媒体报道
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EUV光刻重大进展 IBM与AMD合作推出首款试验性芯片
2008-03-04
近日AMD称与合作伙伴IBM宣称,首次利用EUV光刻技术制造出一颗45nm工艺试验性芯片。 这颗芯片使用的是全场(Full-Field)超紫外(EUV)光刻技术,尺寸为22×33mm。此前使用EUV技术生产的芯片部件都是窄场(Narrow-Field)的,只设计整个芯片的一部分,而AMD和IBM将其延伸到了芯片上的全部区域,整个第一层金属互联层都使用了这种技术。 AMD
Atmel成都站主推AVR MCU,瞄准抄表、汽车电子应用
Atmel在本届IIC成都站的展台布置得很简约,展示的产品也很纯粹,就是它的AVR MCU系列(从8位到32位),其分销商北天星也派应用工程师前来助阵。 据北天星的一位销售人员介绍,成都、重庆等地一些厂商已将AVR MCU用于抄表系统、汽车电子(如倒车雷达)的开发,在四川,他们也看好这两个细分市场对MCU的需求。 与Atmel在成都站同台竞技的MCU供应商还包括Microchi
AMD与信产部合作在渝培训集成电路专业人才
AMD(中国)公司、中国国家信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合举办的“信息产业部CSIP-AMD集成电路专项培训”3日在重庆启动,这项活动旨在为中国中西部地区培养更多的集成电路专业人才。 项目计划在未来3年内,通过在中国部分集成电路重点城市举办专项培训活动,培养一批优秀的集成电路设计人才,促进中国集成电路设计水平的提升。 国家信息产业部C
我国IC应主攻嵌入式系统领域
自主创新是以自己为主体、自己把握主动权的创新,必须要形成自己的创新点。 集成电路的发展直接推动了信息化社会的进程。集成电路作为主要的元器件,在计算机、通信、信息家电、信息安全和国防安全等领域,都起着基础性的作用。在“信息化带动工业化,工业化促进信息化”的新型工业化道路上,集成电路无疑扮演着极其重要的角色。 在嵌入式系统领域加快研发
半导体硅重构表面相研究新进展
硅是推动人类文明大步前进的现代计算机技术的核心,硅也可能在未来的计算机技术等方面起到关键作用,所以硅的研究历来就是国际重大研究领域。半导体表/界面是未来关键器件中复合结构的基础,Si(111)-7x7重构表面相又是半导体重构表面的代表,因此Si(111)-7x7重构表面相及其相变动力学现象的研究,一直是一个国际重大课题。 Si(111)-7x7重构表面发现于1959年,其原子结构模型完
视频技术是未来几年嵌入式系统发展的排头兵
2008-03-03
从收录机风靡全球的80年代到高质量影音技术大行其道的现如今,嵌入式系统的发展脚步见证了人们物质文化生活的逐步丰富。在这些逐渐改善人们生活质量的嵌入式技术中,视频技术近年来的发展尤为耀眼,它不仅让消费电子整体“含金量”提升,还深受工业、通讯等产业的追捧。笔者将从混合机顶盒、视频监控以及移动视频这3个应用面来论证:视频技术已成为未来几年嵌入式系统发展的排头兵。
Luminary Micro推网络智能显示和串口转以太网模块
基于ARM Cortex-M3的Stellaris系列微控制器(MCU)开发商Luminary Micro推出了面向以太网支持的显示应用和串口转以太网通信应用的快速面市的通信模块和参考设计五金|工具包。该通信模块和相应的参考设计工具包以 Luminary Micro 强大的实时 Stellaris 微控制器为基础,为原始设备制造商 (OEM) 提供了一套可投产的解决方案,从而以具有成本效益的批
首尔半导体推出90流明/瓦超亮Z-Power P7系列LED
首尔半导体(Seoul Semiconductor Co, Ltd.)宣布成功研发及在市场推出超亮LED Z-Power P7系列。Z-Power P7系列为单一封装LED, 可以发出900流明/10瓦特的最高亮度, 并已大量投产。一颗10瓦特P7单一封装LED, 可以产生的光通量高达900流明, 远高于一般家居60瓦特传统灯泡的660流明。此外, Z-Power P7系列的效率亦较传统灯泡高
Siano推出第二代小型化全向式天线芯片产品SMS8022
移动数字电视(MDTV)方案供货商思亚诺(Siano Mobile Silicon)日前针对各种高效能移动应用设计,推出第二代天线芯片产品SMS8022。SMS8022以最小的尺寸,大幅提升产品效能,使其即使在离门窗极远的室内地点以及高速移动中,仍能收到MDTV的信号。 SMS8022是Siano与美国独立式电子组件供货商Vishay LLC共同开发的产品。针对乡间或高楼如林的超高密度都
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