IDT针对嵌入式应用互连需求推出中央包交换器

2007-11-12

混合信号半导体解决方案供应商IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布，推出新的可满足采用DSP、FPGA或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器(central packet switches，CPS)。该CPS解决方案采用自主第三代IDT SERDES和串行RapidIO核心交换技术，能够以极具竞争力的价格为客户

恩智浦半导体推出完全可编程矢量处理器

2007-11-12

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出一项重大技术创新——强大的完全可编程的矢量处理器，用于解决移动通信中的集成性、灵活性及标准问题。恩智浦的嵌入式矢量处理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移动设备能够支持多模式与多标准的平台，同时还能够兼容各种层出不穷的电信标准。这对正处于从3G向4G过渡时期的手机制造商来说尤为关

TI推出集成USB控制器的1GHz以下RF系统级芯片

2007-11-12

日前，德州仪器|仪表(TI)宣布推出首款集成USB控制器的1GHz以下RF系统级芯片(SoC)——CC1111，从而在PC与RF间建立了快捷的桥接途径。CC1111结合了多种器件的优异性能，其中包括TI最佳的RF收发器(CC1101)、增强型8051微控制器(MCU)、8/16/32kB系统内可编程闪存以及全速USB控制器，能够显著提高低功耗无线传感器网络的性能。 　　T

我国电解铜箔市场需求增长迅速

2007-11-12

近年来，我国形成了以广东东莞———深圳、江苏昆山———苏州地区为中心的两大电子工业生产基地。电子产业带动印刷电路板(PCB)产业高速增长，促使铜箔消费量猛增。据中国电子材料行业协会覆铜板分会统计，2006年，我国铜箔市场需求量约14万吨左右，其中国内生产8万吨，出口3.9万吨，进口10万吨，尤其是高档电解铜箔几乎全部依

我国电子产业受到欧盟EUP指令影响

2007-11-12

由于中国的外贸依存度连年攀升，欧盟、日本和美国等有关安全、回收、节能等环境方面的要求，正在对中国电子产品出口产生越来越大的影响，从而也影响到中国电子电器生态设计、产品升级和产业调整。 据了解，目前国内电子企业，如TCL、康佳、海尔等已经严格对供货商进行环保要求。据估计，仅海尔公司受到指令限制，其上游供应商就由原来的1500余家削减到目前的900多家。欧盟指令带来的压力和影响直接转移到了本土中小

芯片实验室技术献力 30分钟内诊断禽流感

2007-11-12

英特尔将为OLPC项目定制新架构芯片

2007-11-12

据国外媒体报道，计算机微处理器制造商英特尔的一名官员周一表示，公司计划明年四月份在中国上海举行的英特尔开发商论坛上公布一款新的处理器，这款处理器将在OLPC项目和其他超低价格笔记本中使用。 　　英特尔移动平台业务副总裁兼总经理MoolyEden表示，目前英特尔没有适合OLPC项目需求的处理器，英特尔将为超低价格类型的笔记本设计一种特定的、新的芯片架构。 　　目前OLPC笔记本采用了

成功验证用于WPAN器件的金属氧化物材料

2007-11-12

在摩托罗拉实验室与Phiar公司的联合开发下，成功地验证了一种可行的、用来替代毫米波60GHz WPAN器件中半导体材料的金属绝缘体电子电路。 　　IEEE 802.15.3c WPAN标准的目标是提供短距离无线千兆数据连接，以便在单一房间中所有组件的互连都以无线方式实现，包括传输高清晰度视频以及在仅仅几秒钟内能够与iPod同步的高速文件传输。 　　摩托罗拉报告已成功地构建了一种原型WPA

竞争一直存在 寻求8位MCU的新兴应用

2007-11-12

近几年随着16位、32位MCU产品性能的不断成熟，8位MCU市场将被取代的声音一直没有停止过。但8位MCU凭借其在消费类电子、电脑外围设备等领域的广泛应用仍在市场上占有一席之地，并且市场份额呈上升趋势。来自中国台湾的盛群半导体(Holtek)就一直专注于8位MCU产品的开发。日前，盛群半导体在上海、北京、深圳、成都四地举办了新产品巡回发布会。“我们每年都会定期举办新品发布会，把