中国高通推低成本单芯片

2007-11-14

近日，高通公司表示，高通正在研发CDMA手机单芯片方案，将大大降低CDMA手机成本，此举将对联通发展CDMA终端非常有利。 　　高通中国公司相关人士透露，高通正在研发CDMA手机单芯片方案，可以做到手机芯片越来越小，但是功能会做得越来越强，CDMA手机厂商在此基础上也容易开发。 　　高通表示，单芯片就是把四块芯片集成到一块芯片，可以同时提供以前四块芯片的功能，但直接

国内陶瓷电容供应情况明显好转

2007-11-14

在过去的几个月里陶瓷电容的供应情况有了明显的好转。正如iSuppli公司上个月的预测，几个大公司的高CV产品生产线开始上马，这包括，Murata、TDK、太阳诱电和Kyocera公司。iSuppli公司认为，在下面几个月里，低端高CV产品的价格将开始下降，但一些领导产品，例如，22uF，47uF和100uF，在2007年3季度将会出现供货紧张。 商品级电容在以下2个季度将有1-2%的价格降

广州全市亚运前可无线上网 大规模建WiMAX

2007-11-14

在人民公园内，或者白云山山麓，一位年轻人打开笔记本电脑登录宽带并开始忙碌地工作——这可能是三年后广州随处可见的景象。近日，广州市有关部门透露，2010年亚运会前广州市将建成“无线城市”，实现覆盖全市的无线宽带上网。 　　三年后变身“无线城市” 　　近日，广州市副市长徐志彪在广州信息产业周上表示，2010

90nm内置闪存的安全型微控制器（ST）

2007-11-13

意法半导体（ST)推出一个新的内置闪存的安全型微控制器（MCU），该产品是世界第一个采用90nm (90纳米)制造工艺的微控制器。ST21F384是ST成功的ST21智能卡平台内的第一款安全型微控制器，是为2.5G和3G移动通信优化的产品。新产品改用闪存做程序存储器，淘汰了以前的掩膜ROM，提高了产品制造的灵活性，缩短了从设计到制造的准备时间，同时90nm技术还提高了成本效益。 　　新的ST2

8款PIC18F高性能8位单片机系列最新器件

2007-11-13

单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出其PIC18F高性能8位单片机系列中首批充分利用Microchip最新工艺技术的8款器件。这一新系列单片机确立了低功耗、低成本及高性能运行的新基准。 　　新系列单片机备有28、40和44引脚封装，融合多种先进的纳瓦技术特性，包括电源|稳压器管理模式、1.8V

Tensilica发布新款钻石标准处理器106Micro

2007-11-13

Tensilica公司发布32位可授权处理器——钻石标准处理器106Micro。106Micro在130/90nm G制程下占用面积分别为0.26/0.13mm2，性能可达到1.22DMIPS/MHz。低功耗设计的106Micro处理器主要用于SOC中完成控制任务，同时也是从8/16位控制器向32位处理器过渡的理想选择。 　　钻石标准处理器106Micro为一款超

WD宣布为笔记本电脑提供320G 2.5英寸硬盘

2007-11-13

WD近日宣布，为笔记本电脑及便携式存储设备出货320GB2.5英寸SATA接口硬盘。 　　WD运用领先的磁头和盘片技术，在规格为9.5mm的纤巧型2.5英寸硬盘上实现了业界的最大容量；而其专有的特性，使得这种硬盘不仅工作时发执量很低同时保持不同寻常的安静。传输率为3 Gb/s的WD Scorpio 320 GB硬盘有着出色的性能，专为OEM电脑笔记本的平台而设，为全球市场带来最大的存储容量。

IBM通用平台联盟加大投资 研发32nm节点封装技术

2007-11-13

由IBM领导的通用平台联盟日前计划加大在32nm节点半导体封装技术方面的投资力度，包括特许和三星在内的九成员联盟表示在此领域的资本支出将提高两倍。 　　IBM半导体解决方案拟部门总经理Michael Cadigan表示，通用平台联盟一向重点开发领先的半导体工艺技术，而在封装技术领域投资力度却略显不足。近年来，新增的热学问题及I/O密度促使我们必须加大对封装技术的投资。另外他补充到，小型封装及堆叠

南车时代电气与飞思卡尔合建“微电子应用联合实验室”

2007-11-13

历时一年多的筹备，在中国电子器材深圳有限公司的组织协调下，南车时代电气、飞思卡尔半导体(Freescale)的“微电子应用联合实验室”在湖南株洲正式挂牌成立。该实验室的成立标志着中国轨道交通产研合作形式迈入了一个新的阶段，是坚持自主创新、提升自主知识产权含量，建设创新型湖南的举措，也是我国铁路产业发展的突破。中电器材作为南车时代电气的战略合作伙伴及飞思卡尔半导体的授