2008年英特尔四大技术揭秘

2008-03-12

　　张晓强在英特尔负责开发嵌入式内存技术，包括用于未来微处理器和通讯产品上的高速低耗嵌入式内存电路。他主持设计并成功实现了微处理器从90nm向45nm制造工艺的过渡。 　　翻开集成电路的发展史，多项重大技术突破和成果都在ISSCC 上首次发表，如CMOS 逻辑电路、RISC 处理器、NAND Flash、多核处理器……正因如此，这一源起1953年宾夕法尼亚大学的固态

恩智浦FlexRay收发器提升车辆安全

2008-03-12

　　恩智浦半导体宣布其TJA1080A收发器已通过FlexRay产品的行业标准测试 — FlexRay物理层一致性测试，成为率先通过该测试的全球首款收发器产品。 　　恩智浦FlexRay市场经理Rob Hoeben表示：“TJA1080A收发器可以满足汽车制造商对于速度更快、具有容错能力及高度灵活并和可升级性的通信系统的需求。通过FlexRay物理层一致性测试是

深圳将重点扶持开发高端锂电池产业的发展

2008-03-12

　　深圳已经形成相对完整的锂电池产业链，并已发展成为中国最大的二次电池产业化基地。在“第三届华南锂电高层论坛(国际年)”中获悉，未来深圳将侧重扶持高端锂电产业的发展，争取在几年内形成5至10家销售额超过10亿元的大型高端锂电池制造企业。 　　深圳目前已经形成包括电芯、电池材料、制造设备、组装配套等相对完整的锂电池产业链，中低端锂电产品已经拥有较强竞争力。但在高端锂电方面，

汽车电子、绿色IT节能环保成CeBIT新焦点

2008-03-12

　　今年德国汉诺威CeBit2008电脑展正式展开，今年新增汽车电子及医疗电子两项主题展示区，另以绿色IT产业的环保节能诉求为重要的展示与探讨议题。 　　2008年CeBIT展，宾士及宝马等汽车大厂，分别展示与IT大厂合作开发的未来IT概念车，呈现许多汽车与电脑结合后的各项应用。由于技术与基础建设日趋完备，未来电脑将会突破一般所认知的电脑形式，一部汽车就可能是一台电脑，而在汽车电子领域内的整合

数字电源开始向笔记本电脑渗透

2008-03-12

　　尽管Intersil中国/香港区总经理David Chen认为，数字电源|稳压器离消费电子设备仍有很长的一段距离要走，但数字电源领域领先半导体供应商Primarion的市场行销部副总裁Deepak Savadatti表示：“数字电源的应用领域已不再局限于传统的服务器、路由器、交换机、网关、高级图形工作站和高级游戏终端等高端应用，今年我们也将推出针对笔记本电脑的数字电源解决方

日本厂商之间燃料电池专利申请之争愈演愈烈

2008-03-12

　　开发小而薄的燃料电池的初衷是为用作计算机和其它信息设备的动力源。但是随着汽车电子化和环境技术的发展，燃料电池已成为电子制造商和汽车制造商竞争的热点技术。松下和丰田曾率先合作开发氢动力汽车，汽车制造商与电子公司在燃料电池技术设计与专利申请的竞争就此拉开帷幕。 　　多年来，作为日本专利申请量最大企业之一的松下电器公司在燃料电池相关技术领域的专利申请都多于其它公司。但是根据日本知识产权银行的统计分

日本开发固体电解质新原理氢气传感器

2008-03-11

　　日本郡士（GUNZE）开发出使用固体电解质的新原理氢气传感器，并在国际氢燃料电池展上展出。与目前的接触燃烧式氢气传感器相比，具有不需加热、耗电低以及响应时间短等特点。目标用途为燃料电池汽车、固定式燃料电池以及氢气站等使用氢气的领域。据解说员介绍，“目标是2～3年后达到实用水平，价格有望在10万日元以下”。目前已经普及的氢气传感器为接触燃烧式，即使用催化剂使氢气燃

Zetex推出新款无铅封装MOSFET产品ZXMN2F34MA

2008-03-11

　　模拟信号处理及功率管理方案供应商Zetex Semiconductors（捷特科）公司推出其首款采用无铅 2mm x 2mm DFN 封装的 MOSFET产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准 SOT23 封装器件小50%，板外高度只有 0.85 mm，适用于各类空间有限的开关及电源|稳压器管理应用，如降压/升压负载点转换器中的外置开关。对这些应用而言，印刷电路板的占位

Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器

2008-03-11

　　Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸:0603、0805及1206，且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55℃～+155℃的温度范围。 　　由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺，这些新型 Vishay Beyschlag 倒装片传感器具有