

2008-06-16

　　从飞利浦公司独立出来的半导体企业NXP日前宣布，他们将推出一款“全球最高速的蜂窝软件调制解调器”芯片产品，名为Nexperia蜂窝系统方案PNX6910，其最高速度可达150Mbps下行和50Mbps上行（LTEClass4）。 　　PNX6910采用NXP的嵌入式向量处理器，基于软件调制解调架构，支持多种新老版本的网络标准，包括LTE/HSPA/U

国家半导体推出4MHz同步降压直流/直流转换器LM3691

2008-06-16

　　美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款最小的4MHz同步降压直流/直流转换器，可在2.3V至5.5V的输入电压范围内输出高达1A的电流。这款型号为LM3691的直流/直流转换器可利用一颗锂电池为高性能处理器提供稳压供电，适用移动电话、个人媒体播放机等各种便携式电子产品。LM3691直流/直流转换器来自美国国家半导体PowerWis

ADI推出宽带宽MEMS工业振动与冲击传感器ADXL001

2008-06-16

　　ADI（Analog Devices, Inc.）最新推出一款宽带宽的MEMS振动传感器ADXL001，可以更好的监控工厂设备性能，缩短因不可预测的系统故障造成的高成本宕机时间。ADXL001工业振动与冲击传感器基于ADI公司的iMEMS Motion Signal Processing（运动信号处理）技术，使工业过程控制仪器|仪表设计人员采用简单的传感器解决方案就可实现高性价比、高性能且可靠

Micrel最新以太网解决方案取得最佳体积与安全性能

2008-06-16

　　麦克雷尔公司(Micrel Inc.)近日推出了 KSZ8842-PMBL、KSZ8841-16MBL、KSZ8842-16MBL 和 KSZ8893MBL。其中的每一种新产品目前均批量供应，采用的是 9mm x 9mm 的100球 FBGA 封装。这些设备是麦克雷尔公司嵌入式控制器系列和3端口交换器系列的最新成员，都实现了小的体积和安全的印刷电路板上 IC-to-IC（集成电路到集成电路）性