Actel FPGA现可配合加密内核对抗DPA攻击

2010-09-19

　　爱特公司(Actel CorporaTIon) 宣布其多种FPGA产品现可搭配使用加密内核，对抗差分功率分析(differential Power analysis, DPA)攻击。采用SmartFusion、Fusion、ProASIC3和 IGLOO的设计人员现可通过使用IP Cores公司(IP Cores, Inc.)的AES、GCM或ECC IP内核，保护其密钥不受DPA攻击。IP

威盛发布首款USB 3.0闪盘控制器芯片

2010-09-19

　　威盛旗下子公司VLI（VIA Labs Inc）宣布了首款支持USB 3.0标准的NAND闪存控制器芯片VL750，能够提供四路读写，并支持交叉读写功能，让U盘数据传输速度提升到100MB/s以上。 　　VL750芯片支持传统的Bulk-ONly Transport（BOT）USB大容量传输协议，也支持更高性能的新版USB Attached SCSI Protocol(UASP)协议。支持U

MOCVD设备成为中国LED工艺技术发展瓶颈

2010-09-19

　　从日前举行的第十二届全国LED产业研讨与学术会议得知，中国LED工艺技术取得了快速进步，但同时，硬体设备正在成为发展瓶颈，特别是MOCVD（有机金属化学气相沉积）等核心设备正在制约产业的发展。 　　目前国际上GaN基LED产业主流的衬底是蓝宝石，也有少量公司使用SiC衬底及Si衬底。Si衬底价格低廉，导电性能优良，但是Si与GaN的失配很大，外延出的GaN位元错密度较高，而且很容易发生龟裂，

最新的 LTE 基站仿真器 加快LTE用户设备开发和验证

2010-09-17

　　安捷伦科技公司日前宣布推出 PXT 无线通信测试仪。这款功能强大的通用硬件测试平台能够在整个 LTE 开发过程发挥重要作用。 　　PXT 测试仪专为 LTE 用户设备（UE）的射频表征、协议验证和端到端应用测试而设计。这款新仪器可最大程度地降低设计不确定度，缩短实验室设置时间，同时最大程度地提高性能和可扩展性，最终极大地改善 LTE 器件验证。 　　安捷伦副总裁兼微波与通信事业部总经理 G

NI 扩展无线传感器网络(WSN)平台

2010-09-17

　　2010年9月--NI近日发布了NI 9792和NI WSN-3226，扩展了NI无线传感器网络（WSN）平台的无线通信和测量功能。全新NI 9792是一个可编程WSN网关，能够通过多种开放式通信标准，与NI WSN测量节点以及其他硬件进行通信。该网关集成了NI LabVIEW实时控制器和内置的WSN无线收发器，可以帮助实现LabVIEW实时应用在网关上本地运行，并收集来自NI WSN设备的数

三大策略面向中国市场 IBM Rational助中国产业创新

2010-09-17

　　近日，超过1500位国内外软件开发领域的创新精英齐聚京城，出席一年一度的IBM Rational软件创新论坛( Innovate China 2010，原IBM Rational软件高峰论坛）。会上，IBM Rational发布了面向中国市场的三大策略，即“以系统软件开发能力驱动产业升级，以软件园经济加速区域成长，以生态系统建设促进软件产业可持续发展”，助力中国产业的整

我国正成为光器件产业最活跃市场

2010-09-17

　　中国光学学会会长、中国科学院院士周炳琨在11日召开的“中国通信光电器件发展高峰论坛”上表示，自2000年全球IT产业调整以来，我国已成为全球通信光器件产业一个重要基地。到2009年底，我国通信光器件占全球市场份额约为五分之一，正成为全球光器件产业中最为活跃的市场。 　　周炳琨说，光纤通信技术自上世纪七十年代在我国开始商用以来，在技术与产业规模上均取得了跨越式成

智索涉足锂离子充电电池正极材料业务

2010-09-16

　　日本智索（总部：东京）宣布，已经与德国世泰科（H.C.Starck）设立了合资公司CS Energy Materials（总部：东京），从而涉足锂离子充电电池正极材料业务。以满足要求高效率及高可靠性的开发已全面展开的电动汽车用锂离子充电电池的需求。 　　两公司2010年9月9日缔结了关于设立合资公司的合约。注册资金为3亿5000万日元，出资比例，智索为51%,世泰科为49%.代表董事由智索委

台系厂仍引领全球晶圆代工 竞争力量来势汹汹

2010-09-16

　　根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard InternATIONal Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆代工厂排名。 　　全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾即占有三个席次，且三家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显