ISMI公布保护半导体工艺设备内知识产权的新准则

2008-01-22

　 ISMI（International Sematech Manufacturing Initiative）日前公布了一套保护半导体工艺设备内知识产权（ IP ）的新准则。 　　该准则的目的是为了在设备软件内嵌入IP保护，为财团和其他合作研发环境所使用的五金|工具创造一个安全的框架。 　　该准则保护设备工艺方法、运行率和设备诊断信息，以及所需的关键的软件安全技术，例如基于任务的安全；针对特定

Maxim推出业内首款最小封装的25A降压型调节器

2008-01-22

　　Maxim推出MAX8655业内首款最小封装(8mm x 8mm x 0.8mm (高) TQFN)的内置MOSFET降压型开关调节器。该器件提供高达25A的输出电流。4.5V至25V宽输入电压范围使器件适用于输入电压具有2：1变化范围的内部总线架构(IBA)应用。MAX8655实现了电源|稳压器密度、输出电流和尺寸的突破，可理想用于对尺寸、功率以及多功能性要求严格的任何应用。 　　Maxi

成都最大规模多晶硅项目动工 总投资达27亿元

2008-01-22

　　总投资达27亿元的天威四川硅业3000吨/年多晶硅项目在新津工业园动工。这是目前在成都动工规模最大的多晶硅项目，预计于2010年建成并投入商业运行。 　　多晶硅是目前半导体产业和太阳能光伏产业的重要原料，其紧缺的现状让各大上市公司看到了机会，而四川如今已俨然成为国内最集中的投资地。初步估算，四川吸引的多晶硅项目投资已超过100亿。 　　多方联手新津项目 　　据悉，天威四川硅业前

2007中国变频器行业年度评选结果出炉 台达斩获四大奖

2008-01-22

　　与“第六届变频器行业企业家论坛暨《变频器世界》创刊10周年庆典晚会”同期举办的“2007年度中国变频器行业年度评选颁奖大会”在南国明珠深圳盛大开启，作为华人世界领导品牌的台达斩获“2007年度中国低压变频器市场十大国际品牌”、“2007年度中国变频器塑胶行业应用主

光伏设备国产化取得突破

2008-01-22

　　中电科技集团第48研究所推出以多晶硅铸锭炉为代表的多种具有自主知识产权的新一代太阳能光伏装备产品。 　　记者了解到，该系列多晶硅铸锭炉一次可铸锭240kg-270kg，晶体生长速率、炉内真空度、单炉能耗等技术指标均达到或优于国外同类型产品指标。 　　48所所长唐景庭介绍说，48所在2006年电子发展基金中通过竞标获得200万元经费支持用于研发多晶硅铸锭炉。多晶硅铸锭炉项目立项后，48所

安华高科技推出新PCS双工器

2008-01-21

　　Avago Technologies(安华高科技)宣布推出第四代PCS双工器产品，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。Avago的ACMD-7403提供了同类产品最佳的发送插入损耗表现，能够将功耗降到最低，同时良好的接收插入损耗特性更可带来优异的接收灵敏度。尺寸比前一代产品缩小了约40%，这款新PCS双工器主要面向CDMA和UMTS移动电话、数据通信卡、调制

2008电路板产业趋势研讨会共商未来

2008-01-21

　　由深圳市电子行业协会印制电路与表面贴装专委会（简称PCBA）主办，泰漠印制电路资讯资讯有限公司承办的2008电路板产业趋势研讨会于2008年1月10日在福永怡丰商务酒店会议厅举行，专委会的50多家电路板会员企业高层一起，共议行业未来发展趋势。 　　会议由专委会副会长永捷电子（深圳）有限公司辛国胜总经理主持。会上，专委会高级顾问深圳市博敏电子有限公司杨兴全副总经理阐述了国家推行清洁生产的重要意

美学者发现新方法改善传感器的灵敏度

2008-01-21

　　传感器制造商一直在透过反复试验的工程创新方法来改善传感器的灵敏度；但遗憾的是业界并没有一个框架(framework)来总括所有的经验法则，以做为新一代传感器的设计方法。而来自美国普渡大学(PurdueUniversity)的工程师补足了这个遗憾，为设计传感器提供了新的途径。 　　普渡大学电子电机教授AshrafAlam表示，他与其博士研究生PradeepNair已经采取一种系统化方法(sy

电力半导体模块的发展过程及新趋势

2008-01-21

　　摘要：简要叙述了电力半导体模块的发展过程，介绍了晶闸管智能模块的结构和特性，描述了IGBT智能模块的现状和发展趋势，指出了我国大力发展IPEM的必要性。 　　关键词：电力半导体模块；智能晶闸管模块；IGBT模块；IGBT智能模块 　　一种新型器件的诞生往往使整个装置系统面貌发生巨大改观，促进电力电子技术向前发展。自1957年第一个晶闸管问世以来，经过40多年的开发和研究，已推出可关断晶闸管