智能手机市场的天平开始倾斜

2010-10-15

　　Symbian 这条大船由于冒险进入开源领域而继续下沉，人们越来越无视它。Symbian 基金会董事会成员中，有两个手机制造商最近宣布离开了母舰——三星和索爱最近都宣布它们不再发布任何新的 Symbian 手机。更糟糕的是，主要的芯片制造商在支持 Symbian 的力度上在不断减弱。Symbian 的前途很明晰：隐藏在 Qt 应用框架之后，Symbian 很快会

MIPS科技加入台积电IP联盟

2010-10-14

　　为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司日前宣布，已加入台积电（TSMC）软IP联盟计划（Soft IP Alliance Program），以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术信息，使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作，互相交流IP开

6-60V输入1A大功率LED驱动芯片

2010-10-14

　　日前，杭州士兰微电子公司推出了一款6~60V输入，1A大功率LED驱动芯片SD42528。该芯片是降压、恒流型LED驱动电路，采用了士兰微电子专为绿色节能产品所开发的高性能BCD工艺技术，单芯片集成LDMOS功率开关管，内置PWM调光模块和多重保护功能，具有很高的转换效率，适合于LED路灯，LED日光灯，LED景观照明等多种LED照明领域。 　　得益于先进的系统架构，SD42528的转换效率

展讯与晨星半导体撼动联发科

2010-10-14

　　联发科、展讯、晨星半导体三者之间，近期股价表现出现微妙变化。美国挂牌的展讯，今年以来股价持续飙涨，创下挂牌来新高，联发科则因外资一路看空，股价跌至一年来相对低点，12日收在401元，正面临400元保卫战。 　　至于刚刚通过第一上市的晨星，近日在未上市盘则是正式站上300元，一时之间，长久以来稳坐IC设计龙头宝座多年的老大哥联发科，IC设计股王宝座似乎遇到上市以来最强劲的挑战者。 　　业者表

三星宣布导入20nm级 NAND闪存芯片

2010-10-14

　三星电子称正在采用20nm级的工艺生产64G 每单元三位的NAND闪存。该存储芯片适合用于USB闪存和数码存储卡。 　　三星称该芯片技术已于今年4月导入，但有意见质疑称三星此举是为了宣布27nm工艺已应对竞争对手宣布的26nm、25nm和24nm工艺。今年8月，Toshiba宣布了24nm 64G NAND闪存，在NAND闪存制程赛跑中处于领先。

AMD与工信部加强合作 共促中国信息产业升级

2010-10-14

　　2010年10月12日，工业和信息化部副部长杨学山与AMD公司（NYSE: AMD）董事会主席柯福林（Bruce Claflin），AMD 全球高级副总裁、AMD 大中华区总裁郭可尊亲切会见，双方就未来在技术改造、节能减排及IT人才培养等方面的合作展开讨论，旨在进一步加强双方合作，共同推动中国信息化建设，促进中国工业化和信息化融合。 　　会见中，双方在原有合作的基础上，就农村信息化建设、IC

联发科喻铭铎：发力中低端智能手机芯片

2010-10-13

联发科（Mediatek）首席财务官兼新闻发言人喻铭铎11日下午接受网易科技独家专访时表示：“MT6516是联发科已经推出的第一款智能手机芯片方案，MT6516这个芯片平台可以运行包括Android在内的主流智能手机操作系统，这有助于手机厂商推出适合中低端市场的智能手机。” 　　总部位于中国台湾的联发科是目前全球出货量最大的手机基带芯片供应商。市场调查机构STra

晶体硅厂商带动了2010年第三季度产能扩张

2010-10-13

　　Solarbuzz上海办公室, 2010年10月11日--- 根据最新出版的SolarBuzz全球光伏厂商、产能与设备季度报告，2010年第三季度电池厂商产能扩充冲破十亿瓦水平，从而带动了光伏设备投资支出达到新高纪录。 　　第三季晶体硅(C-Si)锭到模块(Ingot-to-module)与薄膜太阳能电池(Thin Film)的资金支出超过29亿美金，使设备支出达到了高点。特别是主要晶体硅(

IBM“软硬”通吃 科技业上演并购大戏

2010-10-13

　　美国科技业巨头们近期似乎在集体酝酿一场并购风暴，先是传闻微软有意收购Adobe，刺激后者股价一日间大涨17%，而后坊间又称雅虎可能收购团购网站鼻祖GroupON，以期在团购市场上分一杯羹，上周IBM股价创下历史新高，为这家公司的并购策略奏效添上了最佳注解。 　　最新数据显示，今年迄今为止美国科技业并购交易额已经突破500亿美元，同比增长24%。分析人士认为，美国大型科技公司眼下热衷于通过收购