激光芯片首次在全球实现批量生产

2010-11-11

　　PPLN(周期性极化铌酸锂)激光芯片产业化项目11月8日在南京经济技术开发区正式投产，下个月达到规模化量产，将是激光芯片首次在全球实现批量生产。 　　据介绍，激光芯片用于激光电视、投影仪等最新显示产品。在宁投产的PPLN激光芯片产业化项目为国家中长期科技发展规划纲要68项重点发展项目，项目单位为南京长青激光技术有限责任公司，该公司由加拿大2C2公司、江苏紫金电子集团有限公司、南京新型工业投资

灿瑞半导体推出音频功率放大器IC

2010-11-10

　　目前，全球手机的出货量在持续稳定的增长，在中国手机市场中,Feature Phone 和 Smart Phone 音乐播放的扬声器已经是一个标准配置，音乐手机对高质量的音频输出要求也日益提高。在设计手机方案音频模块时，如何抗音频破音输出和合理的音频增益控制是手机硬件设计工程师最为关注的，希望音频的音量输出音质好、音量大、而又不出现破音。这需要花费大量的时间来对方案的硬件系统进行测试和调节。

把脉并把握中国医疗电子市场

2010-11-10

　　医疗电子市场的年复合增长率超过目前也是很火的汽车电子、无线通信等领域，而中国医疗电子市场占全球的比例也是逐年增长，2006年只占到4%，但2013年可达到9%的比例。中国医疗市场的繁荣，与中国政府的大力投入相关。2009年中国政府共拿出8500亿元投入到医改中，这其中将有约32亿美金最后会直接投入到医疗电子设备采购中，这将对整个医疗电子产业形成非常大的刺激或冲击。而在新的医疗设备采购中，传统的

今年全球半导体销售额将破3000亿美元

2010-11-10

　　半导体产业联盟(以下简称“SIA”)周一发布报告称，2010年全球半导体销售额将达到3005亿美元，同比增长32.8%。 　　如果实现该目标，这将是全球半导体年销售额首次突破3000亿美元大关。但在未来几年内，半导体市场则不容乐观。SIA预计，2011年销售额将达到3187亿美元，涨幅只有6%。2012年预计将达到3297亿美元，涨幅为3.4%。 　　SIA

京芯发布首款核心基带芯片

2010-11-09

　 在昨天举行的2010北京微电子国际研讨会上，京芯世纪(北京)半导体科技有限公司发布了其首款核心基带芯片产品，基于此芯片设计的USB无线数据卡能够提供快速稳定的数据传输业务，基于该技术的完整的3G手机参考设计方案将于明年第二季度完成。 　　该芯片是一款高集成度的商用基带单芯片，支持3.5G数据业务，基于其设计的USB无线数据卡能够连贯地提供快速稳定的数据传输，成为北京半导体行业首款可与高通同类

友达展出符合多元应用的先进3D平面显示技术

2010-11-09

　　友达光电(AUO)将在2010日本国际平面显示器展(FPD InternatiONal 2010)中首次展出一系列 3D 显示技术，包括据称是全球最大的71寸21:9家庭剧院格式 3D 液晶电视面板、结合游戏应用的大尺寸 3D 先进互动技术、65寸裸眼式超高解析度 3D 液晶电视面板，以及一系列符合多元应用的 3D 平面显示器，可为家庭影音、娱乐甚至商用市场提供 3D 全方位解决方桉。 　　

封测厂10月营收 内存优于逻辑IC

2010-11-09

　　封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳，力成、华东和福懋科在DRAM客户产出增加，第4季接单攀升，10月营收较上月成长，法人预料第4季营收将仍可以成长看待。 　　硅品10月合并营收为新台币50.34亿元，比上月减少3.5%，这

电子元器件投资方向 LED下游应用企业

2010-11-09

　　通过对电子元器件行业前三季度业绩进行分析，营业收入和利润环比增幅均大幅下降，景气度出现回落。不过，智能手机周边产业、LED下游应用产业、汽车电子产业及靠近消费端的公司前景较好。 　　行业业绩增速放缓 　　我们以96家电子元器件上市公司为统计样本，2010年前三季度行业整体合计实现营业收入778.6亿元，同比增长40.6%;实现归属母公司净利润57.6亿元，去年同期为-6.0亿元；实现扣除非

面向负载点设计的高密度电源解决方案

2010-11-08

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布面向负载点设计推出两款最新的电源管理芯片 (IC)，其可实现尺寸、电源密度以及性能标准的全面提升。TI TPS82671 与 TPS84620 集成型电源解决方案不仅可大幅简化便携式电子设备、通信以及工业等应用领域的设计工作，同时还能显著加速产品的上市进程。 　　TI 电源管理业务部副总裁 Sami Kiriaki 指出：“负载点设计需要更高