内嵌连接性 最新Windows CE引领嵌入式产业发展

2008-01-28

　　在互联网成就了PC产业的启示下，连接和服务也被视为嵌入式产业的未来，嵌入式系统将是日益丰富的网络服务的接入点。在不久前日本举行的2007年嵌入式技术研讨会上，微软宣布推出其Windows Embedded CE 6.0 R2操作系统，旨在帮助系统厂商快速创建智能、连接、硬实时的商用和家用电子设备。 　　于产业变化非常快，OEM需要尽快推出产品，Windows Embedded的目标就是帮助制

中国集成电路世界基地逐步形成

2008-01-28

　　几天来一直陪同日本合作伙伴拜访中国集成电路界各类客户，明显的感觉便是中国集成电路世界基地正在逐步形成。 　　中国集成电路的崛起越来越让欧美厂商感觉到来自中国的压力，虽然短期内中国难以出现撼动Intel的世界级霸主，中国集成电路产业十年来的进步已经让Intel感到中国集成电路产业环境的逐步形成，2007年Intel大连设厂便是明显的例证。 　　合作伙伴来自一家日本封测厂，十年时间他们体验了集

Linear推出12位单/双通道500ksps SAR ADC

2008-01-25

　　凌力尔特公司推出引脚和软件都兼容的单/双通道 12 位模数转换器 (ADC) LTC2302 和 LTC2306。这两款 ADC 都通过 SPI 兼容串行接口通信，输出变化率高达 500ksps。LTC2302 测量单个差分输入通道，适用于测量桥式传感器。LTC2306 含有内部多路复用器和测量两个单端或一个差分输入通道。LTC2302 和 LTC2306 与 12 位、500ksps、8 通

12V工业应用的3A降压转换器

2008-01-25

　　研诺逻辑推出一款同步降压直流/直流转换器 AAT1160，这款转换器可从12V的输入提供3A的输出。AAT1160尤其应用于那些采用背板以及使用两节锂离子电池供电的便携系统。 　　“在越来越多的过去未被考虑在内的行业应用中，以功率效率最大化和功耗最小化来满足新兴的绿色能源标准变得日渐重要，”研诺产品线经理Bill Weiss说道。“通过本公

中电电气高效太阳能电池SE正式商用

2008-01-25

　　中电电气(南京)光伏有限公司China Sunergy近日举行其创新产品SE高效太阳能电池的全球商业化首发仪式。 　　据悉，SE高效电池(选择极发射电池The Selective Emitter Solar cell)是一种在现有加工制造工艺设备和P型硅片原料的基础上，硅太阳能电池的一种改进版本。其转化效率更高(平均达到17.5%)，性能更稳定，受主要原材料硅片的材质变化影响小。目前太阳能

孚日集团成立子公司进军太阳能电池项目

2008-01-25

　　孚日股份第二届董事会第十九次会议于2008年1月17日召开，通过了《关于拟投资成立山东孚日光伏科技有限公司（暂定名）的议案》。　 　　经过详细考察及充分的市场调研，公司慎重决定涉足技术密集型的光伏产业，投资进行CIS薄膜太阳电池组件研发及生产项目。该项目拟建设规模为年产CIS薄膜太阳电池组件60MW，预计2009年第三季度投产。　　 　　公司拟投资成立全资子公司实施上述太阳能电池项目，名称

Altera发售容量最大的FPGA具有340K逻辑单元

2008-01-25

　　Altera公司宣布开始提供业界容量最大的FPGA。Altera 65-nm Stratix® III系列的型号之一EP3SL340具有业界最大的340K逻辑单元(LE)容量，支持DDR3存储器，接口速率超过1067 Mbps，功耗在所有的大容量、高性能逻辑器件(PLD)中是最低的。Stratix III FPGA是各类最终市场多种应用的理想解决方案，包括通信、计算机、存储以及军事和航

英特尔推出首款低端双内核赛扬芯片

2008-01-24

　　英特尔公司正在交付一款双内核的赛扬处理器，它是一款由英特尔公司推出的双内核处理器中的第一款低端台式处理器。 　　基于英特尔公司酷睿微处理器架构的赛扬E1200处理器的时钟频率为1.6GHz，它采用了0.065微米工艺，配置了512KB的二级缓存，采用的是800MHz的前端总线和PC中的其它组件。英特尔公司正在以每台53美元的价格销售这款赛扬E1200处理器。 　　赛扬E1200处理器的

V-Infinity推出支持开放式架构高密度医用开关电源

2008-01-24

　　V-Infinity推出一系列支持开放式架构高密度医用开关电源|稳压器。VMS-160系列输出160 W，带有400 LFM强制空气冷却或100W对流空气冷却。二者可以转换为1U 18 W/in3，工业标准2" x 4"封装。医疗EN60601-1和ITE EN60950-1安全标准都支持该电源。这一系列在小外型封装（高度为1.06"）提供高功率方面具有优越性，在空间有限和能源效率要求高的应用